導語：芯片交付周期已連續9個月縮短！車用芯片依舊緊缺，尤其是IGBT嚴重缺貨；另外，驅動IC 4月或調漲10%至15%...更多詳情請閱讀3月行情匯總。

市場行情

【芯片交期連接9個月縮短】

芯片交付周期已連續9個月縮短，目前的半導體交期比2022年5月的歷史峰值低4周，實際交付周期可能會比預期縮短得更快，因為經銷商擔心客戶取消訂單。

廠商方面，Microchip的交付周期顯著縮短，Xilinx的交付周期在過去幾個月中也大幅縮短，但ST、英飛凌和安森美的交貨時間仍然相對穩定。

車用芯片方面，除硅基功率器件、MCU仍緊缺，PMIC、CIS、嵌入式多媒體卡、顯示驅動IC交期陸續松動。然而，隨著整車廠積壓訂單逐漸去化，汽車供應鏈對車用芯片購買力道正逐漸消退，預估2023年多數車用芯片交期將持續縮短。

【汽車MCU貨期部份緊缺，價格趨勢維穩或上漲】

根據富昌電子數據，海外MCU廠商當前大部分產品貨期維穩或縮短，汽車MCU貨期部份緊缺，價格趨勢維穩或上漲。

另據現貨市場消息，TI的汽車市場需求依然強勁，車規級產品交期仍然保持在30周左右，ST的需求也多集中在車規級MCU和IGBT上，恩智浦的熱門物料的缺貨情況則已經基本緩解。

【IGBT大缺貨，漲價持續】

在電動車與太陽能兩大主流應用需求大開、瘋狂搶貨下，絕緣閘極雙極性晶體管（IGBT）近期大缺貨，漲價持續，另外IGBT代工廠商同樣大幅漲價。

今年初，漢磊調漲IGBT產線代工價10%左右。漢磊是IGBT代工廠之一，掌握IGBT芯片組件龍頭英飛凌的大單。中國臺灣電子時報表示，Tesla大砍碳化硅用量75%的消息，讓可能成為替代方案之一的IGBT，缺貨問題加劇。

什么時候IGBT不再缺貨呢？DIGITIMES Research分析師David Ma表示，IGBT可能會在2023年第三季度達到供需平衡。但也有業內人士預計至少在2024年中前，IGBT都將持續缺貨漲價。

【驅動IC止跌緩升，4月或調漲10%至15%】

受晶圓代工降價、芯片報價跌幅收斂、高庫存逐步去化等影響，驅動IC、電源管理IC相關廠商成為近期IC設計中得以率先稍微喘口氣的廠商。相關公司直言，2022年Q4“壓力最大的一季”已過，成本結構正改善中，使得毛利率壓力逐漸緩解。

市場近期傳言，驅動IC廠商聯詠、矽創等，受益于終端需求止跌緩升、客戶回補庫存與新品推出，4月將調漲部分驅動IC報價10%至15%。

【存儲芯片全員巨虧！價格跌近成本】

存儲芯片市場至暗時刻已經到來。三星、SK海力士、美光等儲存芯片巨頭最新財報出爐，全員巨虧！

財報顯示，三星2022年Q4營收為70.5萬億韓元(約合572億美元)，利潤為4.3萬億韓元(約合35億美元)，同比暴跌69%；SK海力士2022年Q4營收為7.70萬億韓元(約合63.01億美元)，同比下降38%，凈虧損高達3.52萬億韓元(約合28.81億美元)；美光2023年Q1營收同比下降47%至40.85億美元，虧損0.39億美元，而2021年同期為凈賺24.71億美元。

三星、SK海力士、美光存儲芯片三巨頭業績集體爆雷，主要與存儲芯片價格的歷史性下跌有關。截至2022年Q4，三星和SK海力士整體庫存資產持續攀升，PC DRAM和NAND Flash芯片的價格已跌至接近成本，預計2023年Q1交易價格分別再下滑19%和18%。

內存廠商美光和SK海力士在2018-2022的庫存天數變化（單位：天）

全行業層面，鎧俠、美光、西部數據、SK海力士等大廠紛紛減產來緩解供給過剩局面，此舉或能促使跌幅收窄。相較第一季DRAM均價跌幅近20%，預估第二季跌幅會收斂至10%-15%。

