電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/周凱揚(yáng))此前特斯拉在投資者日宣布減少碳化硅用量的新聞,不可避免地對(duì)整個(gè)碳化硅市場(chǎng)造成了影響。特斯拉首先肯定了碳化硅這一第三代半導(dǎo)體材料帶來(lái)的優(yōu)勢(shì),但同樣不可忽視的是成本和量產(chǎn)規(guī)模上的限制。對(duì)于仍在進(jìn)一步節(jié)省整車(chē)成本的特斯拉來(lái)說(shuō),這無(wú)疑又是一項(xiàng)設(shè)計(jì)勝利。
但特斯拉向來(lái)有著著眼當(dāng)下的傳統(tǒng),比如過(guò)去用到了英特爾芯片,如今換成了AMD芯片。追求純視覺(jué)方案決定移除毫米波雷達(dá),而如今又爆出將使用4D毫米波雷達(dá)的傳聞。如果碳化硅市場(chǎng)能夠解決成本和產(chǎn)能問(wèn)題的話(huà),特斯拉必然會(huì)毫不猶豫地回歸大量使用碳化硅的懷抱。
而資本市場(chǎng)已經(jīng)放眼未來(lái),開(kāi)始采取長(zhǎng)線策略,近期內(nèi)不少碳化硅相關(guān)的公司在投融資上的動(dòng)作都不小,畢竟增產(chǎn)降本不是一時(shí)半會(huì)就能實(shí)現(xiàn)的。對(duì)于一個(gè)正處于產(chǎn)業(yè)化起步加速階段的行業(yè)來(lái)說(shuō),勢(shì)必需要更多更持續(xù)的資本投入,才能繼續(xù)攪動(dòng)整個(gè)市場(chǎng)。從2023年的碳化硅投融資現(xiàn)狀來(lái)看,無(wú)論是頭部企業(yè)還是初創(chuàng)公司,仍在享受著資本注入帶來(lái)的快速發(fā)展紅利。
Wolfspeed
既然談到了碳化硅,那自然少不了碳化硅的龍頭企業(yè)Wolfspeed,這家老牌碳化硅廠商不僅在外延材料市場(chǎng)一騎絕塵,在功率器件上同樣擁有較高的占比。然而,這家碳化硅龍頭企業(yè)同樣面臨著產(chǎn)能不足的問(wèn)題,在去年10月,Wolfspeed宣布一項(xiàng)耗資65億美元持續(xù)多年的產(chǎn)能擴(kuò)展計(jì)劃,所以同樣需要資金的注入。
汽車(chē)零部件廠商們也都看到了碳化硅在汽車(chē)市場(chǎng)的潛力,也決定參與到Wolfspeed的投資中來(lái)。比如美國(guó)汽車(chē)博格華納投資5億美元,以獲取相應(yīng)的碳化硅器件產(chǎn)能通道。根據(jù)博格華納與Wolfspeed之間的多年期協(xié)議,隨著博格華納需求的增加,將有權(quán)每年購(gòu)買(mǎi)高達(dá)6.5億美元的器件。
也正是因?yàn)橛辛诉@項(xiàng)交易保證了產(chǎn)能,博格華納在近期宣布擴(kuò)展與一家大型汽車(chē)OEM之間的碳化硅逆變器業(yè)務(wù),將為后者于2025年提供800V的碳化硅逆變器,替代原先供應(yīng)的400V逆變器,用于該OEM的乘用車(chē)和高性能車(chē)。
譜析光晶
同樣被資本市場(chǎng)青睞的還有碳化硅芯片和模塊廠商,比如譜析光晶。譜析光晶成立于2020年,是一家第三代半導(dǎo)體碳化硅芯片供應(yīng)商,致力于碳化硅芯片和碳化硅高溫半導(dǎo)體系統(tǒng)設(shè)計(jì)制造以及應(yīng)用,其產(chǎn)品應(yīng)用涵蓋電動(dòng)汽車(chē)、能源勘探、光伏儲(chǔ)能、航天軍工等領(lǐng)域。
早在去年4月和7月,譜析光晶就分別獲得了千萬(wàn)元級(jí)的pre-A輪融資,由策源創(chuàng)投領(lǐng)投,譜析光晶將主要用于碳化硅模塊/系統(tǒng)的研發(fā),并為批量生產(chǎn)做準(zhǔn)備。去年11月,譜析光晶宣布完成數(shù)千萬(wàn)元A輪融資,由北京亦莊創(chuàng)投、上海脈尊、杭州長(zhǎng)江創(chuàng)投等領(lǐng)投,用于工廠建設(shè)。
