合封芯片是一種芯片封裝技術，它將多個芯片通過引線相互連接在一起，形成一個更大的芯片結構，以便更好地實現(xiàn)集成和減小芯片尺寸。合封芯片的優(yōu)點是可以提高芯片的集成度和性能，同時可以減小芯片尺寸，從而提高芯片的功能密度和速度。

與單封技術相比，合封技術具有更高的集成度和更小的尺寸。由于多個芯片可以通過引線互相連接，因此可以更容易地實現(xiàn)復雜的電路設計和更高的性能。此外，合封技術還可以幫助企業(yè)節(jié)省成本，并且更難被抄襲，可以通過定制合封芯片，讓產品更難被抄襲，成本也節(jié)省不少，何樂不為，目前宇凡微是定制合封芯片方面的龍頭企業(yè)。

早期受制于技術的限制，成品芯片通常是由一個芯片封裝而成的，而現(xiàn)在出現(xiàn)了可將多個芯片封裝在一起的多芯片合封技術。一個由多芯片合封技術制造的芯片簡稱為合封芯片，引出到合封芯片外部的引腳稱為合封引腳。合封芯片將多個芯片合封在一起作為一顆專用的芯片來使用，通常根據(jù)通信接口協(xié)議將相關的引腳引出到合封芯片外部作為合封引腳。這樣，合封芯片在封裝后就只能作為一顆專用的芯片來使用。

綜上所述，合封芯片是一種具有一定優(yōu)點和缺點的技術。在實際應用中，需要根據(jù)具體的需求和應用場景選擇合適的封裝技術。

審核編輯：湯梓紅