原廠動態 TI

從市場上來看，大部分TI芯片都在走下坡路，價格持續下降回歸常態價。一些曾經的網紅料號如TPS53513RVER等已經從4位數的價格跌到10元左右。

不過，TI的汽車料短缺問題依然嚴重，價格還在很高的水平。TI官方對外釋出信號：除汽車以外的需求開始出現疲軟情況，去年第四季度的取消訂單開始增加。

貨期方面，TI消費級和工業級系列的交貨期明顯縮短，目前交貨期只要6至8周左右，但汽車級系列的交貨期仍然保持在30周左右。

另外，TI近日推出可擴展的Arm Cortex-M0+微控制器(MCU)產品系列，進一步擴大其廣泛的模擬和嵌入式處理半導體產品組合。

ST

ST通用型MCU正在陸續回落至常態價，但車規級MCU需求旺盛，價格也居高不下，有些型號呈現嚴重的短缺狀態，比如SPCXXX系列。VN系列雖然緊缺但價格在最近幾個月逐漸回落。

芯片交期方面，ST的汽車模擬和電源的交期維持在40-52周，傳感器和信號鏈的交期有所下降，在12-40周之間，高低壓MOS等分立器件交期在47-54周左右。

ST去年Q4財報表現亮眼，同比漲幅38.4%，同時ST官方表示，汽車和工業將成為ST2023年主要的增長動力。

Microchip

Microchip自2023年3月1日起提高多條產品線的價格，漲幅約5%。但Microchip整體需求不高，其主要需求集中在車規級MCU，而常規的8位和16位MCU目前貨源相對充足，但市場需求疲軟，價格正在回落，如ATMEGA88PA-AU已經基本回到常態價。

因為需求增加和供應不足KSZ和LAN的價格仍然很高，USB系列的交期正在改善，價格目前呈下降趨勢，高價值ATMEL ATxxx系列的供應依舊緊張，該系列的交貨時間也超過50周，價格波動，Microchip現在只接受NCNR訂單。藍牙模塊交期減少，在24-26周；EEPROM目前需求旺盛，交貨時間為52周；ATSAMA5D系列的交貨期已延長至100周，并有可能進一步延長。

NXP

NXP汽車芯片缺貨情況已基本緩解，除了S912ZV系列外，其他產品線基本已恢復到了2020年的供貨狀態。S32K產品線將替代MC系列的驅動芯片，所以今年MC系列的缺口將會變大，對應的芯片交期仍是52周起步。Freescale的MK系列交期維持45-50周，較于2022年有所緩解。

消息稱NXP原廠及代理商已同大客戶簽定保供協議，并通過擴大產能以及產線優化，保供車企以及工控類客戶，供貨情況將會在2023年2季度得到大部分緩解。NXP目前的產能能覆蓋80%的訂單需求。

值得一提的是，MCF5282CVM66這顆料在3月小幅上漲至4500元，距離回到漲價前的850元市場價還遙遙無期。

英飛凌

目前，英飛凌多款工控類芯片、IGBT供應仍十分緊張。英飛凌低壓MOS交貨期46周以上，高壓MOS交貨期50周以上，IGBT貨交期在39-50周，穩壓器、汽車模擬和電源交期在40-52周。此外，2023年車用產品產能已經全部預定，英飛凌產品的交貨期普遍偏長，包括IPW和IPD系列，在現貨市場上較為緊缺。

近期SAK-TC2系列的型號回溫，如SAK-TC277TP-64F200N、SAK-TC222S-1 6F133FAC等熱度飆升，價格方面有升有降，但是較常態價均是高價。

美光

由于存儲芯片供應過多而需求不足，導致美光持有更多庫存，并失去定價權。美光正在削減新工廠和設備的預算，目前預計2023財年的支出為70億美元至75億美元，低于此前高達120億美元的目標。該公司還在放慢引進更先進制造技術的速度。

安森美

安森美2022財年營收達83億美元，創歷史記錄。在兩年多的行情中，安森美的整體需求相對旺盛，是典型的悶聲發大財類型。

NCV、NRV系列的車規芯片和NVM系列的車規MOS管仍舊缺貨，市場價高，交付時間超過70周。半導體圖像傳感器和汽車級MOSEFT/晶體管的需求在2月份繼續增長，MOSFET和汽車物料的交期還是很長，約為50至72周。

此外，NC7XXX系列由于與其他產品系列相比利潤較低，安森美在考慮停產該系列，后續短缺情況可能會加劇。

瑞薩

和市場整體走向一致，瑞薩的需求也主要集中在汽車相關及冷門領域，如R5/R7系列的MCU供不應求。帶有PS前綴的光耦合器，市場已斷貨；開關穩壓器、8位、32位MCU的交期有所下降，回落到40周左右；部分單片機產能依舊緊張，M3026XX/M3062XX還要52周以上。

行業風向

【統計局：1-2月集成電路產量為443億塊，同比下降17%】

國家統計局最新數據顯示，2023年1-2月份，規模以上工業增加值同比實際增長2.4%，從環比看比上月增長0.12%。其中，集成電路1-2月產量443億塊，同比下降17.0%。

