塞孔作用

隨著電子產品向“輕、薄、短、小”方向發展，PCB也向高密度、高難度發展，因此出現大量SMT、BGA的PCB，而客戶在貼裝元器件時要求塞孔，塞孔主要有五個作用：

①防止PCB過波峰焊時錫從導通孔貫穿元件面造成短路；特別是我們把過孔放在BGA焊盤上時，就必須先做塞孔，再鍍金處理，便于BGA的焊接

②避免助焊劑殘留在導通孔內

③電子廠表面貼裝以及元件裝配完成后PCB在測試機上要吸真空形成負壓才完成

④防止表面錫膏流入孔內造成虛焊，影響貼裝

⑤防止過波峰焊時錫珠彈出，造成短路

塞孔分為樹脂塞孔和電鍍塞孔

樹脂塞孔：使用不含溶劑（Solvent）性質油墨塞孔，除可補足一般油墨較不易塞滿問題，更可降低油墨受熱而產生“裂縫”。一般為縱橫比較大的孔徑時使用。

樹脂塞孔的好處：

①多層板BGA上的過孔塞孔，采用樹脂塞孔能縮小孔與孔間距，解決導線與布線的問題

②內層HDI的埋孔，能平衡壓合的介質層厚度，控制和內層HDI埋孔填膠設計之間的矛盾

③板子厚度較大的通孔，能提高產品的可靠性

④PCB使用樹脂塞孔這制程常是因為BGA零件，因為傳統BGA可能會在PAD與PAD間做VIA到背面去走線，但是若BGA過密導致VIA走不出去時，就可以直接從PAD鉆孔做via到別層去走線，再將孔用樹脂填平鍍銅變成PAD，也就是俗稱的VIP制程(via in pad)，若只是在PAD上做via而沒有用樹脂塞孔，就容易造成漏錫導致背面短路以及正面的空焊。

PCB樹脂塞孔的制程包括鉆孔、電鍍、塞孔、烘烤、研磨，鉆孔后將孔鍍通，接著再塞樹脂烘烤，最后就是研磨將之磨平，磨平后的樹脂因為不含銅，所以還要再鍍一層銅上去將它變成PAD，這些制程都是在原本PCB鉆孔制程前做的，也就是先將要塞孔的孔處理好，然后再鉆其他孔，照原本正常的制程走。

塞孔若沒有塞好，孔內有氣泡時，因為氣泡容易吸濕，板子再過錫爐時就可能會爆板，不過塞孔的過程中若孔內有氣泡，烘烤時氣泡就會將樹脂擠出，造成一邊凹陷一邊突出的情況，此時可以將不良品檢出，而有氣泡的板子也不見得會爆板，因為爆板的主因是濕氣，所以若是剛出廠的板子或板子在上件時有經過烘烤，一般而言也不會造成爆板。

電鍍填孔：目前是以利用添加劑的特性，控制各部分銅的生長速率，以進行填孔動作。主要運用于連續多層疊孔制作（盲孔制程）或高電流設計。

電鍍填孔的優點：

①有利于設計疊孔和盤上孔

②改善電氣性能，有助于高頻設計

③有助于散熱

④塞孔和電氣互連一步完成

⑤盲孔內用電鍍銅填滿，可靠性更高，導電性能比導電膠更好

審核編輯：劉清