恩智浦天津工程團隊開發了一款創新的IC封裝高密度四方扁平封裝(HDQFP),旨在提供比知名QFP更高的引線密度來簡化封裝組合。
集成電路(IC)封裝是指把半導體芯片封裝起來,并提供從芯片的電觸點到印刷電路板(PCB)的連接。該IC芯片由半導體晶圓制成,與銅和其它材料以復合形式層疊。晶圓經過測試并被分成單個芯片,然后對該芯片進行封裝。IC封裝與IC一樣重要,因為封裝有助于將IC裸片轉變為有實際功能的產品。該封裝可實現四個目的:防止物理損壞、防止腐蝕、幫助散熱,最重要的是,將半導體設備上的電觸點連接到外部環境(例如PCB)。系統工程師花費大量時間為每個應用選擇合適的封裝,不僅需要評估封裝的容量和可靠性,還要權衡其性價比。
封裝技術(包括封裝設計和架構、材料、工藝和制造設備)必須不斷改進才能適應市場的經濟高效小型化需求。在四方扁平封裝(QFP)等成熟的封裝技術方面進行創新困難重重,但現在已實現了突破。
HDQFP:突破QFP封裝的瓶頸
超可靠四方扁平封裝(QFP)多年來一直是首選封裝。QFP持續為工程師及其設計提供多種好處:以經濟高效的方式提供較高的機械性能、散熱和可靠性等,還支持光學檢查。但它的缺點是尺寸較大,隨著當今微控制器需要的I/O不斷增加,規格問題日益嚴峻。增加I/O數量會導致封裝面積大幅增加,工程師會選擇面積陣列封裝來代替QFP ,如球柵陣列(BGA)、陣列四方扁平無引腳(QFN)或下面有類似QFN引線但密度更高的其它QFP版本。
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恩智浦中國天津裝配廠(NXP-ATTJ)工程團隊研發出了一種新的封裝——HDQFP封裝,大大縮小QFP的尺寸,同時最大限度地增加封裝外圍的I/O數量。
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最初構想出該創意的恩智浦天津工程團隊
他們的基本想法是將QFP的鷗翼引線與帶引線的塑料芯片載體(PLCC)的J引線組合到兩個從封裝體延伸出來的引線間隙層中。通過這種配置,HDQFP可有效地使封裝外圍的引線數量增加一倍。因為各類引線到PCB的連接支持光學檢查,因此所有HDQFP引線都可支持光學檢查。
新的封裝設計并不代表工藝結束,后續還有大量的設計和工藝迭代,新的布線要求和板分析、溢膠問題、新的器件要求、接線可靠性、引線框成本、芯片公差、可制造性和產量等問題。盡管如此,天津廠最初提出這款設計的人員在工程方面積極探索新思路,多年來付出了辛勤的勞動和汗水,另外恩智浦全球的開發、制造、測試、產品、市場和銷售團隊以及我們的引線框和設備供應商也做出巨大貢獻,共同攻克了各種挑戰。
與QFP相比,HDQFP具有多種優勢
與QFP相比,HDQFP的優勢主要體現在:
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I/O密度較高:組合式PLCC J引線和QFP鷗翼引線
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全面可檢查:所有引線均可全面檢查,體現了我們始終如一地致力于全面品質把控、力爭實現零缺陷的承諾
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車規級可靠性:面向汽車和工業應用
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尺寸小:PCB上封裝尺寸可減少47%,為客戶節約成本
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簡化封裝組合:將五種QFP尺寸減為兩種HDQFP尺寸
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無需額外的PCB成本:HDQFP使用與0.5mm間距LQFP相同的PCB線/間隙設計
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焊接接頭可靠性較高:9700個周期才會出現首次故障
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組件級可靠性:達到2xAEC 1級以上
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散熱和電性能與QFP相當
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對172 HDQFP (16x16)和176 LQFP (24x24)進行目視比較,尺寸縮小了55%
恩智浦全球員工綜合運用其豐富的專業知識,積極參與創新,利用資深的技術知識、對市場的深刻洞察、強大的客戶關系以及廣泛的客戶協助,群策群力打造出HDQFP。HDQFP已投入量產。
有關HDQFP的更多信息
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詳細了解HDQFP封裝開發的歷程,以及恩智浦的工程團隊不斷探索更好的封裝解決方案,并考慮汽車應用的零缺陷要求,歡迎閱讀Chip Scale Review的“ 新興技術(Emerging Technologies)專欄 (2021年9月/10月,第12-18頁)”。
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有關通過可靠性測試、結構分析、可檢測性評估以及機械、散熱和電氣模擬對HDQFP進行評估的技術參數匯總,可閱讀相關技術文章(Technical article)(2021年11月/12月,第18-24頁 )。
突破性技術,S32K3率先采用
S32K3微控制器系列(恩智浦S32K產品組合的最新成員)是第一款提供突破性HDQFP封裝的恩智浦MCU,可提高I/O密度,同時滿足汽車應用的嚴苛要求。S32K3 MCU目前提供100 10x10mm HDQFP和172 16x16mm HDQFP封裝,帶或不帶裸焊盤。
如需了解更多信息,可參閱博文《恩智浦新款S32K3 MCU可解決汽車軟件開發的成本和復雜性問題》,點擊閱讀>>
本文作者
Mathieu Clain,恩智浦半導體汽車處理部組合市場經理。Mathieu是一位經驗豐富的市場營銷專業人士,專注于汽車微控制器,領導制定營銷策略和大眾市場支持。Mathieu擁有阿爾卑斯格勒諾布爾大學的納米科學和納米技術碩士學位,以及Paul Sabatier (保羅·薩巴蒂爾大學) 大學的物理學學士學位。
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原文標題:恩智浦天津團隊原創,S32K3 MCU率先采用:創新的HDQFP封裝技術,到底有多強?
文章出處:【微信號:NXP客棧,微信公眾號:NXP客棧】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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