色哟哟视频在线观看-色哟哟视频在线-色哟哟欧美15最新在线-色哟哟免费在线观看-国产l精品国产亚洲区在线观看-国产l精品国产亚洲区久久

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫(xiě)文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

晶圓級(jí)封裝Bump制造工藝關(guān)鍵點(diǎn)解析

半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 來(lái)源:半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 作者:半導(dǎo)體芯科技SiS ? 2023-03-24 17:50 ? 次閱讀

來(lái)源:《半導(dǎo)體芯科技》雜志2/3月刊

作者:孫家遠(yuǎn),賀利氏技術(shù)方案工程師

射頻前端(RFFE)模組國(guó)內(nèi)外手機(jī)終端中廣泛應(yīng)用。它將功率放大器(PA)、開(kāi)關(guān)(Switch)、低噪聲放大器(LNA)、濾波器(Filter)、無(wú)源器件等集成為一個(gè)模組,從而提高性能,并減小封裝體積。然而,受限于國(guó)外專利以及設(shè)計(jì)水平等因素,國(guó)產(chǎn)濾波器的份額相當(dāng)?shù)汀T谀K集成化的趨勢(shì)下,國(guó)內(nèi)射頻巨頭在布局和生產(chǎn)濾波器。聲學(xué)濾波器可分為聲表面濾波器和體聲波濾波器,其中聲表面濾波器可根據(jù)適用的頻率細(xì)分為SAW、TC-SAW和IHP-SAW。體聲波濾波器適用于較高的頻段,可細(xì)分為BAW、FBAR、XBAR等。無(wú)論是SAW(Surface Acoustic Wave filter)還是BAW(Bulk Acoustic Wave Filter),均是在晶圓級(jí)封測(cè)后以倒裝芯片的工藝貼裝在模組上。

在晶圓級(jí)封裝(WLP)工藝中,Bump制造是相當(dāng)重要的一道工序,因此,本文將淺談濾波器晶圓級(jí)封裝中Bump制造的關(guān)鍵點(diǎn)。當(dāng)前業(yè)內(nèi)常見(jiàn)的幾種SAW filter Wafer Bumping工藝如下:

1.通過(guò)打線工藝在晶圓的UBM(Under Bump Metal)上植金球。

2.通過(guò)鋼網(wǎng)印刷工藝在UBM上印刷錫膏,再經(jīng)過(guò)回流焊成球。

3.先在晶圓的UBM上印刷助焊劑,將錫球放到UBM上,再經(jīng)過(guò)回流焊完成植球。

pYYBAGQdcnKAY4csAAB4O_-RqhQ287.jpg

△圖1:球高。

本文重點(diǎn)介紹第二種工藝。通過(guò)對(duì)印刷錫膏方案的剖析發(fā)現(xiàn),在Bumping工藝中Bump的高度和共面度(同一顆芯片上Bump高度最大值最小值之差,差值越低越好)是最重要的關(guān)鍵指標(biāo)(如圖1和圖2)。下面從鋼網(wǎng)的工藝和設(shè)計(jì)、錫膏的特性等方面進(jìn)行分析。

poYBAGQdcnOAVYDZAABi59j67Ic024.jpg

△圖2:共面度。

鋼網(wǎng)印刷

鋼網(wǎng)印刷的目的是使錫膏材料通過(guò)特定的圖案孔沉積到正確的位置上。首先,將錫膏放到鋼網(wǎng)上,再用刮刀使其通過(guò)鋼網(wǎng)開(kāi)孔沉積到焊盤(pán)上。鋼網(wǎng)與晶圓之間的距離(印刷間隙)、印刷角度、壓力、速度和膏體的流變特性是確保錫膏印刷的關(guān)鍵參數(shù)。一旦鋼網(wǎng)開(kāi)孔被膏體填滿,脫模后膏體留在每個(gè)焊盤(pán)上,沉積在焊盤(pán)上的體積取決于鋼網(wǎng)的孔距和孔壁的質(zhì)量、焊盤(pán)的表面特性和膏體的流變性能。

pYYBAGQdcnSAbEjwAADOQXXfrk0965.jpg

△圖3:無(wú)納米涂層鋼網(wǎng)(Source: Laser Job)

