日前，AspenCore在上海發布了2023 中國IC設計 Fabless100 排行榜。

該榜單由AspenCore分析師團隊根據量化數學模型、企業公開信息、廠商調查問卷，以及一手訪談資料，精心篩選出中國IC設計行業100家綜合實力和增長潛力最強的公司，主要面向中國大陸本土的IC設計企業，不包括晶圓代工、封裝測試、半導體設備及材料廠商，也不包括中國香港和臺灣的IC設計公司。這100家公司分為10大類別，每個類別評選出Top 10。

派恩杰半導體入選了中國IC設計Fabless 100排行榜之Top 10功率器件公司。

# 入選理由 #

在功率器件企業TOP10榜單中，派恩杰是最年輕，并且是唯一專注于碳化硅功率半導體領域的公司，可以為客戶提供一站式碳化硅功率半導體和芯片解決方案，由評選團隊為派恩杰半導體寫的入選理由為：

派恩杰半導體在2022年成功出貨SiC MOSFET 3.6kk, 無一例失效，為功率芯片的國產替代爭得榮譽。中國首家量產出貨車規級6英寸SiC MOSFET產品及工藝平臺的公司，主要提供以SiC功率器件、SiC驅動芯片、SiC模塊為核心的功率轉換解決方案，適用于風能逆變、光伏逆變、工業電源、新能源汽車、電機驅動、充電樁等領域。

Fabless 100 排行榜評選標準

●公司總部位于中國大陸和香港/澳門境內，但不包括臺灣企業

●優先選擇已經上市或上市申請中的企業：上市公司或已經公開提交招股說明書的公司會按照綜合實力和增長潛力排名指數評比

●獲得國家大基金/行業巨頭戰略投資，或知名VC投資

●自主研發設計的芯片產品已經量產，并進入主流OEM廠商供應鏈

●擁有多項發明技術專利，并具有較強的芯片研發和應用設計能力

●在所專注市場領域處于行業領先地位

派恩杰

有話說

一些小小的心得體會

關于此次上榜TOP 100

十分感謝主辦方AspenCore和市場的認可。

2022年，派恩杰在市場極端缺貨的情況下出貨3.6kk SiC MOSFET芯片，并無一例失效，證明了派恩杰在行業里的綜合實力。

我們提供優質、可靠的碳化硅功率器件產品，在為各位合作伙伴帶來真正價值的同時，希望也能夠一起推動整個行業的發展。

在未來的發展中，我們將繼續在技術創新、質量管理和客戶服務等方面進步和完善，努力為合作伙伴和社會創造更多的價值。

黃興博士

派恩杰 總裁 &技術總監

美國北卡州立大學博士，師承Dr. B. Jayant Baliga（IEEE終身會員，美國科學院院士，IGBT發明者，奧巴馬授予國家技術創新獎章）與Dr. Alex Q. Huang（IEEE Fellow, 發射極關斷晶閘管（ETO）的發明者）。10余年碳化硅與氮化鎵功率器件經驗，在世界頂尖碳化硅實驗室參與美國自然科學基金委FREEDM項目、美國能源部Power America項目，曾任職于Qorvo Inc.、聯合碳化硅。2018年成立派恩杰半導體，立志于幫助中國建立成熟的功率器件產業鏈。

派恩杰半導體

成立于2018年9月的第三代半導體功率器件設計和方案商，國際標準委員會JC-70會議的主要成員之一，參與制定寬禁帶半導體功率器件國際標準。發布了100余款650V/1200V/1700V SiC SBD、SiC MOSFET、GaN HEMT功率器件，其中SiC MOSFET芯片已大規模導入國產新能源整車廠和Tier 1，其余產品廣泛用于大數據中心、超級計算與區塊鏈、5G通信基站、儲能/充電樁、微型光伏、城際高速鐵路和城際軌道交通、家用電器以及特高壓、航空航天、工業特種電源、UPS、電機驅動等領域。