摘要/前言

像大多數電子元件一樣，無數子元件和工藝的質量直接影響到成品的質量和性能。對于PCB級連接器，這些因素包括針腳材料、塑料類型、模制塑料體的質量、尾部的共面性、表面處理（電鍍）的質量、選擇正確的連接器電鍍、制造/組裝過程（將針腳置入塑料件中）和包裝等等。

小課堂背景：連接器鍍層是關鍵任務

電鍍影響到端子或插座的壽命和質量（即磨損）；它影響到耐腐蝕性、導電性、可焊性，當然還有成本。

我們與Samtec的質量工程經理Phil Eckert先生談了與連接器電鍍有關的所有事情，特別把它分成一個系列，Samtec質量和加工專家經常被問到的連接器電鍍問題。

順便說一句，這里的目標不是要寫一本關于連接器電鍍、化學或冶金的教科書。我們希望為最常見的電鍍問題提供簡要的、切中要害的答案。

Q1 為什么使用鍍金？

A1 金通常被指定用于高可靠性、低電壓或低電流應用。金被用于高插拔次數應用，因為它很堅固，有很好的磨損性能。我們的金是用鈷合金制成的，這增加了硬度。我們還推薦金用于惡劣的環(huán)境，因為它將保持沒有氧化物，這可能導致接觸電阻的增加。

金是一種貴金屬，這意味著它對環(huán)境的反應不大。

此外，有時金是一個 “必需品”，因為隨著連接器的小型化，觸點太小，無法產生太多的法向力。因此，低法向力引導了對鍍金的需求。

金的缺點主要是成本，然后是較薄的鍍層的孔隙率，以及關于可焊性的一些細微差別。具體來說，許多客戶 “成功地” 焊接了這些產品，但他們并沒有焊接到金，因為金會溶解在熔融的焊料中。他們是在焊接金下面的鎳。因此，從技術上講，說金的可焊性差是正確的。

Q2 為什么使用鍍錫？

A2 錫是一種成本比金低的替代品，并且具有出色的可焊性。與金不同，錫不是一種貴金屬。鍍錫在暴露于空氣中時就開始氧化。因此，鍍錫的接觸系統(tǒng)需要更大的法向力和更長的接觸擦拭面積來突破這種氧化膜。

錫通常是首選，因為它的成本相對較低，適用于具有適當法向力的少數配接周期的應用。(順便說一下，上面視頻中的連接器是SSW系列。)

Q3 最受歡迎的電鍍方案是什么？

A3 選擇性鍍金錫是Samtec最受歡迎的電鍍選項，因為它為設計者提供了兩全其美的最佳選擇。接觸區(qū)，即觸點與端子引腳接口和信號傳輸的關鍵區(qū)域，具有金的可靠性。焊在電路板上的尾部，具有較低的成本和改進的錫的可焊性。

Q4 金可以被焊接嗎？

A4 這是個復雜的問題。有些人說你不應該把鍍金的元件焊接到PCB上。另一些人說可以，但要謹慎！你應該謹慎，因為鍍金會溶解在焊料中，有焊料污染的風險，還有金脆化的風險。

關于脆化問題，一旦金對焊點的重量貢獻達到3%或5%，脆化就會成為一個問題。關于金在焊料中的溶解，正如上文所解釋的，焊膏不是焊接在金板上的。金板溶解在熔化的焊料中，焊接發(fā)生在鎳底板上。

Q5 可以將鍍金和鍍錫的連接器配對嗎？ 電化學腐蝕會是什么情況？

A5 在為您的應用選擇連接器時，重要的是選擇接觸區(qū)域具有類似電鍍材料的配套連接器。接觸區(qū)域的不同金屬會導致電化學腐蝕。電化腐蝕通常發(fā)生在電負性不同的金屬上。

圖表顯示了不同的電鍍材料在電勢方面的相互反應。根據這個圖表，金和錫的電勢很高。

總 結

Samtec作為一家立足連接器領域數十年的企業(yè)，對于連接器電鍍，有著堅實的技術積累和多元的實踐經驗。我們理解連接器設計過程中遇到的每一個挑戰(zhàn)。

后續(xù)我們將繼續(xù)帶來連接器小課堂Q&A系列，敬請期待！

審核編輯：湯梓紅