技術日新月異，我們每天都走在創(chuàng)新的路上，獲取前沿的領域知識，并轉化為自己的成果，創(chuàng)造出更適合用戶的產品。在這一路上，貿澤電子始終會伴你左右，并隨時提供新的采購情報，希望借此能為你帶來更多創(chuàng)新和靈感。以下是本周新品情報，請及時查收：

提高信號完整性

Renesas Electronics

RZ/Five-RISC-V微處理器

貿澤電子即日起開售Renesas Electronics的RZ/Five-RISC-V微處理器（MPU）。這些高性能電纜系統(tǒng)通過低損耗、超低偏斜的雙芯電纜，而不是高損耗的PCB來傳輸關鍵數據信號，從而提高了信號完整性和架構靈活性，是高速網絡、數字視頻和通信的理想選擇。

Renesas推出RZ/Five進一步擴充了先前搭載Arm CPU內核的MPU陣容。RZ/Five是市場上率先搭載Andes AX45MP，采用RISC-V CPU指令集架構（ISA）的通用MPU。該款增強型64位RISC-V MPU通過提供便捷的工具和構建模塊幫助用戶更快地將設計推向市場，并通過Renesas的RZ合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)提供支持，幫助用戶提升設計靈活性。

Renesas RZ/Five-RISC-V微處理器是單核64位處理器，工作頻率高達1GHz。此MPU具有128KB的內部SRAM（帶ECC）和16位DDR4-1600或DDR3L-1333內存接口（支持內聯ECC及高達4GB的RAM）。其外圍功能包括支持多個接口，比如兩個千兆以太網MAC通道、兩個USB 2.0通道和兩個串行CAN/CAN-FD接口。RZ/Five的其他特性還包括一個雙通道12位ADC、熱傳感器、四個I²C接口、三個SPI接口和GPIO。為支持安全功能，MPU還具有1Kb的OTP存儲器、安全引導、加密引擎和安全JTAG。為了提高設計靈活性，RZ/Five的外圍功能和封裝與基于Arm核心的RZ/G2UL的外圍功能和封裝實現了引腳兼容，從而可以輕松復用經過驗證的現有設計。

RZ/Five-RISC-V微處理器采用13 mm x 13 mm BGA-361或11 mm x 11 mm BGA-266封裝。BGA-361封裝提供雙通道千兆以太網接口，而BGA-266封裝則提供單通道千兆以太網接口。這兩種封裝的腳距均為0.5 mm。

RZ/Five-RISC-V微處理器專為物聯網（IoT）端點設備開發(fā)，非常適合工業(yè)物聯網 (IIoT)或工業(yè)網關等應用，分別用于入門級社會基礎設施控制和工業(yè)控制。這些微處理器還使用具有Civil Infrastructure Platform（CIP）Linux內核且經驗證的Linux軟件包（VLP）來提供長期Linux支持，以滿足需要高可靠性和長使用壽命的企業(yè)基礎設施和工業(yè)應用的要求。

對于評估和開發(fā)，貿澤提供了RZ/Five評估板套件，為RZ/Five微處理器提供完整的演示和開發(fā)平臺。該套件在貿澤官網有售，由模塊板（SOM）和載板組成，并提供豐富的接口，如千兆以太網接口、CAN接口以及USB 2.0接口。

Renesas Electronics RZ/Five-RISC-V微處理器

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