5G芯片散熱問題是當前的一個熱點話題,需要采取有效的散熱措施來保證芯片的穩定性和壽命。導熱凝膠作為一種傳熱和散熱材料,在5G芯片中廣泛使用。
5G芯片散熱使用的導熱凝膠選擇多少導熱系數的比較合適?
針對5G芯片的特殊要求,一般建議選擇導熱系數在5.0 W/mK以上的導熱凝膠。這是因為5G芯片的功耗很大,且運行速度非???。因此,必須采取高效的散熱措施來避免芯片過熱而影響其正常工作。
在選擇導熱凝膠時,不僅需要考慮導熱系數,還需要綜合考慮導熱材料的穩定性、耐腐蝕性、抗老化性能等因素。例如,在高溫環境下,導熱凝膠需要具有較高的耐溫性能,以確保其長期穩定地運行。
5G芯片散熱使用的導熱凝膠選擇多少導熱系數的比較合適?
另外,在選擇導熱凝膠時,還需要考慮導熱凝膠與芯片之間的接觸面積和接觸壓力等因素,以確保導熱凝膠能夠有效地傳遞熱量到散熱器。
5G芯片散熱對導熱材料要求越來越高,到6G之后,導熱系數要求目前都達到了10w/m.k.
很多廠家都匹配不了這么高的導熱系數,盡管宣傳片有,但90%虛標,或者不絕緣。真正能夠絕緣又導熱的10w/m.k廠家,少之又少,價格也比較高昂。熱管理工程師在選擇上需多驗證,謹慎選擇。不清楚的可以多咨詢專門的材料熱設計工程師。
審核編輯 黃宇
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