PCB設計是開關電源設計非常重要的一步，對電源的電性能、EMC、可靠性、可生產(chǎn)性都有關聯(lián)。當前開關電源的功率密度越來越高，對PCB布局、布線的要求也越發(fā)嚴格，合理科學的PCB設計讓電源開發(fā)事半功倍，以下細節(jié)供您參考。

一、布局要求

PCB布局是比較講究的，不是說隨便放上去，擠得下就完事的。一般PCB布局要遵循幾點：

圖1

3、放置器件時要考慮以后的焊接和維修，兩個高度高的元件之間盡量避免放置矮小的元件，如圖2所示，這樣不利于生產(chǎn)和維護，元件之間最好也不要太密集，但是隨著電子技術的發(fā)展，現(xiàn)在的開關電源越來越趨于小型化和緊湊化，所以就需要平衡好兩者之間的度了，既要方便焊裝與維護又要兼顧緊湊。

還有就是要考慮實際的貼片加工能力，按照IPC-A-610E的標準，考慮元件側面偏移的精度，不然容易造成元件之間連錫，甚至由于元件偏移造成元件距離不夠。

圖2

圖3

6、高頻脈沖電流流過的區(qū)域要遠離輸入、輸出端子，使噪聲源遠離輸入、輸出口，有利于提高EMC性能。

圖4

如圖4所示，左圖變壓器離入口太近，電磁的輻射能量直接作用于輸入輸出端，因此，EMI測試不通過。改為右邊的方式后，變壓器遠離入口，電磁的輻射能量距輸入輸出端距離加大，效果改善明顯，EMI測試通過。

7、發(fā)熱元件（如變壓器，開關管，整流二極管等）的布局要考慮散熱的效果，使得整個電源的散熱均勻，對溫度敏感的關鍵元器件（如IC）應遠離發(fā)熱元件，發(fā)熱較大的器件應與電解電容等影響整機壽命的器件有一定的距離。

8、布板時要注意底面元件的高度。例如對于灌封的DC-DC電源模塊來說，因為DC-DC模塊本身體積就比較小，如果底面元件的高度四邊不平衡，灌封的時候會出現(xiàn)兩邊引腳高度一邊高一邊低的現(xiàn)象。

圖5

9、布局的時候要注意控制引腳的抗靜電能力，相應的電路元件之間的距離要足夠，例如Ctrl引腳（低電平關斷），其電路不像輸入、輸出端那樣具有電容濾波，所以抗靜電能力是整個模塊最弱的，一定要確保有足夠的安全間距。

二、走線原則

1、小信號走線要盡量遠離大電流走線，兩者不要靠近平行走線，如果無法避免平行的話，也要拉開足夠的距離，避免小信號走線受到干擾。

圖6

2、關鍵的小信號走線，如電流取樣信號線和光耦反饋的信號線等，盡量減小回路包圍的面積。

圖7

3、相鄰之間不應有過長的平行線(當然同一電流回路平行走線是可以的)，上下層走線盡量采用交叉用垂直方式，走線不要突然拐角（即：≤90°），直角、銳角在高頻電路中會影響電氣性能。

圖8

圖9

圖10

5、高頻元件（如變壓器、電感）底下第一層不要走線，高頻元件正對著的底面也最好不要放置元件，如果無法避免，可以采用屏蔽的方式，例如高頻元件在Top層，控制電路正對著在Bottom層，注意要在高頻元件所在的第一層敷銅進行屏蔽，如圖11所示，這樣可以避免高頻噪聲輻射干擾到底面的控制電路。

圖11

6、濾波電容的走線要特別注意,如圖12，左圖有一部分紋波&噪聲會經(jīng)過走線出去，右圖濾波效果會好很多，紋波&噪聲經(jīng)過濾波電容被完全濾掉。

圖12

圖13

8、發(fā)熱大的元件（如TO-252封裝的MOS管）下可以大面積裸銅，用于散熱，這樣可以提高元件的可靠性。功率走線銅箔較窄處可以裸銅用于加錫以保證大電流的流通。

