隨著電子信息技術(shù)的發(fā)展和社會的需求，電子產(chǎn)品迭代更新速度加快，逐漸向小型化、輕量化、高性能、多功能和低成本方向發(fā)展，而系統(tǒng)級封裝（SIP）因?yàn)榫邆湓O(shè)計(jì)靈活、短周期、兼容性好、低成本等特點(diǎn)開始脫穎而出，成為工程師必須優(yōu)先了解的一種理想封裝技術(shù)。那么系統(tǒng)級封裝（SIP）是什么？有什么用？

1、SIP是什么？

SIP是一種新型的封裝技術(shù),在IC封裝領(lǐng)域,SIP是最高級別的封裝。系統(tǒng)級封裝是采用任何組合,將多個(gè)具有不同功能的有源電子器件與可選擇的無源元件,以及諸如 MEMS或者光學(xué)器件等其他器件,組裝成為可以提供多種功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件，形成一個(gè)系統(tǒng)或子系統(tǒng)。

2、SIP有什么用？

隨著科技的不斷發(fā)展，SIP技術(shù)已獲得多種重大突破，開始具備多種優(yōu)勢：

①封裝效率大大提高

SIP技術(shù)在同一封裝體內(nèi)疊加多個(gè)芯片,特別是把Z方向的空間也利用起來,從而大大減少了封裝體積。網(wǎng)芯片管理使面積比增加到170%,三芯片疊裝可增至250%。

②可實(shí)現(xiàn)不同工藝

SIP可以實(shí)現(xiàn)不同工藝、材料制作的芯片封裝形成一個(gè)系統(tǒng),比如可以將Si、GaAs、 InP的芯片組合一體化封裝。從而具有很好的兼容性，并可實(shí)現(xiàn)嵌入集成化無源元件的夢幻組合。和傳統(tǒng)的芯片封裝不同,SIP不僅可以處理數(shù)字系統(tǒng),還可以應(yīng)用于光通信、傳感器、以及微機(jī)械MEMs等領(lǐng)域。

③可使多個(gè)封裝合二為一

SIP技術(shù)可以使多個(gè)封裝合而為一,使總的焊點(diǎn)大為減少,也可以顯著減小封裝體積、重量,縮短元件的連接路線,從而使電性能得以提高。而且具有良好的抗機(jī)械和化學(xué)腐蝕的能力以及高的可靠性。

④可支持互聯(lián)技術(shù)

SIP采用一個(gè)封裝體來完成一個(gè)系統(tǒng)目標(biāo)產(chǎn)品的全部互連以及功能和性能參數(shù),可同時(shí)利用引線鍵合與倒裝焊互連以及別的1C芯片直接內(nèi)連技術(shù)。

⑤可提供低功耗、低噪聲的系統(tǒng)級連接

SIP可提供低功耗和低噪聲的系統(tǒng)級連接,在較高的頻率下工作可以獲得幾乎與SOC相等的總線寬度。

⑥縮短產(chǎn)品投放市場的時(shí)間

由于SIP不需要像SOC進(jìn)行版圖級布局布線，從而減小設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和調(diào)試的復(fù)雜性和減少系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)的事件，即使需要局部改動(dòng)設(shè)計(jì)，也比SOC簡單容易得多。