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高頻板ROGERS Ro4000系列層壓板介紹

liuhezhineng ? 來源:PCB電子電路技術 ? 2023-04-03 15:46 ? 次閱讀

RO4000 系列

羅杰斯 RO4000 碳氫化合物陶瓷層壓板和半固化片在業內一直處于領先地位。這款低損耗材料廣泛用于微波和毫米波頻設計,相比于傳統 PTFE 材料,更易用于電路制造且具有穩定一致的性能。

優勢

與 FR-4 制造工藝兼容,穩定的介電常數 (Dk),高熱導率 (.6-.8 W/m.K),兼容無鉛焊接工藝,Z 軸 CTE 低,確保高可靠電鍍通孔,最優化的性價比,Dk 范圍 (2.55-6.15),可具備 UL 94 V-0 阻燃等級。

RO4000 LoPro層壓板采用羅杰斯專有技術,支持將反轉處理后的銅箔搭配至標準 RO4000 系列材料。由此形成的層壓板可以減少導體損耗,改善插入損耗和信號完整性,同時具有標準 RO4000 層壓板系統的其他理想屬性。RO4000 陶瓷碳氫層壓板可實現優越的高頻性能和低成本電路制造。可使用標準環氧樹脂/玻璃 (FR-4) 工藝加工,無需通過專門的制備流程,從而降低制造成本。

特性

低插入損耗, RO4003C、RO4350B 和 RO4835 Lopro 層壓板可選,多層板 (MLB) 的功能,耐CAF特性。

優勢

插入損耗降低,支持更高的頻率設計(高于 40 GHz),降低基站天線的無源互調 (PIM),降低導體損耗,改善了電路的熱性能。

RO4003C 層壓板

羅杰斯 RO4003C 材料是專有的玻璃布增強、陶瓷填充的碳氫化合物合材料,兼具 PTFE/玻璃布的電氣性能和環氧樹脂/玻璃的工藝性。

RO4003C 層壓板有兩種不同配置,即采用 1080 和 1674 不同的玻璃布。所有配置均具有相同的電氣性能規格。RO4003C 層壓板的進行了嚴格的工藝管控,材料具有穩定一致的介電常數(Dk)和和低損耗特性,其獨有的機械性能使其與標準環氧樹脂/玻璃加工工藝相同,而成本遠低于傳統微波層壓板。不同于 PTFE 微波材料,該材料無需特殊通孔處理或操作流程。

RO4003C 材料未經溴化,不符合 UL 94 V-0 標準。對于需達到 UL 94 V-0 阻燃等級要求的應用或設計,RO4835 和 RO4350B 層壓板可以滿足這一要求。

特性

Dk 3.38 +/- 0.05,Df 0.0027@10GHz,Z 軸熱膨脹系數 46 ppm/°C;

優勢

非常適合多層板 (MLB) 結構,加工工藝與 FR-4 相似,成本更低,針對性能敏感的高容量應用而設計,高性價比。

羅杰斯 RO4350B 材料是專有的玻璃布增強、陶瓷/碳氫化合物復合材料,兼具 PTFE/玻璃布的電氣性能和環氧樹脂/玻璃的工藝性。

RO4350B 層壓板的介電常數 (Dk) 具有嚴格容差控制 ,同時具有低損耗特性,其加工方法與標準環氧樹脂/玻璃相同。RO4350B 層壓板無需像 PTFE 材料一樣需要特殊的通孔處理或操作流程,加工成本也遠低于傳統微波層壓板。材料達到 UL 94 V-0 阻燃等級,適用于有源器件和高功率射頻設計。

特性

Dk 3.48 +/- 0.05,Df 0.0037@10GHz,Z 軸熱膨脹系數 32 ppm/°C;

優勢

加工工藝與 FR-4 相似,成本更低,高性價比,卓越的尺寸穩定性。

RO4360G2 層壓板

羅杰斯 RO4360G2 層壓板是玻璃纖維增強的、陶瓷填充的碳氫化合物熱固性材料,具有極低的損耗特性,在性能和加工能力之間達到良好的平衡。

RO4360G2 層壓板是首款高介電常數 (Dk) 熱固性層壓板,加工工藝與 FR-4 相似。材料可采用無鉛工藝,且硬度更強,可改善多層板結構的加工性能,同時降低材料和制造成本。RO4360G2 層壓板可與 RO4400 系列半固化片以及介電常數較低的 RO4000 層壓板配合用于多層板設計。

特性

Dk 6.15 +/- 0.15,Df 0.0038 @ 10GHz,熱導率高, 達 0.75 W/(m.K),Z 軸熱膨脹系數 28 ppm/°C,Tg 高,大于 280°C TMA;

優勢

可自動裝配,高可靠性電鍍通孔,環保,兼容無鉛工藝,高效供應鏈和較短的交付周期,令材料成為低成本高效的選擇。

RO4500 層壓板

羅杰斯 RO4500 系列高頻層壓板是具有高性價比的材料,專為滿足天線市場的需求而設計。

RO4500 高頻層壓板完全兼容傳統 FR-4 加工和高溫無鉛焊接工藝。這些層壓板在進行電鍍通孔制備過程中,無需傳統 PTFE 材料所需的特殊處理。RO4500 材料的樹脂體系可提供理想天線性能的必要特性。此產品系列價格實惠,可以取代傳統的天線技術,幫助設計師推出性價比最高的天線產品。

