大家可能如果對畫PCB沒有經驗的話，可能不太理解為什么差分線在換層時需要在差分孔旁邊打上地孔，這個問題有很多人都不太明白，為什么要這么做，那么我們接下來一起學習一下這個知識！

如下圖所示，為了方便我們好理解我們在PCB板上面只放置了兩個座子，兩個座子的網絡相同，我們對這個網絡進行連接，但是我們走線在中間換了一次孔，也就是說一部分線分布在頂層一部分線分布在底層，這個時候大家可以看一下我們信號的傳輸與電流的返回路徑。（下圖也是我們PCB的疊層，2/4/6/7/9/11是GND層其他是信號層）

大家可觀察一下圖一和圖二，觀察一下我們的電流返回路徑在沒換層之前是一直在我們的信號線底部傳輸的，也就是第二層的GND，但是大家再觀察一下再我們換層的那個地方返回電流在第二層四散開來（其中紅色部分是電流比較密集的地方，藍色部分基本沒有電流）

圖一

圖二

大家還可以看一下圖三，這個返回電流不僅僅只是分布在第二層，還會在其他地層流通，我們的底層那部分信號線與返回電流的傳輸也是如此。這是我們在過孔旁邊不加地空的效果，那么我們接下來嘗試一下在我們換層過孔的旁邊加一個地過孔試一下

圖三

圖四

圖五

圖六

大家可以看到我們圖五和圖六的仿真圖，我們在過孔旁邊放置了一個地過孔后的效果，當信號換層是，第二層的返回電流相對于之前更加集中了，不像一開始這么分散。

相信大家在看到我們上面不放置地孔與放置地孔的對比圖之后，對我們的信號回流有了一定的概念，這就是一個簡單的地孔，但是它可以改善我們的信號質量，那么這個時候我們還可以嘗試一下，假如我把這個孔放遠一點會有什么效果呢？

圖七

圖八

我們可以觀察一下圖八，可以看到，在過孔放的特別遠的情況下，電流的返回路徑沒有之前靠近信號孔的時候這么好，所以這個時候知道了，我們的地空與換層時的信號過孔盡量要靠經一些，具體距離多少信號質量最佳可以通過仿真得出。

我們在此時再在之前的基礎之上改善一下，我們試一下在信號孔附近打上一圈地孔看一下效果。

圖九

圖十

圖十一

我們可以看看圖十和圖十一的仿真圖，對比一下前面只有一個地孔的時候，我們可以看到信號回流效果更好，但不是很明顯。

我們的仿真繼續，我們嘗試一下給這條信號線做一個包地處理，并且每隔一定的距離打上地孔，我們看一下仿真圖

圖十二

圖十三

圖十三

圖十四

大家可以看一下圖十二、圖十三 、圖十四，在地平面的其他區域基本上是沒有返回電流的，返回電流全部集中在我們的信號線下面，這個結果和我們前面全部仿真效果做對比我們可以肯定最后這個方法無疑是最好的。

這個時候我們可以就應該知道為什么我們的差分在換層時需要在旁邊打上回流地過孔的原因，我們在看完以上這些知識點后我們也可以做一個總結：

1、在給差分換層打孔時一定要在旁邊打上回流地過孔；

2、在空間允許的情況下給重要信號線做包地處理，并且隔一定的間距打上回流地過孔，這種處理方法信號質量可以保持最佳；

3、我們在扇孔的時候盡量保證每一個GND焊盤旁邊都要打上GND過孔；

4、在我們板子設計完成之后需要在空余的地方打上縫合孔，使信號就近回流，改善信號質量。