由于PCB布局問題或需要對電路進行修改，有時需要切斷PCB表面上的走線。在這個過程中，一小節線路被移除，從而在電路中形成一個 "斷點"。

在一般方法中，走線切割的長度至少要與最小導體間距一樣寬。在大多數情況下，用一把非常鋒利的刀或高速銑刀來進行切割。切割后對該區域進行測試，并用環氧樹脂密封。

為了進行此類切割，中級PCB返工和維修技術人員應準備以下材料和工具，包括但不限于：

?清潔用異丙醇

?用于測量電氣連通性的連通性儀表和測試探針

?PCB環氧樹脂

?固化環氧樹脂的烘箱

?用于精密切割走線的鋒利刀具

?具有適當照明的立體顯微鏡，用于檢查

?清潔用低絨布

?與PCB阻焊層顏色匹配的著色劑

第一步（圖1）是確保考慮到切割位置周圍相鄰元件的物理限制，確定切割的適當位置。除Gerber文件外，還應使用機械裝配圖。確定最小走線寬度切割位置。使用異丙醇和無絨布清潔該區域。切割應垂直于走線邊緣。

圖1：確定走線切割位置

使用直尺和刀具進行切割（圖2），使兩個切口與走線方向的切口相垂直。使用直尺作為導向，均勻施加壓力，緩慢切割走線，以免損壞PCB的其他區域。去除切下的走線并丟棄。

圖2：使用鋒利的刀具切割走線

使用刀具的另一種方法是將PCB夾在銑床上，確保PCB與刀具平行。將切割刀具的尺寸定為待切割寬度的一半。確保保護好切割區域，使PCB上不會留下任何異物。如前所述，切割后進行清潔。

接下來，使用連通性檢查儀確保切口之間存在電氣開路。

按照制造商的建議混合環氧樹脂，確保了解環氧樹脂的濕度、溫度和工作時間。

在某些情況下，需要添加著色劑以與組件顏色匹配。用你的刀子的邊緣，小心地填補缺失的走線所留下的缺口（圖3）。按照制造商指南，在烘箱中固化環氧樹脂。

圖3：使用PCB維修環氧樹脂填充切割走線后留下的缺口

最后一步要確保在集中精力進行維修時，電路板維修的修改不會對周圍電路造成意外損傷。然后根據需要完成其他電氣測試。

審核編輯：劉清