結點溫度的計算方法1：根據周圍溫度（基本）

結點溫度（或通道溫度）可根據周圍溫度和功耗計算。根據熱電阻的思考方法，

Tj=Ta+Rth（j-a）×P

Ta：周圍溫度（測量的房間室溫）Rth（j-a）： 結 - 大氣之間的熱阻P：

功耗**Rth（j-a）：結點-環境間的熱電阻根據貼裝的電路板的不同而不同。

向敝公司標準的電路板上貼裝時的值表示為 “代表性封裝的電阻值” 。

Rth（j-a）的值根據各個晶體管的不同而不同，但如果封裝相同，可以認為該值幾乎是很接近的值。

**功耗不固定，時間變化時按照平均功耗近似計算。

（平均功耗的求法請參照 “晶體管可否使用的判定方法” ）

下圖顯示了Rth（j-a）是250oC/W、周圍溫度是25oC時的功耗和結點溫度的關系。

結點溫度和功耗成比例上升。這時的比例常數是Rth（j-a）。Rth（j-a）是250oC/W，

所以功耗每上升0.1W結點溫度上升25oC。

功耗是0.5W時結點溫度是150oC，所以這個例子中功耗不能超過0.5W。

另外，Rth（j-a）同樣是250oC/W，要考慮周圍溫度的變化。

即，即使施加相同的功率，周圍溫度上升時結點溫度也相應上升，所以能夠施加的功率變小。

不僅熱電阻，周圍溫度也會影響最大功耗。周圍溫度150°C時能夠施加的功率為零，所以

100% ÷ （150°C-25°C）＝0.8%/°C

可以得知上述比例下的最大功耗變小。

下面的功率降低曲線表示出了該關系。

功率降低曲線的降低率是用百分比表示的，所以可適用于所有封裝。

例如，MPT3封裝25oC時的最大施加功率是0.5W，0.8%/oC的比例下可施加的功率變小，

50oC時變為原來的80%（降低20%）即0.4W，100oC時變為原來的40%（降低60%）即0.2W。