SNUG World 2023，科技創(chuàng)新將如何改變世界？
全球半導(dǎo)體行業(yè)年度技術(shù)嘉年華“2023年新思科技全球用戶大會(huì)”──SNUG World，將于太平洋時(shí)間3月29日至3月30日，與各位開(kāi)發(fā)者相約硅谷。 時(shí)隔兩年，SNUG World重新回歸線下舞臺(tái)，與全球開(kāi)發(fā)者共同探討最新的科技趨勢(shì)與技術(shù)變革：
- 聚焦14個(gè)全球領(lǐng)先的技術(shù)領(lǐng)域
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近90場(chǎng)精彩的技術(shù)分享
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吸引超過(guò)2,000位開(kāi)發(fā)者現(xiàn)場(chǎng)參與
主題演講
演講主題
如何提高先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)能力
Aart De Geus博士
新思科技董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官
太平洋時(shí)間：3月29日 09:15 –10:15 AM
北京時(shí)間：3月30日 00:15 – 01:15 AM
演講主題
Chiplets標(biāo)準(zhǔn)化勢(shì)在必行
Fran?oisPiedn?el
梅賽德斯奔馳研究院
北美杰出mSoC首席架構(gòu)師
太平洋時(shí)間：3月30日 3:15 –4:00 PM
北京時(shí)間：3月31日 6:15 – 7:00 AM
聯(lián)合演講
SassineGhazi新思科技總裁兼首席運(yùn)營(yíng)官
RobAitken新思科技杰出架構(gòu)師
太平洋時(shí)間：3月29日4:00 –5:00 PM
北京時(shí)間：3月30日 7:00 – 8:00 AM
為期兩天的大會(huì)將涵蓋開(kāi)發(fā)者關(guān)注的所有話題，包括但不限于：
- 芯片設(shè)計(jì)與驗(yàn)證挑戰(zhàn)
- 人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)
- 智能汽車
- AMS與仿真
- 芯片設(shè)計(jì)與驗(yàn)證上云
- 數(shù)字設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)
- 低能耗芯片
- Multi-Die
- 存儲(chǔ)
- 物理驗(yàn)證
-
簽核
- 芯片測(cè)試與生命周期管理
- IP
- 軟件/硬件驗(yàn)證及虛擬原型
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原文標(biāo)題：SNUG World 2023，科技創(chuàng)新將如何改變世界？
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工商網(wǎng)監(jiān)
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