三、安規(guī)距離與工藝要求

1、電氣間隙：兩相鄰導體或一個導體與相鄰導電機殼表面的沿空氣測量的最短距離。爬電距離：兩相鄰導體或一個導體與相鄰導電機殼表面的沿著絕緣表面測量的最短距離。

圖14

一般電源模塊電壓與最小爬電距離的關系可參照下表：

2、元件到板邊的距離要求。位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不少于2mm，對于像10W以下的小型化DC-DC模塊，由于元件體積和高度比較小，而且輸入輸出電壓不高，為了滿足小型化的要求，也要至少留有0.5mm以上的距離。

大面積銅箔到外框的距離應至少保證0.20mm以上的間距，因在銑外形時容易銑到銅箔上造成銅箔翹起及由其引起焊劑脫落問題。

3、若走線入圓焊盤或過孔的寬度較圓焊盤的直徑小時，則需加淚滴，加強吸附力，避免焊盤或過孔脫落。

圖15

4、SMD器件的引腳與大面積銅箔連接時，要進行熱隔離處理，不然過回流焊的時候由于散熱快，容易造成虛焊或脫焊。

圖16

圖17

各個步驟中所需注意的事項

在任何開關電源設計中，PCB板的物理設計都是最后一個環(huán)節(jié)，如果設計方法不當，PCB可能會輻射過多的電磁干擾，造成電源工作不穩(wěn)定，以下針對各個步驟中所需注意的事項進行分析。

1. 從原理圖到PCB的設計流程

建立元件參數(shù)－>輸入原理網(wǎng)表->設計參數(shù)設置->手工布局->手工布線->驗證設計－>復查->CAM輸出。

2. 參數(shù)設置

相鄰導線間距必須能滿足電氣安全要求，而且為了便于操作和生產(chǎn)，間距也應盡量寬些。最小間距至少要能適合承受的電壓，在布線密度較低時，信號線的間距可適當?shù)丶哟螅瑢Ω摺⒌碗娖綉沂獾男盘柧€應盡可能地短且加大間距，一般情況下將走線間距設為8mil。焊盤內孔邊緣到印制板邊的距離要大于1mm，這樣可以避免加工時導致焊盤缺損。當與焊盤連接的走線較細時，要將焊盤與走線之間的連接設計成水滴狀，這樣的好處是焊盤不容易起皮，而是走線與焊盤不易斷開。

3. 元器件布局

實踐證明，即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會對電子設備的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如，如果印制板兩條細平行線靠得很近，則會形成信號波形的延遲，在傳輸線的終端形成反射噪聲；由于電源、地線的考慮不周到而引起的干擾，會使產(chǎn)品的性能下降，因此，在設計印制電路板的時候，應注意采用正確的方法。每一個開關電源都有四個電流回路：

◆ 電源開關交流回路

◆ 輸出整流交流回路

◆ 輸入信號源電流回路

◆ 輸出負載電流回路輸入回路

通過一個近似直流的電流對輸入電容充電，濾波電容主要起到一個寬帶儲能作用；類似地，輸出濾波電容也用來儲存來自輸出整流器的高頻能量，同時消除輸出負載回路的直流能量。所以，輸入和輸出濾波電容的接線端十分重要，輸入及輸出電流回路應分別只從濾波電容的接線端連接到電源；如果在輸入/輸出回路和電源開關/整流回路之間的連接無法與電容的接線端直接相連，交流能量將由輸入或輸出濾波電容并輻射到環(huán)境中去。

