--PCB 高端鉆孔材料制造商

PCB板在鉆孔工序遇到孔大小不準，失真該怎么處理，首先分析產生問題的原因：鉆咀規格錯誤; 進刀速度或轉速不恰當; 鉆咀過度磨損; 鉆咀重磨次數過多或退屑槽長度底低于標準規定; 主軸本身過度偏轉; 鉆咀崩尖，鉆孔孔徑變大; 看錯孔徑; 換鉆咀時未測孔徑; 鉆咀排列錯誤; 換鉆咀時位置插錯; 未核對孔徑圖; 主軸放不下刀，造成壓刀; 參數中輸錯序號。

(1) 操作前應檢查鉆頭尺寸及控制系統是否指令發生錯誤。

(2) 調整進刀速率和轉速至最理想狀態。

(3) 更換鉆咀，并限制每支鉆咀鉆孔數量。通常按照雙面板(每疊四塊)可鉆3000~3500孔;高密度多層板上可鉆500個孔;對于FR-4(每疊三塊)可鉆3000個孔;而對較硬的FR-5，平均減小30%。

(4) 限制鉆頭重磨的次數及重磨尺寸變化。對于鉆多層板每鉆500孔刃磨一次，允許刃磨2~3次;每鉆1000孔可刃磨一次;對于雙面板每鉆3000孔，刃磨一次，然后鉆2500孔;再刃磨一次鉆2000孔。鉆頭適時重磨，可增加鉆頭PCB板WwW.sZ-JlC.OrG.cN重磨次數及增加鉆頭壽命。通過工具顯微鏡測量，在兩條主切削刃全長內磨損深度應小于0.2mm。重磨時要磨去0.25mm。定柄鉆頭可重磨3次;鏟形鉆頭重磨2次。

(5) 反饋給維修進行動態偏轉測試儀檢查主軸運行過程的偏轉情況，嚴重時由專業的供應商進行修理。

(6) 鉆孔前用20倍鏡檢查刀面，將不良鉆咀刃磨或者報廢處理。

(7) 多次核對、測量。

(8) 在更換鉆咀時可以測量所換下鉆咀，已更換鉆咀測量所鉆第一個孔。

(9) 排列鉆咀時要數清楚刀庫位置。

(10) 更換鉆咀時看清楚序號。

(11) 在備刀時要逐一核對孔徑圖的實際孔徑。

(12) 清洗夾咀，造成壓刀后要仔細測量及檢查刀面情況。

(13) 在輸入刀具序號時要反復檢查。