據麥姆斯咨詢報道，近日，半導體測試探針卡制造領導廠商—思達科技，推出應用在WAT可靠性測試的3D/2.5D MEMS微懸臂探針卡。思達處女座Virgo-Prima系列探針卡是為納米技術節點（nanometer technology node process）程序而設計實現的，它的測試表現，超越了行業測試市場上任何已知的測試解決方案。

思達科技3D/2.5D MEMS微懸臂WAT探針卡

思達科技多年來致力在MEMS探針的技術研發，持續推出先進的測試探針卡，以滿足各種行業的產業測試需求，Virgo Prima系列是專為微型化程序IC而設計，用在產線WAT（晶圓驗收）/ 電性測試（E-test）、在線（In-Line）/ 程序（process）的參數/電性測試（E-test），和包括HCI、TDDB、EM等等的可靠性測試。

Virgo Prima 3D/2.5D MEMS探針擁有優異的物理特性，可提高測試效率。低寄生電容和低漏電流，且在-40至200攝氏度的寬工作溫度范圍內，有更高的穩定性，能夠提高效率且得到可靠的量測結果；擦痕小、微粒少、對準表現佳、探針標記更好等等的優點，也能夠降低行業客戶的測試維修成本。

思達科技執行長暨技術長劉俊良博士表示，"先進的節點技術，增加了晶圓驗收測試方面，運用具備成本效益解決方案的需求。思達處女座Virgo-Prima MEMS探針卡，是針對快速的應用開展而設計，集成關鍵的探針測試能力，為我們的客戶提供更大的價值和測試表現。"

審核編輯 ：李倩