鋼網(wǎng)的加工工藝與開(kāi)孔設(shè)計(jì)

鋼網(wǎng)孔壁質(zhì)量、尺寸一致性、定位精度和鋼網(wǎng)生產(chǎn)成本是鋼網(wǎng)生產(chǎn)工藝的選擇標(biāo)準(zhǔn)。考慮到帶有Bump的濾波器是以倒裝芯片的工藝應(yīng)用在前端射頻模組里,其特點(diǎn)是Bump的尺寸小(bump高度在50~100μm之間)、間距小、對(duì)Bump高度的一致性要求高(共面度在10μm以內(nèi))。為了滿足以上要求,業(yè)內(nèi)最常選用的是納米涂層鋼網(wǎng)和電鑄鋼網(wǎng)。

納米涂層鋼網(wǎng)的工藝是:在激光切割的基礎(chǔ)上對(duì)鋼網(wǎng)進(jìn)行清洗,然后在鋼網(wǎng)內(nèi)壁進(jìn)行打磨拋光以降低粗糙度,最后涂覆納米涂層。納米涂層使接觸角顯著增加,從而降低鋼網(wǎng)材料的表面能,有利于錫膏脫模。

poYBAGQdcnWAX6nlAADgw302764240.jpg

△圖4:納米涂層鋼網(wǎng)(Source: Laser Job)

電鑄鋼網(wǎng)的制作方法是:先在導(dǎo)電基板上用光刻技術(shù)制備模板,然后在阻膠膜周圍進(jìn)行直流電鑄,最后從光刻膠孔上剝離。電鑄鋼網(wǎng)的質(zhì)量和印刷性能取決于光刻膠的靈敏度、所用光刻工具的類型、導(dǎo)電基材的光學(xué)性能和電鑄工藝。電鑄鋼網(wǎng)的開(kāi)孔內(nèi)壁非常光滑(如圖5所示),其印刷脫模的表現(xiàn)也最好最穩(wěn)定。

pYYBAGQdcnWAQ3ftAAENWrLK6B8786.jpg

△圖5:電鑄鋼網(wǎng)孔壁(Source: Bon Mark)

小結(jié)一下,納米涂層鋼網(wǎng)的印刷表現(xiàn)略遜于電鑄鋼網(wǎng),其涂層在批量生產(chǎn)一段時(shí)間后可能會(huì)脫落,但是納米涂層鋼網(wǎng)的價(jià)格遠(yuǎn)低于電鑄鋼網(wǎng);電鑄鋼網(wǎng)的側(cè)壁非常光滑,其印刷表現(xiàn)最好,是超細(xì)間距應(yīng)用的最佳選擇,但電鑄鋼網(wǎng)的價(jià)格相當(dāng)昂貴。鋼網(wǎng)的選擇取決于客戶對(duì)產(chǎn)品特性和成本的綜合考量。

開(kāi)孔面積比

由于CTE不匹配會(huì)影響封裝的可靠性,符合高度要求的Bump在這方面會(huì)起到積極的作用。這就要求鋼網(wǎng)印刷過(guò)程可靠地沉積穩(wěn)定的錫膏量,以產(chǎn)生堅(jiān)固的互連。錫膏從鋼網(wǎng)孔的釋放是由錫膏在鋼網(wǎng)孔側(cè)壁和晶圓焊盤(pán)之間的相互作用決定的。據(jù)文獻(xiàn)記載,為了從鋼網(wǎng)印刷中獲得良好的膏體釋放效率,模板開(kāi)孔面積比[開(kāi)孔面積比=開(kāi)口面積/孔壁面積]應(yīng)大于0.66。該比率限制了給定孔徑大小的模板厚度,并要求使用更薄的模板來(lái)印刷更細(xì)的間距。隨著鋼網(wǎng)制作工藝的提升,鋼網(wǎng)開(kāi)孔的面積比可以適當(dāng)降低,如圖6所示。