而今年年后,譜析光晶火速完成了A+輪融資,由智匯錢(qián)潮領(lǐng)頭,至此譜析光晶可以說(shuō)在一年內(nèi)完成了四輪融資,可以看出這家清華系碳化硅創(chuàng)企的實(shí)力。譜析光晶的主要技術(shù)是對(duì)碳化硅的獨(dú)特封裝和系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化能力。通過(guò)這項(xiàng)能力,譜析光晶能將碳化硅的電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)和模組做到小型化、輕量化,并充分發(fā)揮其高功率密度和高溫高可靠等特性。
譜析光晶已批量出產(chǎn)數(shù)款1200V、30毫歐以?xún)?nèi)的碳化MOSFET以及獨(dú)特SMA/SMB封裝的碳化硅SBD;在模塊層面,譜析光晶的系統(tǒng)級(jí)工藝能將碳化硅電驅(qū)系統(tǒng)和模組做到高度小型化、輕量化、高功率密度和高溫高可靠性等特性。從應(yīng)用層面也可以看出,譜析光晶也計(jì)劃將其產(chǎn)品擴(kuò)展到航天軍工等領(lǐng)域。
至信微電子
去年5月獲得千萬(wàn)天使輪融資的至信微電子,也在今年收獲了千萬(wàn)天使輪+的融資,兩次融資分別由金鼎資本和深圳高新投領(lǐng)投。至信微電子成立于2021年,主要專(zhuān)注于打造碳化硅MOSFET和模組等功率器件。
至信微電子表示,其碳化硅MOSFET的量產(chǎn)良率超過(guò)了90%,與上面的譜析光晶一樣,至信微電子也推出了不少1200V的碳化硅二極管和MOSFET,最低也可以做到25毫歐的超低內(nèi)阻,足以覆蓋目前碳化硅在汽車(chē)領(lǐng)域的應(yīng)用,包括電機(jī)驅(qū)動(dòng)、大功率直流充電樁和汽車(chē)OBC等。
除此之外,工業(yè)也是至信微電子的主要發(fā)力方向,包括服務(wù)器電源和基站電源等。碳化硅產(chǎn)品能有效幫助這類(lèi)工業(yè)電源提高電力轉(zhuǎn)換效率,減少占用體積較多的被動(dòng)器件和散熱器件,從而滿(mǎn)足新一代數(shù)據(jù)中心和5G/6G基站的高壓直流供電系統(tǒng)需求。
瞻芯電子
另一家在近期獲得大額融資的國(guó)產(chǎn)碳化硅廠商為瞻芯電子,在去年底的數(shù)億元Pre-B輪融資完成后不久,今年2月瞻芯電子再度完成了數(shù)億元的B輪融資。此輪融資由國(guó)方創(chuàng)新領(lǐng)投,國(guó)中資本、臨港新片區(qū)基金等眾多機(jī)構(gòu)跟投,老股東臨芯投資、光速中國(guó)、廣發(fā)信德持續(xù)追加。
相較上面的國(guó)內(nèi)初創(chuàng)公司,瞻芯電子在碳化硅領(lǐng)域的積累明顯要更深入一些,這也是其能連續(xù)完成數(shù)輪數(shù)億融資的原因。現(xiàn)在的瞻芯電子在多年的技術(shù)研發(fā)積累下,其碳化硅MOSFET、SBD和驅(qū)動(dòng)IC三大產(chǎn)品線都已經(jīng)成熟,且均已完成車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證。
