SMT貼片的工藝流程有哪些？
SMT貼片的工藝流程構成要素：絲印，檢驗，貼片，回流焊接，清洗，檢驗，維修。
1、絲印：將助焊膏或貼片膠印到線路板的焊盤上，為器件的電焊焊接作好準備。應用的機械設備位于SMT生產流水線前端的(鋼網印刷設備)。
2、檢驗：檢驗印刷設備上錫膏印刷的品質，檢查PCB板上印刷的錫量及助焊膏所在的位置，檢查錫膏印刷的平面度及厚度，檢查錫膏印刷是否存在偏移，印刷設備上助焊膏鋼網脫模是否存在拉尖狀況等，所使用的設備是(SPI)錫膏測厚儀。
3、貼片：其作用是把表層安裝部件裝配到PCB的固定點。所使用的設備是SMT生產流水線絲網印刷機后邊的一臺smt貼片機。
4、回流焊接：其作用就是熔化焊錫膏，使表層安裝部件與PCB板緊密的黏合在一塊。應用的機械設備為SMT生產流水線，smt貼片機后邊的回流焊爐。
5、清洗：其作用就是清洗組裝好的PCB板上有害物質電焊焊接殘余，松香助焊劑等。應用的機械設備為清洗設備，具體位置可不固定，可在線或不在線。
博易盛PBT-800P離線PCBA清洗機
6、檢驗：其作用是檢驗組裝PCB板的焊接質量和安裝品質。應用的機械設備包含高倍放大鏡、光學顯微鏡、在線測試(ICT)、自動光學檢測(AOI)。可以根據檢測的需要，配置生產流水線適當所在的位置。
7、維修：其作用就是修補檢驗出現故障的PCB板。所使用的工具有電烙鐵、維修工位等。設在產線任何具體位置。
審核編輯黃宇
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