pYYBAGQdcneAOYEdAAHCt8uNIv8784.jpg

△圖6:鋼網(wǎng)開(kāi)孔規(guī)則。

錫膏

錫膏是由焊粉和助焊劑均勻混合而成的膏體,其中錫球的形狀、顆粒大小、尺寸分布、氧化程度以及助焊劑載體的流變性能和配方體系,都對(duì)錫膏的印刷和回流性能起著重要作用。細(xì)間距印刷用的焊粉一直是賀利氏電子的優(yōu)勢(shì),因?yàn)閃elco?technology(一種在油介質(zhì)中分散熔融合金的制造技術(shù))利用兩種不同介質(zhì)的表面張力存在差異的原理,用工藝配方控制粉末尺寸范圍,摒棄了傳統(tǒng)的網(wǎng)篩工序,避免了粉末顆粒因網(wǎng)篩而導(dǎo)致的形變(表面積變大)。再者,粉末在油介質(zhì)中得到充分保護(hù),減少了粉末表面的氧化。Welco?焊粉搭配賀利氏獨(dú)特的助焊劑配方體系,使印刷錫膏的轉(zhuǎn)化率能夠得到保證。

poYBAGQdcniAY6fZAAERxiy_bMg453.jpg

△圖7:Welco焊粉SEM圖片。

當(dāng)前市場(chǎng)上SAW/BAW濾波器的應(yīng)用中常見(jiàn)的Bump高度為50-100μm,結(jié)合單個(gè)芯片的layout,即相鄰bump的最小間距,以及相鄰芯片的bump的最小間距,6號(hào)粉和7號(hào)粉錫膏是匹配的選擇。粒徑的定義是基于IPC的標(biāo)準(zhǔn)(如圖8),即6號(hào)粉有80%的焊粉粒徑分布在5-15μm的區(qū)間。

pYYBAGQdcnmARA_UAAEA-2aI6ik177.jpg

△圖8:IPC粒徑規(guī)格

選擇合適粒徑的錫膏非常重要,助焊劑體系的選擇也是非常關(guān)鍵。因?yàn)橐恍㏒AW的IDT位置是裸露的,焊錫膏或助焊劑的飛濺都有可能影響IDT的信號(hào)和聲波之間的轉(zhuǎn)換。對(duì)此,賀利氏開(kāi)發(fā)的AP5112和AP520系列產(chǎn)品在開(kāi)發(fā)時(shí)均在飛濺方面做了深入的研究,從而盡可能避免飛濺問(wèn)題。Bump中空洞的表現(xiàn)也是非常重要的質(zhì)量指標(biāo),尤其是在模組中經(jīng)過(guò)多次回流焊之后。

案例分享

應(yīng)用:SAW filter 6 inch

鉭酸鋰晶圓(印刷測(cè)試以銅板代替鉭酸鋰晶圓)

Bump高度=72±8μm;共面度<10μm

鋼網(wǎng)開(kāi)孔尺寸:130*140*50μm

錫膏:AP5112 SAC305 T6

印刷穩(wěn)定性是影響bump高度一致性的關(guān)鍵因素。印刷窗口的定義通常受印刷設(shè)備的能力、鋼網(wǎng)的加工工藝、產(chǎn)品設(shè)計(jì)等因素的影響,通常通過(guò)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證獲得。如圖9所示,6號(hào)粉錫膏的連續(xù)印刷表現(xiàn)優(yōu)異,沒(méi)有發(fā)現(xiàn)連錫和大小點(diǎn)的問(wèn)題。Bump的高度數(shù)據(jù)能夠更好地說(shuō)明。

