３月下旬，全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo在京召開了以 “連接與電源——新主題、新 Qorvo” 的媒體活動。通過此次活動，Qorvo 旨在向業內介紹 Qorvo 在自身移動產品和基礎設施應用上的射頻領導地位進面向電源、物聯網和汽車等領域的最新進展。

Matter 出世化解萬物互聯生態壁壘

物聯網讓我們曾經暢想的萬物互聯生活逐漸成為現實，但要將數以百億計的設備進行有效的互聯還面臨巨大壁壘，Matter 標準的出現打破了這個局面。

作為 Matter 的積極參與者，Qorvo 率先打造符合 Matter 標準的產品—— QPG7015M 和 QPG6105，然后基于公司獨特的 ConcurrentConnect 就可以在單個家庭網絡中同步運行單協議和多協議智能設備，允許網關在家居網絡中所有標準和協議之間無縫切換，使更多基于不同標準的終端設備得以連接和控制。

另外，在天線的設計上，Qorvo 采用天線分集的方式來提高范圍和魯棒性。

Qorvo 市場經理 Dash Kong 表示：“當 Matter 成為智能家居的主流連接后，會打破生態孤島，真正做到互聯互通。在這種情況下對于設備廠商來說，軟件層的差異化不復存在，而硬件的優勢將成為競爭的核心。而這正是 Qorvo 的強項，我們獨特的 ConcurrentConnect 技術和天線設計可以幫助設備廠商提供高性能的同時，降低開發和維護成本。我們還提供了完整的開發支持，包括免費的開源代碼和有償的開發套件，這些可以讓用戶快速進行原型設計，節省時間?！?/span>

UWB革新精準打通最后1厘米連接

隨著物聯網世界對于高精度連接需求的不斷升級，UWB 技術正在被越來越多的領域關注，這主要歸因于其所具備的五大優勢：

首先是精準度極高，可實現厘米級的精準度；

第二是可靠性，對于不同的物體直接傳輸識別，抗多徑干擾等它具有較強的能力；

第三是實時性，延時特別短，達到毫秒級，比 GPS 的響應時間快 50 倍；

第四是易用性，實現方式比較容易，功耗比較低，可方便應用于各種手持產品；

最后是安全性，UWB 符合 IEEE 802.15.4z 標準。Qorvo 電源器件事業部首席工程師 Anup Bhalla 表示：“在 TOLL 封裝中推出我們的 5.4 mΩ Gen4 SiC FET 旨在為行業提供最佳性能器件以及多種器件選擇，為此我們已邁出重要的一步，尤其對于從事工業應用的客戶，他們需要這種靈活性和提升成本效益的電源設計組合。”

Qorvo 在 UWB 領域深耕多年，擁有豐富的技術和制造經驗，公司產品已被廣泛應用于 40 多個垂直市場中，市場占有率高達 70% 。其中，基于 UWB 技術創新的智能手機定位、汽車無鑰匙進入和空間音頻技術正在吸引更多的廠商投入研發。

市場經理 Dash Kong 表示：“通過收購 Decawave 和自身技術沉淀，Qorvo 成為了 UWB 領域的領導者，公司旗下的 UWB 產品正在為國內外多家知名品牌提供支持。未來結合 Qorvo 在 RF 前端的強大實力還將為客戶提供更便于開發、信號更穩定的 IoT 連接能力?！?/span>

強大優勢讓Qorvo無縫進入汽車領域

過去幾年，汽車正在向電動化和智能化躍遷，擁有深厚積累的 Qorvo 也順利地進入這個市場，并且在車聯網應用設計中承擔重要角色，提供了具有完整連接 (包括 V2X 和 Wi-Fi) 的系統解決方案。

Qorvo 高性能產品事業部高級銷售總監 James Huang 講到：“最初的汽車電子化可能更多的是影音娛樂系統，隨著汽車智能化的發展，汽車極有可能發展為繼電腦，手機后一個新的互聯平臺。Qorvo 從自身擅長的 RF 入手，結合公司并購整合的多條產品線，Qorvo 在汽車應用上有了更多的產品方向?！?/span>

依賴于自有的高功率 HBT 放大器工藝、 SAW 和 BAW 濾波器技術、SOI 設計能力和產業控制力等技術和封測優勢，再加上一系列通過汽車認證的產品經驗，Qorvo 可以向業內提供高集成度的單芯片解決方案來支持汽車場景所需要的通信功能，這些器件也能夠在汽車整個生命周期中提供保障。

在整個 V2X 設計部署中，面臨的最大挑戰來自于頻段太多造成的過多干擾，需要各種各樣濾波器，開關，放大器等等技術的支持。Qorvo 的工藝優勢在于將這些分離架構高度度集成，進行整個單芯片的整合。隨著４G 至５G 的轉換，吞吐量的需要的增大，汽車作為終端設備的一種也開始需要 MIMO 的產品設計來提高它的性能，同時支持多個制式時，Qorvo 的高度集成優勢以及封裝內的互不串擾的優勢體現的淋漓盡致。