特性

介電常數 (Dk) 范圍:3.3 ~ 3.5 (+/- 0.08),損耗因子:0.0020 ~ 0.0037,提供大板尺寸;

優勢

LoPro銅箔提供卓越的無源互調 (PIM) 性能,相對 PTFE 材料具有更好的機械特性,CTE 與銅匹配,可以降低PCB天線的應力。

RO4700 天線級層壓板

羅杰斯 RO4700 系列天線級層壓板是一種高可靠、高性能、低成本產品,可替代傳統 PTFE 層壓板。

RO4700 材料的樹脂體系可提供理想天線性能的必要特性。RO4700 天線級層壓板完全兼容傳統 FR-4 和高溫無鉛焊接工藝。材料無需傳統 PTFE 層壓板所需的特殊處理過程,即可進行電鍍通孔制備。RO4700 層壓板具有高性價比,可以替代傳統的 PTFE 基天線材料,幫助設計師優化天線性能。

特性

介電常數: 2.55 / 3.0 (+/- 0.05),Z 軸CTE 低:< 30 ppm/°C,TCDk 低,損耗因子: .0022 ~ .0029,Tg 高,大于 280°C;

優勢

插入損耗低,Dk 匹配標準 PTFE 天線產品,卓越的無源互調 (PIM) 性能,更好的性能一致性。

RO4830 層壓板

羅杰斯 RO4830 高頻層壓板屬于熱固性材料,具有高可靠性、低成本等特點。

RO4830 熱固性層壓板非常適合對價格敏感的毫米波應用,如 76-81 GHz 汽車雷達傳感器。RO4830 層壓板可以使用標準 FR-4 工藝來制造,通常用于 76-81 GHz 汽車雷達傳感器的 PCB 應用中的表層毫米波電路設計

特性

設計 Dk: 3.24@77GHz,插入損耗極低:2.2dB/inch @77GHz,UL 94 V-0 阻燃等級,最優化的填料、樹脂和玻璃復合材料系統,反轉處理的光滑 LoPro銅箔;

優勢

抗氧化效果顯著,優異的激光鉆孔性能,穩定一致的介電常數,進一步降低 PCB 制造的整體成本,汽車雷達傳感器 PCB 應用的理想選擇。

RO4835 層壓板

羅杰斯 RO4835 層壓板具有在高溫條件下出色的穩定性和顯著的抗氧化性能。

RO4835 層壓板是一種低損耗材料,可實現低成本電路制造,加工過程兼容標準環氧樹脂/玻璃 (FR-4) 工藝。該層壓板可搭配供羅杰斯專有的 LoPro 反轉處理銅箔,非常適合低插入損耗要求的應用。

特性

符合 RoHS 標準,滿足 UL 94 V-0 阻燃要求,符合 IPC-4103 標準,Dk 3.48 +/- .05,Df 0.0037@10GHz;

優勢

相比傳統熱固性材料,提高了10 倍的抗氧化性,具有卓越的電氣性能,非常適合高頻應用,不會發生起泡或分層,具有高可靠的電鍍通孔 (PTH)。

RO4835IND LoPro 層壓板

羅杰斯 RO4835IND LoPro 材料可為 60 至 81 GHz 短程工業雷達應用提供低損耗和穩定射頻性能。

RO4835IND LoPro 熱固性層壓板非常適合 60-81 GHz 短程 (<30m) 工業雷達應用(在這些應用中,出色的電氣性能和成本效率同等重要)。RO4835IND LoPro 層壓板可提供射頻和互連穩定性,這些特性也是PCB選材的重要標準 。

特性

60 GHz 下,設計介電常數 (Dk) 為 3.48;77 GHz 下,設計Dk為 3.49,經反轉處理的LoPro 電解 (ED) 銅箔,具有特色開纖玻璃布的熱固性樹脂系統;

優勢

優良的介電常數均勻性,毫米波 (mmWave) 頻率條件下的低插入損耗。

RO4835T 層壓板

羅杰斯 RO4835T 層壓板是具有極低損耗、開纖玻璃布增強的陶瓷填充熱固性材料。

RO4835T 作為RO4835層壓板的補充,當設計加工多層板 (MLB) 需要更薄的層壓板時,即可作為多層板的內層電路芯板。RO4835T 層壓板具有高性能材料的特性,在價格、性能和耐久性方面取得最佳平衡,并且可以使用標準 FR-4(環氧樹脂/玻璃)工藝加工制造。

特性

介電常數 (DK) 3.3,具有卓越的抗氧化性,低損耗,低CTE 材料,UL 94 V-0 阻燃等級;

優勢

耐CAF特性,兼容 FR-4 加工工藝,最小化局部介電常數的變化,提高了 MLB 設計靈活性,具有高可靠性 PTH 、兼容自動組裝。






審核編輯:劉清

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:高頻板ROGERS Ro4000系列層壓板簡介

文章出處:【微信號:PCB電子電路技術,微信公眾號:PCB電子電路技術】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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