poYBAGQdcnqAUKoaAAJ2EeKxc-0202.jpg

△圖9:印刷后。

在回流焊過(guò)程中,已印刷在UBM區(qū)域的錫膏逐步熔化,助焊劑流至焊錫四周,而焊料熔化后回流到UBM上并在界面之間形成金屬間化合物(Intermetallic layer),冷卻后形成一定高度的Bump。Bump的平均高度非常靠近目標(biāo)值,且標(biāo)準(zhǔn)差相對(duì)較小,如圖10和圖11所示。

pYYBAGQdcnuAd3h_AAD2-H5NpMU512.jpg

△圖10:Bump高度數(shù)據(jù)。

poYBAGQdcnuAFjgNAADa4dbQN5A495.jpg

△圖11:Bump高度標(biāo)準(zhǔn)差。

Bump高度的指標(biāo)非常關(guān)鍵,Bump中的空洞也至關(guān)重要。在SAW filter上面的結(jié)果顯示,賀利氏的6號(hào)粉和7號(hào)粉具有良好的表現(xiàn),如圖12所示。

poYBAGQdcn2AV6DWAADgLA_qU-0698.jpg

△圖12:Bump void數(shù)據(jù)。

晶圓級(jí)封裝最終會(huì)以芯片級(jí)應(yīng)用到系統(tǒng)封裝,即以倒裝芯片的工藝集成到模組里。在此過(guò)程中會(huì)經(jīng)歷多次回流焊工藝,那么回流焊之后bump內(nèi)部的空洞會(huì)發(fā)生怎樣的變化?對(duì)此,我們測(cè)試了3次回流焊之后bump內(nèi)部空洞的變化,結(jié)果如圖13所示。賀利氏的6號(hào)和7號(hào)粉錫膏。對(duì)應(yīng)的Bump,在經(jīng)過(guò)3次回流焊之后仍然能夠保持在比較好的水平。

pYYBAGQdcn6AdDHtAAEHiHGVuag027.jpg

△圖13:多次回流焊后空洞變化的數(shù)據(jù)。

總結(jié)

本文簡(jiǎn)單闡述了晶圓級(jí)封裝的關(guān)鍵技術(shù)點(diǎn)。賀利氏Welco焊粉和獨(dú)有的助焊劑配方體系能夠匹配SAW、BAW等濾波器的晶圓封裝需求。更深層次的技術(shù)細(xì)節(jié),如Bump高度的設(shè)計(jì)和球高與錫膏量的關(guān)系,敬請(qǐng)期待下一篇文章。不論是晶圓級(jí)封裝還是先進(jìn)封裝賀利氏都能提供成熟的解決方案。

審核編輯黃宇

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 濾波器
    +關(guān)注

    關(guān)注

    161

    文章

    7924

    瀏覽量

    179587
  • 晶圓
    +關(guān)注

    關(guān)注

    52

    文章

    5024

    瀏覽量

    128640
  • 封裝
    +關(guān)注

    關(guān)注

    127

    文章

    8142

    瀏覽量

    143852
收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    簽約頂級(jí)封裝廠,普萊信巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)掀起級(jí)封裝和板級(jí)封裝的技術(shù)革命

    封裝領(lǐng)域的一次技術(shù)革命。普萊信同時(shí)在和某全球最領(lǐng)先的封裝廠,某全球領(lǐng)先的功率器件公司就XBonder Pro在級(jí)
    的頭像 發(fā)表于 03-04 11:28 ?164次閱讀
    簽約頂級(jí)<b class='flag-5'>封裝</b>廠,普萊信巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)掀起<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b><b class='flag-5'>級(jí)</b><b class='flag-5'>封裝</b>和板<b class='flag-5'>級(jí)</b><b class='flag-5'>封裝</b>的技術(shù)革命

    深入探索:級(jí)封裝Bump工藝關(guān)鍵點(diǎn)

