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那些關于DIP器件不得不說的坑

華秋DFM ? 來源:華秋DFM ? 作者:華秋DFM ? 2023-03-28 15:50 ? 次閱讀

了解DIP

DIP就是插件,采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳,可以直接焊在有DIP結構的芯片插座上或焊在有相同焊孔數的焊位中。其特點是可以很方便地實現PCB板的穿孔焊接,和主板有很好的兼容性,但是由于其封裝面積和厚度都比較大,而且引腳在插拔過程中很容易被損壞,可靠性較差。

DIP是最普及的插裝型封裝,應用范圍包括標準邏輯 IC,存貯器 LSI,微機電路等,小外形封裝(SOP)、派生出SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)及 SOT(小外形晶體管)、SOIC(小外形集成電路)等。

DIP器件組裝設計缺陷

PCB封裝孔比器件大

PCB的插件孔,封裝引腳孔按照規格書繪制,在制版過程中因孔內需要鍍銅,一般公差在正負0.075mm。PCB封裝孔比實物器件的引腳太大的話,會導致器件松動,上錫不足、空焊等品質問題。

見下圖,使用WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P(KANGNEX)的器件引腳是1.3mm,PCB封裝孔是1.6mm,孔徑太大導致過波峰焊時空焊。

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接上圖,按設計要求采購WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P(KANGNEX)的元器件,引腳1.3mm是正確的。

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PCB封裝孔比器件小

PCB板中插件元器件焊盤上的孔小,元器件無法插入。此問題解決辦法只能是把孔徑擴大再插件,但是會孔無銅,如果是單雙面板可以使用此方法,單雙面板都是外層電氣導通的,焊上錫可以導通;多層板插件孔小,內層有電氣導通的情況下只能重做PCB板,因內層導通無法擴孔補救。

見下圖,按設計要求采購A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P(CJT)的元器件,引腳是1.0mm,PCB封裝焊盤孔是0.7mm,導致無法插入。

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接上圖,按設計要求采購A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P(CJT)的元器件,引腳1.0mm是正確的。

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封裝引腳間距與器件不同

DIP器件的PCB封裝焊盤不只是孔徑與引腳一致,而且引腳的間距同樣要一樣的距離,引腳孔的間距與器件不一致會導致器件無法插入,腳距可調的元器件除外。

見下圖,PCB封裝引腳孔距是7.6mm,采購的元器件引腳孔距是5.0mm,相差2.6mm導致器件無法使用。

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PCB封裝孔距過近

PCB設計繪制封裝時需注意引腳孔的距離,引腳孔間距小即便是裸板能生成出來,在組裝時過波峰焊也容易造成連錫短路。

可能因引腳距離小導致連錫短路,波峰焊連錫短路的原因有很多種,如果在設計端能夠提前對可組裝性進行預防,可降低問題的發生率。

DIP器件引腳問題案例

物料尺寸與PCB焊盤孔尺寸不匹配

問題描述

產品DIP過完波峰焊后發現,網絡插座固定腳焊盤上錫嚴重不足,屬于空焊。

問題影響

導致網絡插座與PCB板的穩固性變差,產品使用過程中會導致信號pin腳受力,最終導致信號pin腳的連接,影響產品性能,造成用戶使用中出現故障的風險。

問題延伸

網絡插座的穩固性差,信號pin腳的連接性能差,存在品質問題,因此可能給用戶帶來安全隱患,最終造成的損失是不可想象的。

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DIP器件組裝分析檢查

DIP器件引腳相關問題非常多,很多關鍵點容易被忽視而造成最后廢板,那么要如何快速完整的一次性解決這類問題呢?

這里可以使用華秋DFM軟件的組裝分析功能,對DIP器件的引腳有專項檢查,檢查項有通孔的引腳數、THT引腳限大、THT引腳限小、THT引腳的屬性,引腳的檢查項基本涵蓋DIP器件引腳設計可能出現的問題。

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在PCB設計完成后,使用PCBA裝配分析功能,可提前發現設計的缺陷,在產品生產前解決設計異常,還可避免在組裝過程時出現設計問題,耽誤生產時間、浪費研發成本。

其組裝分析功能具有10大項、234細項檢查規則,涵蓋所有可能發生的組裝性問題,比如器件分析,引腳分析,焊盤分析等,可解決多種工程師無法提前預料的生產情況。

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華秋DFM軟件是國內首款免費PCB可制造性和裝配分析軟件,擁有300萬+元件庫,可輕松高效完成裝配分析。

目前已有30+萬工程師正在使用,更有超多行業大咖強烈推薦!操作簡單易上手,不光提高工作效率,還能提高容錯率!

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審核編輯黃宇

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