更重要的是,去年的瞻芯電子迎來(lái)了碳化硅晶圓廠的建成投產(chǎn),正式脫離了碳化硅Fabless廠商的身份,也成了國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的碳化硅IDM廠商。況且瞻芯電子投產(chǎn)的是一座6英寸晶圓廠,而且是按車(chē)規(guī)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)的。正因?yàn)樵谄?chē)與光伏領(lǐng)域的率先布局,瞻芯電子已經(jīng)開(kāi)始在整車(chē)廠商和光儲(chǔ)廠商中都有著可觀的市場(chǎng)份額。
未來(lái)的碳化硅市場(chǎng)展望
除了以上提到的這些企業(yè)之外,還有不少值得提及的碳化硅投融資動(dòng)向,比如今年1月獲得億元B輪融資的碳化硅襯底廠商超芯星半導(dǎo)體,2月獲得12億元B輪融資的碳化硅外延片廠商天域半導(dǎo)體等。
如此多的碳化硅企業(yè)均獲得了總計(jì)上億級(jí)的融資,這也足以證明,整個(gè)市場(chǎng)面對(duì)碳化硅的需求依然高居不下。哪怕是特斯拉宣布要減少碳化硅的使用,也不會(huì)對(duì)碳化硅未來(lái)幾年的發(fā)展產(chǎn)生多大的影響,其他的OEM依然看好碳化硅在汽車(chē)上的應(yīng)用。不然安森美也不會(huì)宣稱(chēng)今年的碳化硅產(chǎn)能已經(jīng)售罄,Wolfspeed也不會(huì)有著長(zhǎng)期融資需求來(lái)進(jìn)一步擴(kuò)充產(chǎn)能。至于工業(yè)電源、光伏等領(lǐng)域,在技術(shù)過(guò)渡的過(guò)程中也會(huì)給碳化硅市場(chǎng)帶來(lái)一波新的需求。
相較國(guó)外的碳化硅公司,國(guó)內(nèi)的相關(guān)企業(yè)更具備彎道超車(chē)的優(yōu)勢(shì),這點(diǎn)從材料、芯片和模塊等產(chǎn)品角度也能看出,雙方差異遠(yuǎn)沒(méi)有傳統(tǒng)硅產(chǎn)業(yè)那么大,只是在產(chǎn)能和晶圓規(guī)模上還有不少需要追趕的空間,首要目標(biāo)還是解決產(chǎn)能被預(yù)訂一空的問(wèn)題。在打通上下游產(chǎn)業(yè)鏈的前提下,中國(guó)的汽車(chē)、工業(yè)與儲(chǔ)能作為當(dāng)前市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)下仍然維持穩(wěn)健的態(tài)勢(shì),這固然會(huì)引發(fā)新一輪產(chǎn)能軍備和價(jià)格戰(zhàn),但對(duì)碳化硅技術(shù)的普及來(lái)說(shuō),依然是利大于弊的。
但特斯拉向來(lái)有著著眼當(dāng)下的傳統(tǒng),比如過(guò)去用到了英特爾芯片,如今換成了AMD芯片。追求純視覺(jué)方案決定移除毫米波雷達(dá),而如今又爆出將使用4D毫米波雷達(dá)的傳聞。如果碳化硅市場(chǎng)能夠解決成本和產(chǎn)能問(wèn)題的話(huà),特斯拉必然會(huì)毫不猶豫地回歸大量使用碳化硅的懷抱。
而資本市場(chǎng)已經(jīng)放眼未來(lái),開(kāi)始采取長(zhǎng)線策略,近期內(nèi)不少碳化硅相關(guān)的公司在投融資上的動(dòng)作都不小,畢竟增產(chǎn)降本不是一時(shí)半會(huì)就能實(shí)現(xiàn)的。對(duì)于一個(gè)正處于產(chǎn)業(yè)化起步加速階段的行業(yè)來(lái)說(shuō),勢(shì)必需要更多更持續(xù)的資本投入,才能繼續(xù)攪動(dòng)整個(gè)市場(chǎng)。從2023年的碳化硅投融資現(xiàn)狀來(lái)看,無(wú)論是頭部企業(yè)還是初創(chuàng)公司,仍在享受著資本注入帶來(lái)的快速發(fā)展紅利。
Wolfspeed