微型計算機設備年1-2月產量4604萬臺，同比下降21.9%。移動通信手持機產量20371萬臺，同比下降4.8%，其中智能手機13447萬臺，同比下降14.1%。1-2月汽車365.3萬輛，下降14.0%，其中新能源汽車97.0萬輛，增長16.3%；發電量13497億千瓦時，增長0.7%；原油加工量11607萬噸，增長3.3%。

【瑞薩收購半導體設計公司Panthronics】

3月22日，瑞薩電子宣布，將收購奧地利半導體設計公司Panthronics。其目的是提高NFC相關市場的競爭力，該市場隨著移動支付終端、物聯網和無線供電而持續快速增長。此次收購預計將于2023年底完成，收購金額未披露。

Panthronics總部位于奧地利格拉茨，成立于2014年，一直致力于為支付、物聯網和NFC無線充電提供易于應用、創新、體積小且高效的先進NFC芯片組和軟件。

【英飛凌57億收購芯片公司GaN Systems】

3月2日，英飛凌宣布將以8.3億美元（約合人民幣57億元）的價格收購加拿大一家從事氮化鎵（GaN）功率器件的公司GaN Systems。

GaN Systems成立于2008年，總部位于加拿大渥太華，是一家無晶圓廠半導體公司。該公司專門從事GaN功率器件的研發，其一流的系統設計可以凸顯氮化鎵在電源轉換和控制應用中的優點。為了克服硅在轉化速度、溫度、電壓和電流方面的限制，該公司開發了適用于各種市場的全套GaN功率轉化器件。

【IC設計訂單回溫，重啟部分投片】

IC設計行業近期訂單需求回溫，急單、短單為主。在IC設計部分應用回補之后，也讓一些芯片料號出現庫存拉警報，部分IC設計廠商逐步開始重啟投片，且預期將獲得晶圓代工廠的折扣，將反映在下半年的成本當中。

有些廠商坦言，會因價格的吸引力將投片量放大一些，對于下半年市況預期并不悲觀。但也有些廠商表示，客戶對于后續訂單需求不明朗，但由于部分料號已經消化完畢，也開始重新投片，但投片量還不敢太多。

【臺積電可能下半年再漲價，IC設計業：可能性不高】

據外媒報道，電子業急單回籠，晶圓代工廠臺積電可能下半年再次漲價，以應對不斷增加的成本。

但對此，臺積電不回應價格問題。同時，有IC設計業者指出，臺積電晶圓代工價格都是在二季度前就已談定，目前第三季價格沒有變動，第四季價格要等到4月才開始協商。

臺積電成熟制程產能已經從先前的全面滿載下降至普遍80%-90%左右，其他如聯電、力積電及世界先進等廠都已經降到七成左右，在需求尚未全面回溫之時，大多已經沒有本錢再度調漲價格。

【全球300mm晶圓廠2023年產能擴張速度趨緩】

據國際半導體產業協會（SEMI）發布的報告，全球半導體制造商預計2026年將增加300mm晶圓廠產能，達到每月960萬片的歷史新高。在2021和2022年強勁增長后，由于內存和邏輯元件需求疲軟，預計今年300mm晶圓廠產能擴張將放緩。

在2022年至2026年的預測期內，芯片制造商將增加300mm晶圓廠產能以滿足需求增長，包括格芯、華虹半導體、英飛凌、英特爾、鎧俠、美光、三星、SK海力士、中芯國際、意法半導體、德州儀器、臺積電和聯電。這些公司計劃將有82座新廠房和產線在2023年至2026年期間運營。

【GPU短缺下游急尋替代品，價格戰打響】

高算力GPU需求迅速攀升，英偉達GPU已陷入嚴重短缺，多家公司已開始尋求AMD等其他品牌的替代品。而為了攬客，英特爾已率先掀起了GPU價格戰。

據臺灣電子時報報道，微軟等客戶對英偉達A100/H100芯片需求強勁，后者訂單能見度已至2024年，更緊急向代工廠臺積電追單。另據Fierce Electronics消息，由于需求激增，博通與英偉達的GPU網絡設備供應嚴重短缺，即便兩家公司正全力擴產，但供需鴻溝依然極大。

為了招攬客戶，GPU廠商之間的價格戰已經爆發，沖在最前面的便是英特爾。J.Gold Associates分析師Jack Gold表示，英特爾的GPU定價“相當激進，尤其是一些低端產品”；一些超大規模的廠商很有可能會向自家客戶提供英特爾的高端GPU。

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