能源電力作為國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的“先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)”和“基礎(chǔ)行業(yè)”，面對(duì)當(dāng)今復(fù)雜多變的國(guó)際形勢(shì)，國(guó)內(nèi)能源電力企業(yè)為追求更高的自主可控，正不斷尋求各種經(jīng)過(guò)行業(yè)驗(yàn)證的國(guó)產(chǎn)方案。

而單ARM架構(gòu)已很難應(yīng)對(duì)能源電力多通道/高速AD數(shù)據(jù)采集、處理、存儲(chǔ)和顯示的應(yīng)用場(chǎng)景。目前，ARM + FPGA異構(gòu)多核框架已成為能源電力行業(yè)的經(jīng)典架構(gòu)，可輕松面對(duì)廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景。

能源電力中“典型應(yīng)用”舉例

國(guó)產(chǎn)ARM + FPGA平臺(tái)與架構(gòu)，在如下能源電力應(yīng)用場(chǎng)景中被廣泛應(yīng)用：

國(guó)產(chǎn)AD + FPGA + ARM方案，國(guó)產(chǎn)化率100% 為滿(mǎn)足能源電力行業(yè)的“國(guó)產(chǎn)化”需求，創(chuàng)龍科技推出了國(guó)內(nèi)首發(fā)全國(guó)產(chǎn)ARM + FPGA平臺(tái)方案（SOM-TLT3F工業(yè)核心板），并適配國(guó)產(chǎn)多通道并口AD，處理器、ROM、RAM、電源、晶振、連接器等均采用國(guó)產(chǎn)工業(yè)級(jí)方案，國(guó)產(chǎn)化率100%。

此全國(guó)產(chǎn)平臺(tái)基于全志T3 ARM + 紫光同創(chuàng)Logos FPGA設(shè)計(jì)，適配的國(guó)產(chǎn)多通道并口AD為核芯互聯(lián)的CL1606、CL1616。

圖1 SOM-TLT3F工業(yè)核心板正反面

圖2 TLT3F-EVM工業(yè)評(píng)估板資源框圖 （點(diǎn)擊視頻，1分鐘解鎖全國(guó)產(chǎn)ARM + FPGA平臺(tái)）

CL1606是一款16位、8通道同步采樣AD芯片，并行采樣率高達(dá)200KSPS，而CL1616是一款16位、16通道雙路同步采樣AD芯片，并行采樣率高達(dá)500KSPS。

紫光同創(chuàng)Logos PGL25G/PGL50G FPGA在工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，邏輯資源分別為27072/51360，與國(guó)外友商產(chǎn)品pin to pin兼容，主要用于多通道/高速AD采集或接口拓展。因其價(jià)格低、質(zhì)量穩(wěn)定、開(kāi)發(fā)環(huán)境易用等優(yōu)點(diǎn)，受到工業(yè)用戶(hù)的廣泛好評(píng)。尤其是開(kāi)發(fā)環(huán)境，最快3天可完成從國(guó)外友商產(chǎn)品到紫光同創(chuàng)產(chǎn)品的切換。

全志T3為準(zhǔn)車(chē)規(guī)級(jí)芯片，四核ARM Cortex-A7架構(gòu)，主頻高達(dá)1.2GHz，支持雙路網(wǎng)口、八路UART、SATA大容量存儲(chǔ)接口，同時(shí)支持4路顯示、GPU以及1080P H.264視頻硬件編解碼。另外，創(chuàng)龍科技已在T3平臺(tái)適配國(guó)產(chǎn)嵌入式系統(tǒng)翼輝SylixOS，真正實(shí)現(xiàn)軟硬件國(guó)產(chǎn)化。

圖4 方案系統(tǒng)框圖

FPGA高達(dá)64路AD同步采樣

在電力線(xiàn)路測(cè)量和保護(hù)系統(tǒng)中，需要對(duì)多相輸配電網(wǎng)絡(luò)的大量電流和電壓通道進(jìn)行同步采樣，核芯互聯(lián)CL1606/CL1616是目前電力系統(tǒng)中最常用的國(guó)產(chǎn)ADC采樣芯片之一。

SOM-TLT3F工業(yè)核心板的FPGA端引出的IO資源共97 個(gè)。CL1616并行模式采集需要的IO資源：數(shù)據(jù)線(xiàn)16個(gè)，控制線(xiàn)6個(gè)，合計(jì)22個(gè)。4片CL1616則需要IO資源共88個(gè)。因此，SOM-TLT3F的FPGA端最高可實(shí)現(xiàn)高達(dá)64路AD同步采樣。

55MB/s的FPGA與ARM數(shù)據(jù)高速傳輸

全志T3 +紫光同創(chuàng)Logos平臺(tái)有多種高速通信方式，讓ARM與FPGA輕松互連。 ● Dual SPI總線(xiàn)，雙向通信，實(shí)測(cè)寫(xiě)速率達(dá)11.6MB/s、讀速率達(dá)17.8MB/s。 ●CSI總線(xiàn)，單向通信，實(shí)測(cè)讀速率達(dá)55.1MB/s。

●SDIO總線(xiàn)，雙向通信，實(shí)測(cè)寫(xiě)速率達(dá)5.1MB/s、讀速率達(dá)5.4MB/s。

Qt波形流暢顯示，1TB大容量存儲(chǔ)

紫光同創(chuàng)Logos FPGA將采集到的AD數(shù)據(jù)，通過(guò)核心板內(nèi)部互聯(lián)的高速接口傳送至T3 ARM。T3 ARM運(yùn)行Qt程序，并將讀取到的AD數(shù)據(jù)進(jìn)行波形顯示。

圖7 Qt波形顯示

并且，T3支持3Gbps速率SATA接口，可適配1T或以上大容量存儲(chǔ)，方便數(shù)據(jù)長(zhǎng)期保存。

審核編輯 ：李倩