既然談到了碳化硅,那自然少不了碳化硅的龍頭企業(yè)Wolfspeed,這家老牌碳化硅廠商不僅在外延材料市場(chǎng)一騎絕塵,在功率器件上同樣擁有較高的占比。然而,這家碳化硅龍頭企業(yè)同樣面臨著產(chǎn)能不足的問(wèn)題,在去年10月,Wolfspeed宣布一項(xiàng)耗資65億美元持續(xù)多年的產(chǎn)能擴(kuò)展計(jì)劃,所以同樣需要資金的注入。
汽車(chē)零部件廠商們也都看到了碳化硅在汽車(chē)市場(chǎng)的潛力,也決定參與到Wolfspeed的投資中來(lái)。比如美國(guó)汽車(chē)博格華納投資5億美元,以獲取相應(yīng)的碳化硅器件產(chǎn)能通道。根據(jù)博格華納與Wolfspeed之間的多年期協(xié)議,隨著博格華納需求的增加,將有權(quán)每年購(gòu)買(mǎi)高達(dá)6.5億美元的器件。
也正是因?yàn)橛辛诉@項(xiàng)交易保證了產(chǎn)能,博格華納在近期宣布擴(kuò)展與一家大型汽車(chē)OEM之間的碳化硅逆變器業(yè)務(wù),將為后者于2025年提供800V的碳化硅逆變器,替代原先供應(yīng)的400V逆變器,用于該OEM的乘用車(chē)和高性能車(chē)。
譜析光晶
同樣被資本市場(chǎng)青睞的還有碳化硅芯片和模塊廠商,比如譜析光晶。譜析光晶成立于2020年,是一家第三代半導(dǎo)體碳化硅芯片供應(yīng)商,致力于碳化硅芯片和碳化硅高溫半導(dǎo)體系統(tǒng)設(shè)計(jì)制造以及應(yīng)用,其產(chǎn)品應(yīng)用涵蓋電動(dòng)汽車(chē)、能源勘探、光伏儲(chǔ)能、航天軍工等領(lǐng)域。
早在去年4月和7月,譜析光晶就分別獲得了千萬(wàn)元級(jí)的pre-A輪融資,由策源創(chuàng)投領(lǐng)投,譜析光晶將主要用于碳化硅模塊/系統(tǒng)的研發(fā),并為批量生產(chǎn)做準(zhǔn)備。去年11月,譜析光晶宣布完成數(shù)千萬(wàn)元A輪融資,由北京亦莊創(chuàng)投、上海脈尊、杭州長(zhǎng)江創(chuàng)投等領(lǐng)投,用于工廠建設(shè)。
而今年年后,譜析光晶火速完成了A+輪融資,由智匯錢(qián)潮領(lǐng)頭,至此譜析光晶可以說(shuō)在一年內(nèi)完成了四輪融資,可以看出這家清華系碳化硅創(chuàng)企的實(shí)力。譜析光晶的主要技術(shù)是對(duì)碳化硅的獨(dú)特封裝和系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化能力。通過(guò)這項(xiàng)能力,譜析光晶能將碳化硅的電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)和模組做到小型化、輕量化,并充分發(fā)揮其高功率密度和高溫高可靠等特性。
譜析光晶已批量出產(chǎn)數(shù)款1200V、30毫歐以?xún)?nèi)的碳化MOSFET以及獨(dú)特SMA/SMB封裝的碳化硅SBD;在模塊層面,譜析光晶的系統(tǒng)級(jí)工藝能將碳化硅電驅(qū)系統(tǒng)和模組做到高度小型化、輕量化、高功率密度和高溫高可靠性等特性。從應(yīng)用層面也可以看出,譜析光晶也計(jì)劃將其產(chǎn)品擴(kuò)展到航天軍工等領(lǐng)域。
至信微電子
去年5月獲得千萬(wàn)天使輪融資的至信微電子,也在今年收獲了千萬(wàn)天使輪+的融資,兩次融資分別由金鼎資本和深圳高新投領(lǐng)投。至信微電子成立于2021年,主要專(zhuān)注于打造碳化硅MOSFET和模組等功率器件。
至信微電子表示,其碳化硅MOSFET的量產(chǎn)良率超過(guò)了90%,與上面的譜析光晶一樣,至信微電子也推出了不少1200V的碳化硅二極管和MOSFET,最低也可以做到25毫歐的超低內(nèi)阻,足以覆蓋目前碳化硅在汽車(chē)領(lǐng)域的應(yīng)用,包括電機(jī)驅(qū)動(dòng)、大功率直流充電樁和汽車(chē)OBC等。