而在智能汽車市場，Qorvo 還針對智能座艙推出了各類應用，首先為壓力傳感器，新的觸摸方式可以為用戶減少觸控誤差帶來更智能化的體驗。Qorvo 人機交互式觸控方式更為精準，受到外部誤導小，所以對車的控制方面會更好一些，這些應用會體現在方向盤，車鑰匙車門等方面。當然我們的壓力傳感也會在其它消費類產品上使用，包括手機、平臺，電腦、耳機等等。智能安全車身進入，座艙生物檢測等也會成為 UWB 一個新的爆發點。James Huang 介紹說。Qorvo 汽車上的另一大應用為電源類。從電動汽車、充電樁以及車艙內電源應用，Qorvo 擁有較為全面的產品線。

“Qorvo 的技術和產品組合在支持先進汽車平臺方面具有獨特的地位，可以為合作伙伴提供經過 AEC 認證的高質量產品，滿足客戶的驅動架構和要求，目前 Qorvo 正在和許多汽車原廠和 tier 1 廠商合作構造完整的汽車生態系統，未來也會進一步加深在汽車方面的投入?！?/span>

與眾不同的SiC產品

在高壓場合發揮獨特優勢

SiC 一直被業界視為功率器件的 “理想材料” 而備受期待，特別是在高壓場合，SiC 具有無可比擬的優勢。Qorvo 也通過 UnitedSiC 公司的收購成為 SiC 應用的重要推動者。

碳化硅事業部銷售總監 Sam Koh 介紹到，目前，Qorvo 的碳化硅功率器件主要有兩大類：650V/1200V/1700V SiC 肖特基二極管產品組合，以及 650V/750V/1200V/1700V SiC FET 產品組合。這些產品中大多數擁有車規級 AEC-Q101 認證，可以為新能源汽車相關研發提供助力。值得一提的是，公司最新推出的 750V SiC FET 器件，其擁有全球最低的 5.4 (mΩ) 的導通阻抗，采用 TOLL封裝封裝形式，基于獨特的 Cascode 電路結構（即共源共柵），將 SiC JFET 與 Si MOSFET 共同封裝在一個器件內部，可充分發揮寬禁帶開關技術的高效率優勢和 Si MOSFET 簡化的門級驅動的優勢。

碳化硅事業部高級應用工程師 Michael Zhou 在會中重點介紹了 Qorvo SiC 產品相比于其它同類產品的優勝之處，Qorvo 的 SiC 產品采用 Cascode 結構，具有行業最低的導通電阻和優秀開關性能，與硅基 Mosfet、IGBT 以及 SiC Mosfet 皆可兼容。在設計方面，這些產品采用先進的晶圓減薄工藝和銀燒結芯管連接實現了卓越的熱性能，并且內置出色導通壓降非常低的體二極管和柵極集成 ESD 保護，提高效率的同時帶來安全保護。

這些高性能的產品能為 EV 充電器、DC-DC 轉換器和電驅、電信/服務器電源、變頻器和太陽能光伏 (PV) 逆變器等應用領域創造極高的效率和性能。

最后 Sam Koh 總結說，Qorvo 的 SiC FET具備 4 大差異化：

首先，它不需要負柵極驅動電壓，能夠最大限度地減少從硅過渡到碳化硅的難度，節省工程組件成本，提供設計靈活性；

第二，與 SiC MOSFET 相比，具有更低導通電阻提供更低的導通損耗，同時還具備更快的開關速度，能夠提供更低的開關損耗；與硅超結 MOSFET 相比，SiC MOSFET 的技術表現都非常出色，雖然成本比 Si 基產品高約 30-40%，但依舊具備市場競爭力；

第三，Qorvo SiC 具有更低的阻抗和更快的開關速度，可以幫助客戶的產品實現更高的效率和更高的功率密度，可以使用相同的封裝輕松升級，也可以使用更小的體積尺寸和散熱器，降低系統成本；

最后，較之其他競爭對手，由于相同條件下 SiC JFET 的尺寸更小，理論上 Qorvo 每片晶圓多出 2-4 倍的芯片，具有更好的 SiC 襯底利用率和更高的制造吞吐量。

從 2015 年的 “讓世界更加美好、更加互聯” 到今天的 “連接與電源”，Qorvo 一直在與時俱進。

而作為一個創新領導者，Qorvo 正在依托深厚的技術積累和強大的產品優勢，借助先進的射頻 (RF)、超寬帶 (UWB) 、MEMs 傳感器、可編程電源管理、碳化硅應用以及 Matter 連接方式下的諸多方案，幫助客戶從容面對新興應用市場的挑戰，并快速開發出更智能、更安全、更符合市場且更具有差異化的產品。

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關于Qorvo

Qorvo（納斯達克代碼：QRVO）提供各種創新半導體解決方案，致力于讓我們的世界更美好。我們結合產品和領先的技術優勢、以系統級專業知識和全球性的制造規模，快速解決客戶最復雜的技術難題。Qorvo 面向全球多個快速增長的細分市場提供解決方案，包括消費電子、智能家居/物聯網、汽車、電動汽車、電池供電設備、網絡基礎設施、醫療保健和航空航天/國防。訪問 www.qorvo.com ，了解我們多元化的創新團隊如何連接地球萬物，提供無微不至的保護和源源不斷的動力。

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