后臺有人提問：公司設計中不允許有單個contact或者via，可是DRC rule并沒有相關檢查項，設計者如何能檢查出版圖中的單個contact或者via呢？ SVRF和TVF

以Calibre工具為例，如何寫一條DRC rule呢？首先需要了解一下DRC rule的書寫格式。

Standard Verification Rule Format(SVRF)是Calibre接受的規則文件書寫格式，大部分DRC rule也是按照此格式書寫的。

用戶可參考Calibre軟件安裝目錄下docs文件夾，其中有一個Standard Verification Rule Format Manual，里面包含對規則文件的結構、語法、使用條件等十分詳細的介紹。

這里只告訴大家SVRF是一種規則文件書寫規范的簡稱，下次再看到這個符號時知道SVRF是什么，以下是SVRF rule文件的構成。

Tcl Verification Rule Format(TVF)是Calibre標準驗證規則格式(SVRF)語言的可編程擴展。

TVF在兩個不同的環境中使用: compile-time和runtime（具體不懂，自行查閱），TVF使用所有標準的Tcl構造，它提供了統一的編程結構。

實現思路

檢查單個contact或者via的DRC rule應該有多種不同的實現方法，下面介紹一個十分簡單的實現思路。

搜索版圖中連接M1和M2的via或者連接AA、POLY和M1的contact，如果該范圍內確實只有一個孔，那么就在DRC中提示出該位置，如果該范圍內有一個以上的孔，那么就認為不存在單孔情況。

下面給出以smic 180nm模擬工藝DRC rule中命名規則為例實現上面思路的DRC rule.

以上DRC rule基本實現了上述的功能，只需要把上面內容添加到DRC rule文件中或者將原本DRC rule文件用INCLUDE語句添加到末尾即可。

為了保持原來DRC文件的完整性，也可以在Calibre軟件中設置相應內容，在運行DRC時直接INCLUDE用戶添加的DRC語句。

有一項需要注意，上面DRC語句檢查時需要使用Flat模式，否則Pcell中的違反項無法檢查出來。

檢查結束可以在DRC報告中查看相應的結果，以上內容只針對smic 180nm 模擬工藝，對于其它工藝需要用戶根據工藝中層的命名修改文件中相應的內容，具體參考上述DRC語句中的注釋內容。

當然，除了使用DRC rule進行檢查，也可以在版圖中使用搜索工具進行單孔檢查，需要通過設置搜索條件實現功能，這種方法不再詳細說明，感興趣的同學自行學習。

審核編輯：劉清