來源：《半導體芯科技》雜志

廈門云天半導體科技有限公司董事長，廈門大學特聘教授，于大全博士，近日接受《半導體芯科技》采訪，討論中國半導體產業未來發展以及全球產業動態和趨勢。作為一線半導體專業人士，于大全博士在國家半導體封測產業領域踐行產學研協同創新，曾主持多項國家科技重大專項02專項課題和任務、國家自然科學基金項目，榮獲2020年度國家科技進步一等獎。他認為中國半導體產業發展“路雖遠，行則將至，事雖難，做則必成。”

2023年是希望與挑戰并存的一年

在疫情反復和國際地緣政治爭端等因素影響下，我們走過艱難動蕩的2022年，邁入嶄新的2023年。但是2023年仍有許多不確定性，業內非常關注：新的一年半導體行業國際國內環境和產業鏈生態會如何發展？

于博士表示：2023年不確定和不安定因素還在，美國等發達國家對中國半導體產業發展的限制逐步加碼，愈演愈烈；俄烏爭端短期仍然沒有緩和趨勢，國際經濟低迷，都給全球半導體行業發展帶來挑戰，我們要有底線思維和危機意識。但隨著國內逐步開放，國內經濟將快速回暖，消費類電子市場有望在下半年迎來復蘇，內循環開始發力，這給國內以及全球半導體發展注入動力，整個市場發展前景仍然是光明和充滿希望的。同時，針對美國對我國集成電路產業發展的打壓，我們需要給出應對措施，通過創新資源的高效整合，提高核心技術開發效率，解決“卡脖子”問題，加快自立自強步伐。

市場有望在下半年迎來復蘇，內循環開始發力，這給國內以及全球半導體發展注入動力，整個市場發展前景仍然是光明和充滿希望的。同時，針對美國對我國集成電路產業發展的打壓，我們需要給出應對措施，通過創新資源的高效整合，提高核心技術開發效率，解決“卡脖子”問題，加快自立自強步伐。

堅定走特色發展之路

廈門云天半導體科技有限公司成立于2018年，公司秉承創新微系統集成技術，推動半導體產業發展理念，深耕特色封裝領域。

“云天半導體主要有兩個技術方向：先進封裝和特色工藝。”于博士說，經過幾年技術積累，云天半導體在射頻器件封裝、集成無源器件（IPD）、玻璃通孔技術（TGV）、圓片級封裝和扇出型封裝進入到量產階段。面對激烈的市場競爭和各種挑戰，云天半導體的應對之策是：聚焦主營業務，堅定走特色發展之路。圍繞客戶真實需求和痛點，開展緊密合作，降低成本，與客戶共同面對市場挑戰，一同合作贏得市場。

2022年云天半導體新工廠投入使用，工程和技術能力大幅度提升；新產品在客戶端不斷驗證和迭代，部分產品進入到量產階段。特色玻璃通孔技術不斷成熟，2022年底，月訂單超過1000片，累計出貨量已超過10000片，已成為該領域領先企業。同時，經過高效攻關，云天半導體解決了濾波器三維封裝、3D無源器件、扇出封裝等幾個核心產品的技術和可靠性問題，為2023年大規模量產奠定了基礎。

于博士介紹：“2023年我們主要的工作就是圍繞和聚焦核心客戶，把圓片級封裝、濾波器三維圓片級封裝、集成無源器件和玻璃通孔的市場做大，做強，進一步提高產品的市占率。”具體來講，2023年，云天半導體在封裝領域，推出射頻器件三維薄膜蓋板封裝、芯片尺寸封裝、驅動芯片扇出型封裝、功率器件化鍍等。在無源器件方面推出射頻天線、高性能電感、電容、電阻、無源濾波器、巴倫以及毫米波濾波器等。這些產品和技術可以廣泛應用到手機等智能終端、可穿戴電子產品、汽車電子和生物醫療等多個領域。

云天半導體建有4/6/8/12 圓片級封裝產線，擁有封裝設備三百多臺套，為客戶提供從產品協同設計、工藝研發到批量生產的全流程研發解決方案以及服務。云天半導體2022年度榮獲廈門市“專精特新”獎；先進制造領域“中國未來獨角獸之星”獎項和WIM大會頒發的最具投資價值新銳半導體公司Top20。

目前5G網絡、智能制造、功率器件、新能源汽車、AI/IoT等技術領域在快速發展，于博士認為：如何解決多芯片集成，減少封裝面積、提升系統性能和降低成本成為行業痛點，目前云天積極布局小型化的先進封裝、無源器件、系統集成技術（SiP）以及Chiplet集成技術，未來可以支持客戶做到更少面積情況下更好的性能表現。

近年來，國家大力支持半導體產業發展，“云天在這樣的產業背景下也受益匪淺，感謝國家和地方政府對云天的大力支持，也感謝產業界投資公司對云天的認可和不斷支持。目前云天已經順利完成B+融資，引進戰略股東為2023年擴產以及贏得更多客戶訂單奠定了扎實基礎。我們相信云天在產業鏈上下游的支持下，在5G射頻領域、IoT、功率器件、生物芯片以及第三代半導體等各個領域會全面開花，茁壯成長。”于博士說。

路雖遠，行則將至，事雖難，做則必成

在中美博弈的背景下，特別是2022年美國頒布《芯片和科學法案》，之后又拉中國臺灣、韓國和日本組織四方聯盟，不斷升級對中國半導體的打壓限制。同時，各國政府都要加強自己的產業鏈安全和穩定，半導體產業從全球化轉向區域化，產業鏈正在進行重塑，面對復雜多變的國際環境，中國半導體產業如何應對挑戰而穩步發展？

于博士表示：美國想方設法阻止中國半導體產業發展，主要影響有幾點：

（1）先進技術的發展受到很大制約，先進***采購限制影響產業安全和先進技術研發迭代，14nm以下邏輯工藝、先進的3D NAND技術研發受到很大影響，依靠自己的技術突破需要時間更長，代價更高；

（2）搶占高端市場受到很大阻礙，存儲器、高端處理器(CPU/GPU)、FPGA等芯片產品制造難度加大，技術發展速度減緩；

（3）引進海外高端人才，特別是美國的人才變得非常困難。

應對當前挑戰，我們能做的是：

（1）做好自己，要充分發掘國內外市場，聚焦到成熟工藝，通過先進封裝和系統集成推動產業發展；

（2）通過協同創新，更高效率的新型舉國體制，將核心技術開發效率提高到極致，下決心按時間節點解決卡脖子難題，實現產業自立自強目標。

我們要有危機意識和底線思維。既不能盲目樂觀，也不能失去信心。路雖遠，行則將至，事雖難，做則必成。企業需要挖掘自身的核心競爭力，走特色發展道路，避免同質化競爭，為客戶提供高性價比產品和服務。在比較困難的時期，一方面要生存下來，提高競爭力，一方面也要考慮到未來發展需求，精準布局技術和產品研發，在行業復蘇時期，能夠快速、高質量發展。

審核編輯：湯梓紅