電源開關交流回路和整流器的交流回路包含高幅梯形電流，這些電流中諧波成分很高，其頻率遠大于開關基頻，峰值幅度可高達持續(xù)輸入/輸出直流電流幅度的5倍，過渡時間通常約為50ns。這兩個回路最容易產(chǎn)生電磁干擾，因此必須在電源中其它印制線布線之前先布好這些交流回路，每個回路的三種主要的元件濾波電容、電源開關或整流器、電感或變壓器應彼此相鄰地進行放置，調整元件位置使它們之間的電流路徑盡可能短。

建立開關電源布局的最好方法與其電氣設計相似，最佳設計流程如下：

1. 放置變壓器

2. 設計電源開關電流回路

3. 設計輸出整流器電流回路

4. 連接到交流電源電路的控制電路

設計輸入電流源回路和輸入濾波器 設計輸出負載回路和輸出濾波器根據(jù)電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局時，要符合以下原則：

● 首先要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過小則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。電路板的最佳形狀為矩形，長寬比為3：2或4：3，位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm

● 放置器件時要考慮以后的焊接，不要太密集

● 以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進行布局。元器件應均勻、 整齊、緊湊地排列在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接, 去耦電容盡量靠近器件的VCC

● 在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀，而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)

● 按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向

● 布局的首要原則是保證布線的布通率，移動器件時注意飛線的連接，把有連線關系的器件放在一起

●盡可能地減小環(huán)路面積,以抑制開關電源的輻射干擾

4.布線

開關電源中包含有高頻信號，PCB上任何印制線都可以起到天線的作用，印制線的長度和寬度會影響其阻抗和感抗，從而影響頻率響應。即使是通過直流信號的印制線也會從鄰近的印制線耦合到射頻信號并造成電路問題(甚至再次輻射出干擾信號)。因此應將所有通過交流電流的印制線設計得盡可能短而寬，這意味著必須將所有連接到印制線和連接到其他電源線的元器件放置得很近。

印制線的長度與其表現(xiàn)出的電感量和阻抗成正比，而寬度則與印制線的電感量和阻抗成反比。長度反映出印制線響應的波長，長度越長，印制線能發(fā)送和接收電磁波的頻率越低，它就能輻射出更多的射頻能量。根據(jù)印制線路板電流的大小，盡量加租電源線寬度，減少環(huán)路電阻。同時、使電源線、地線的走向和電流的方向一致，這樣有助于增強抗噪聲能力。接地是開關電源四個電流回路的底層支路，作為電路的公共參考點起著很重要的作用，它是控制干擾的重要方法。因此，在布局中應仔細考慮接地線的放置，將各種接地混合會造成電源工作不穩(wěn)定。

5.檢查

布線設計完成后，需認真檢查布線設計是否符合設計者所制定的規(guī)則，同時也需確認所制定的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求，一般檢查線與線、線與元件焊盤、線與貫通孔、元件焊盤與貫通孔、貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，是否滿足生產(chǎn)要求。電源線和地線的寬度是否合適，在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。注意：有些錯誤可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，檢查間距時會出錯；另外每次修改過走線和過孔之后，都要重新覆銅一次。

復查根據(jù)“PCB檢查表”，內容包括設計規(guī)則，層定義、線寬、間距、焊盤、過孔設置，還要重點復查器件布局的合理性，電源、地線網(wǎng)絡的走線，高速時鐘網(wǎng)絡的走線與屏蔽，去耦電容的擺放和連接等。

6.設計輸出

輸出光繪文件的注意事項：

● 需要輸出的層有布線層（底層）、絲印層（包括頂層絲印、底層絲印）、阻焊層（底層阻焊）、鉆孔層（底層），另外還要生成鉆孔文件（NC Drill）

● 設置絲印層的Layer時，不要選擇Part Type，選擇頂層（底層）和絲印層的Outline、Text、Line

● 在設置每層的Layer時，將Board Outline選上，設置絲印層的Layer時，不要選擇Part Type，選擇頂層（底層）和絲印層的Outline、Text、Line

● 生成鉆孔文件時，使用PowerPCB的缺省設置，不要作任何改變

審核編輯 ：李倩