來源：半導體芯科技SiSC

當今世界，最具影響力的戰略先導性技術，非半導體科技莫屬。半導體科技亦是國家綜合科技實力的重要標志，在信息技術、通訊技術、人工智能、電動汽車、新能源等領域發展尤為關鍵，支撐著國家的核心競爭力，足以及影響社會經濟發展。在「十四五」規劃中，第三代半導體、集成電路先進制造與封裝工藝、MEMS特色工藝和先進存儲技術等成為重中之重的發展戰略。與此同時，「雙碳戰略目標」引導低碳綠色產業的發展，而半導體先進技術正就是支撐該產業發展的核心關鍵技術。

目前，第三代半導體在電動汽車、新能源及5G通訊中的優勢及規模應用已成共識，未來幾年，這類功率器件向汽車行業、數據中心等的銷售將爆發性增長，Yole預計到2027年，該行業的銷售額將達到80億美元，年均增長達50%以上。

另外，隨著近年擁有大量技術積累的Foundry、IDM廠商入局，先進制造與封裝技術的協同發展，正在推動著半導體制造的前道和后道工序相互向“中間工序”滲透、融合、分化。同時，這種協同發展也體現在芯片設計商、IP廠商。它們必須在初始階段預先考慮包括封裝在內、整個系統級的設計和優化、散熱、異質構建等設計要點。由此可見，半導體先進制造與封裝技術協同發展，將是半導體制造業開拓創新的解決之道。

把握機遇，凝聚向前。雅時國際將于2023年5月,在蘇州組織舉辦主題為“2023-半導體先進技術創新發展和機遇大會”。會議包括兩個專題：半導體制造與封裝、化合物半導體先進技術及應用。分別以“CHIP China晶芯研討會”和“化合物半導體先進技術及應用大會”兩場論壇的形式同時進行。展開泛半導體產業高端對話，促進參會者的交流信息與合作。

為了滿足產業發展的不同需求，本次“化合物半導體先進技術及應用大會”議題以功率電力電子、射頻為主。

另外，第二次“化合物半導體先進技術及應用大會”將于2023年11月在太倉舉辦，會議議題以泛光電為主。

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小芯提醒聽眾朋友們要提前做好功課來聽會啦！

審核編輯黃宇