除此之外,工業(yè)也是至信微電子的主要發(fā)力方向,包括服務(wù)器電源和基站電源等。碳化硅產(chǎn)品能有效幫助這類(lèi)工業(yè)電源提高電力轉(zhuǎn)換效率,減少占用體積較多的被動(dòng)器件和散熱器件,從而滿(mǎn)足新一代數(shù)據(jù)中心和5G/6G基站的高壓直流供電系統(tǒng)需求。
瞻芯電子
另一家在近期獲得大額融資的國(guó)產(chǎn)碳化硅廠商為瞻芯電子,在去年底的數(shù)億元Pre-B輪融資完成后不久,今年2月瞻芯電子再度完成了數(shù)億元的B輪融資。此輪融資由國(guó)方創(chuàng)新領(lǐng)投,國(guó)中資本、臨港新片區(qū)基金等眾多機(jī)構(gòu)跟投,老股東臨芯投資、光速中國(guó)、廣發(fā)信德持續(xù)追加。
相較上面的國(guó)內(nèi)初創(chuàng)公司,瞻芯電子在碳化硅領(lǐng)域的積累明顯要更深入一些,這也是其能連續(xù)完成數(shù)輪數(shù)億融資的原因。現(xiàn)在的瞻芯電子在多年的技術(shù)研發(fā)積累下,其碳化硅MOSFET、SBD和驅(qū)動(dòng)IC三大產(chǎn)品線都已經(jīng)成熟,且均已完成車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證。
更重要的是,去年的瞻芯電子迎來(lái)了碳化硅晶圓廠的建成投產(chǎn),正式脫離了碳化硅Fabless廠商的身份,也成了國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的碳化硅IDM廠商。況且瞻芯電子投產(chǎn)的是一座6英寸晶圓廠,而且是按車(chē)規(guī)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)的。正因?yàn)樵谄?chē)與光伏領(lǐng)域的率先布局,瞻芯電子已經(jīng)開(kāi)始在整車(chē)廠商和光儲(chǔ)廠商中都有著可觀的市場(chǎng)份額。
未來(lái)的碳化硅市場(chǎng)展望
除了以上提到的這些企業(yè)之外,還有不少值得提及的碳化硅投融資動(dòng)向,比如今年1月獲得億元B輪融資的碳化硅襯底廠商超芯星半導(dǎo)體,2月獲得12億元B輪融資的碳化硅外延片廠商天域半導(dǎo)體等。
如此多的碳化硅企業(yè)均獲得了總計(jì)上億級(jí)的融資,這也足以證明,整個(gè)市場(chǎng)面對(duì)碳化硅的需求依然高居不下。哪怕是特斯拉宣布要減少碳化硅的使用,也不會(huì)對(duì)碳化硅未來(lái)幾年的發(fā)展產(chǎn)生多大的影響,其他的OEM依然看好碳化硅在汽車(chē)上的應(yīng)用。不然安森美也不會(huì)宣稱(chēng)今年的碳化硅產(chǎn)能已經(jīng)售罄,Wolfspeed也不會(huì)有著長(zhǎng)期融資需求來(lái)進(jìn)一步擴(kuò)充產(chǎn)能。至于工業(yè)電源、光伏等領(lǐng)域,在技術(shù)過(guò)渡的過(guò)程中也會(huì)給碳化硅市場(chǎng)帶來(lái)一波新的需求。