    實(shí)現(xiàn)芯片與外部電路電氣連接的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)。本文將深入解析級(jí)封裝
    的頭像 發(fā)表于 03-04 10:52 ?283次閱讀
    深入探索:<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b><b class='flag-5'>級(jí)</b><b class='flag-5'>封裝</b><b class='flag-5'>Bump</b><b class='flag-5'>工藝</b>的<b class='flag-5'>關(guān)鍵</b>點(diǎn)

    詳解的劃片工藝流程

    在半導(dǎo)體制造的復(fù)雜流程中,歷經(jīng)前道工序完成芯片制備后,劃片工藝成為將芯片從上分離的
    的頭像 發(fā)表于 02-07 09:41 ?687次閱讀
    詳解<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>的劃片<b class='flag-5'>工藝</b>流程

    級(jí)封裝技術(shù)詳解:五大工藝鑄就輝煌!

    和低成本等優(yōu)點(diǎn),成為滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品小型化、多功能化和高性能化需求的關(guān)鍵技術(shù)。本文將詳細(xì)解析級(jí)封裝
    的頭像 發(fā)表于 01-07 11:21 ?668次閱讀
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b><b class='flag-5'>級(jí)</b><b class='flag-5'>封裝</b>技術(shù)詳解:五大<b class='flag-5'>工藝</b>鑄就輝煌!

    【「大話芯片制造」閱讀體驗(yàn)】+ 芯片制造過(guò)程和生產(chǎn)工藝

    保護(hù),并使其具備與外部交換電信號(hào)的能力。整個(gè)封裝流程包含五個(gè)關(guān)鍵步驟:圓鋸切、晶片附著、互連、成型以及封裝測(cè)試。 通過(guò)該章節(jié)的閱讀,學(xué)到了芯片的生產(chǎn)
    發(fā)表于 12-30 18:15

    半導(dǎo)體制造工藝流程

    半導(dǎo)體制造是現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)中不可或缺的一環(huán),它是整個(gè)電子行業(yè)的基礎(chǔ)。這項(xiàng)工藝的流程非常復(fù)雜,包含了很多步驟和技術(shù),下面將詳細(xì)介紹其主要的制造
    的頭像 發(fā)表于 12-24 14:30 ?1823次閱讀
    半導(dǎo)體<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b><b class='flag-5'>制造</b><b class='flag-5'>工藝</b>流程

    背面涂敷工藝對(duì)的影響

    一、概述 背面涂敷工藝是在背面涂覆一層特定的材料,以滿足封裝過(guò)程中的各種需求。這種
    的頭像 發(fā)表于 12-19 09:54 ?454次閱讀
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>背面涂敷<b class='flag-5'>工藝</b>對(duì)<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>的影響

    什么是微凸點(diǎn)封裝

    微凸點(diǎn)封裝,更常見(jiàn)的表述是微凸點(diǎn)技術(shù)或
    的頭像 發(fā)表于 12-11 13:21 ?372次閱讀

    上的‘凸’然驚喜:甲酸回流工藝大揭秘

    在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,級(jí)凸點(diǎn)制作是一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù),對(duì)于提高集成電路的集成度和性能具有重要意義。其中,甲酸回流
    的頭像 發(fā)表于 11-07 10:41 ?889次閱讀
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>上的‘凸’然驚喜:甲酸回流<b class='flag-5'>工藝</b>大揭秘

    封裝過(guò)程缺陷解析

    在半導(dǎo)體制造流程中,測(cè)試是確保產(chǎn)品質(zhì)量和性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。與此同時(shí)封裝過(guò)程中的缺陷對(duì)半導(dǎo)體器件的性能和可靠性具有重要影響,本文就上述兩個(gè)方
    的頭像 發(fā)表于 11-04 14:01 ?499次閱讀
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b><b class='flag-5'>封裝</b>過(guò)程缺陷<b class='flag-5'>解析</b>

    詳解不同級(jí)封裝工藝流程

    在本系列第七篇文章中,介紹了級(jí)封裝的基本流程。本篇文章將側(cè)重介紹不同
    的頭像 發(fā)表于 08-21 15:10 ?2176次閱讀
    詳解不同<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b><b class='flag-5'>級(jí)</b><b class='flag-5'>封裝</b>的<b class='flag-5'>工藝</b>流程

    碳化硅和硅的區(qū)別是什么

    。而硅是傳統(tǒng)的半導(dǎo)體材料,具有成熟的制造工藝和廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域。 制造工藝: 碳化硅
    的頭像 發(fā)表于 08-08 10:13 ?2177次閱讀

    WD4000系列幾何量測(cè)系統(tǒng):全面支持半導(dǎo)體制造工藝量測(cè),保障制造工藝質(zhì)量

    的多個(gè)關(guān)鍵工藝質(zhì)量有直接影響。TTV、BOW、WARP對(duì)制造工藝的影響對(duì)化學(xué)機(jī)械拋光
    的頭像 發(fā)表于 06-01 08:08 ?1081次閱讀
    WD4000系列<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>幾何量測(cè)系統(tǒng):全面支持半導(dǎo)體<b class='flag-5'>制造</b><b class='flag-5'>工藝</b>量測(cè),保障<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b><b class='flag-5'>制造</b><b class='flag-5'>工藝</b>質(zhì)量

    一個(gè)可以制造柔性光子及芯片的300毫米級(jí)平臺(tái)

    憑借級(jí)制造工藝,集成光子學(xué)領(lǐng)域近年發(fā)展迅速,在紅外(激光雷達(dá)和通信等應(yīng)用)和可見(jiàn)光(深入新興應(yīng)用領(lǐng)域,如顯示、光遺傳學(xué)和量子系統(tǒng)等)波段
    的頭像 發(fā)表于 05-27 09:32 ?930次閱讀
    一個(gè)可以<b class='flag-5'>制造</b>柔性光子<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>及芯片的300毫米<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b><b class='flag-5'>級(jí)</b>平臺(tái)

    英特爾二季度酷睿 Ultra供應(yīng)受限,級(jí)封裝為瓶頸

    然而,英特爾目前面臨的問(wèn)題在于,后端級(jí)封裝環(huán)節(jié)的供應(yīng)瓶頸。
    的頭像 發(fā)表于 04-29 11:39 ?534次閱讀
    主站蜘蛛池模板: 日本熟妇乱妇熟色A片蜜桃 日本熟妇多毛XXXXX视频 | 欧洲最大无人区免费高清完整版 | 美女被男人撕衣舔胸 | 日产亚洲一区二区三区 | 欧美派对xxxhdparty | 99精品欧美一区二区三区美图 | 久久影院毛片一区二区 | 中文字幕在线免费观看视频 | 国产精品成人久久久久A伋 国产精品成人观看视频免费 | 偷偷鲁手机在线播放AV | 116美女写真午夜电影z | 麻豆久久国产亚洲精品超碰热 | 亚洲日本va中文字幕久久 | 99亚偷拍自图区亚洲 | gayxxxxgay呻吟受日本 | 国产人妻麻豆蜜桃色精 | 娇妻让壮男弄的流白浆 | 亚洲AV久久久久久久无码 | 国产日韩欧美另类 | 人性本色联盟 | 暖暖日本免费播放 | 一二三四免费中文在线1 | 67194成在线观看免费 | 亚洲AV午夜福利精品香蕉麻豆 | 99视频免视看 | 超碰免费视频部落格 | 国产精品人成在线播放新网站 | 3a丝袜论坛 | 亚洲精品理论电影在线观看 | 99视频久九热精品 | 午夜福利视频极品国产83 | 超污视频带污疼免费视频 | 国产色综合色产在线视频 | 少妇一夜未归暴露妓女身份 | 老师真棒无遮瑕版漫画免费 | 色综合99久久久国产AV | 法国剧丝袜情版h级在线电影 | 国产麻豆精品传媒AV国产在线 | 亚洲欧美在无码片一区二区 | 暖暖免费 高清 日本社区中文 | 亚洲成人mv|