相較國(guó)外的碳化硅公司,國(guó)內(nèi)的相關(guān)企業(yè)更具備彎道超車(chē)的優(yōu)勢(shì),這點(diǎn)從材料、芯片和模塊等產(chǎn)品角度也能看出,雙方差異遠(yuǎn)沒(méi)有傳統(tǒng)硅產(chǎn)業(yè)那么大,只是在產(chǎn)能和晶圓規(guī)模上還有不少需要追趕的空間,首要目標(biāo)還是解決產(chǎn)能被預(yù)訂一空的問(wèn)題。在打通上下游產(chǎn)業(yè)鏈的前提下,中國(guó)的汽車(chē)、工業(yè)與儲(chǔ)能作為當(dāng)前市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)下仍然維持穩(wěn)健的態(tài)勢(shì),這固然會(huì)引發(fā)新一輪產(chǎn)能軍備和價(jià)格戰(zhàn),但對(duì)碳化硅技術(shù)的普及來(lái)說(shuō),依然是利大于弊的。
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發(fā)表于 01-20 14:19
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發(fā)表于 01-04 12:37
碳化硅在新能源領(lǐng)域的應(yīng)用 碳化硅在汽車(chē)工業(yè)中的應(yīng)用
碳化硅在新能源領(lǐng)域的應(yīng)用 1. 太陽(yáng)能光伏 碳化硅材料在太陽(yáng)能光伏領(lǐng)域主要應(yīng)用于制造高性能的太陽(yáng)能電池。由于其高熱導(dǎo)率和良好的化學(xué)穩(wěn)定性,碳化硅可以作為太陽(yáng)能電池的基底材料,提高電池的效率和壽命
碳化硅的應(yīng)用領(lǐng)域 碳化硅材料的特性與優(yōu)勢(shì)
碳化硅的應(yīng)用領(lǐng)域 碳化硅(SiC),作為一種寬禁帶半導(dǎo)體材料,因其獨(dú)特的物理和化學(xué)特性,在多個(gè)領(lǐng)域展現(xiàn)出廣泛的應(yīng)用潛力。以下是碳化硅的一些主要應(yīng)用領(lǐng)域: 電子器件 : 功率器件 :碳化硅
碳化硅襯底,進(jìn)化到12英寸!
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/梁浩斌)碳化硅產(chǎn)業(yè)當(dāng)前主流的晶圓尺寸是6英寸,并正在大規(guī)模往8英寸發(fā)展,在最上游的晶體、襯底,業(yè)界已經(jīng)具備大量產(chǎn)能,8英寸的碳化硅晶圓產(chǎn)線也開(kāi)始逐漸落地,進(jìn)入試產(chǎn)階段。 ? 讓


碳化硅功率器件的工作原理和應(yīng)用
碳化硅(SiC)功率器件近年來(lái)在電力電子領(lǐng)域取得了顯著的關(guān)注和發(fā)展。相比傳統(tǒng)的硅(Si)基功率器件,碳化硅具有許多獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn),使其在高效能、高頻率和高溫環(huán)境下的應(yīng)用中具有明顯的優(yōu)勢(shì)。本文將探討碳化硅功率器件的原理、優(yōu)勢(shì)、應(yīng)用及其

碳化硅功率器件的優(yōu)點(diǎn)和應(yīng)用
碳化硅(SiliconCarbide,簡(jiǎn)稱(chēng)SiC)功率器件是近年來(lái)電力電子領(lǐng)域的一項(xiàng)革命性技術(shù)。與傳統(tǒng)的硅基功率器件相比,碳化硅功率器件在性能和效率方面具有顯著優(yōu)勢(shì)。本文將深入探討碳化硅功率器件的基本原理、優(yōu)點(diǎn)、應(yīng)用領(lǐng)域及其發(fā)展


碳化硅器件的類(lèi)型及應(yīng)用
碳化硅是一種廣泛用于制造半導(dǎo)體器件的材料,具有比傳統(tǒng)硅更高的電子漂移率和熱導(dǎo)率。這意味著碳化硅器件能夠在更高的溫度和電壓下工作,同時(shí)保持穩(wěn)定性和效率。
發(fā)表于 04-16 11:54
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