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鎧俠在閃存市場(chǎng)的底氣

旺材芯片 ? 來(lái)源:半導(dǎo)體芯聞 ? 2023-04-14 09:17 ? 次閱讀

從去年下半年以來(lái),因?yàn)?a href="http://www.1cnz.cn/v/tag/11230/" target="_blank">智能手機(jī)和PC的不景氣,存儲(chǔ)市場(chǎng)遭受了暴擊,包括鎧俠在內(nèi)的全球領(lǐng)先的存儲(chǔ)供應(yīng)商也都相應(yīng)下調(diào)了產(chǎn)能,以應(yīng)對(duì)這波下行周期帶來(lái)的不確定性。

然而,據(jù)鎧俠CTO柳茂知在早前舉辦的中國(guó)閃存市場(chǎng)峰會(huì)(CFMS)的相關(guān)采訪中介紹,存儲(chǔ)市場(chǎng)有望在今年下半年復(fù)蘇。鎧俠電子(中國(guó))有限公司董事長(zhǎng)兼總裁岡本成之更是在峰會(huì)的演講中直言:“雖然目前存儲(chǔ)市場(chǎng)面臨很嚴(yán)重的挑戰(zhàn),但是我們對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的長(zhǎng)期發(fā)展充滿信心,我們鎧俠為中國(guó)市場(chǎng)的發(fā)展繼續(xù)貢獻(xiàn)力量。”

為了抓住這波機(jī)遇,鎧俠已經(jīng)做好了充分的準(zhǔn)備。

夯實(shí)的技術(shù)基礎(chǔ)

眾所周知,鎧俠公司發(fā)明了NAND Flash。公司憑借其領(lǐng)先的三維(3D)垂直閃存單元結(jié)構(gòu)BiCS FLASH,讓公司閃存的密度在市場(chǎng)中名列前茅。與此同時(shí),鎧俠還是第一個(gè)設(shè)想并準(zhǔn)備將SLC技術(shù)成功遷移到MLC、再?gòu)腗LC遷移到TLC、現(xiàn)在又從TLC遷移到QLC的行業(yè)參與者。

這讓公司擁有足夠的實(shí)力打造高容量、低成本存儲(chǔ)解決方案的應(yīng)用。

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鎧俠QLC技術(shù)實(shí)現(xiàn)單一封裝的最高容量閃存

日前,公司更是與西部數(shù)據(jù)聯(lián)合宣布,成功推出了業(yè)界最高位密度的第八代BiCS FLASH——218層的3D閃存。

鎧俠方面表示,通過(guò)引入各種獨(dú)特的工藝與架構(gòu),公司了實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)顆粒持續(xù)的橫向微縮,同時(shí)還降低了成本。這種垂直與橫向微縮之間的平衡在更小的芯片中也產(chǎn)生了更大的容量,在優(yōu)化成本的同時(shí)減少了層數(shù)。

“兩家公司還開發(fā)了突破性的CBA(CMOS直接鍵合到陣列)技術(shù),其中CMOS晶圓和存儲(chǔ)單元陣列晶圓在優(yōu)化狀態(tài)下單獨(dú)制造,然后鍵合在一起,以提供更高的千兆字節(jié)(GB)密度和快速NAND I/O速度。”鎧俠方面強(qiáng)調(diào)。

按照鎧俠所說(shuō),公司新推出的218層3D閃存采用的創(chuàng)新橫向微縮技術(shù)為4平面(Plane)的1Tb三層存儲(chǔ)單元(TLC)和四層存儲(chǔ)單元(QLC)帶來(lái)超過(guò)50%的位密度提升。其高速NAND I/O速度超過(guò)3.2GB/s,比上一代產(chǎn)品提高了60%,同時(shí)在寫入性能和讀延遲方面的改善超過(guò)了20%,將加速用戶的整體性能、可用性。

熟悉存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的讀者應(yīng)該知道,現(xiàn)在為了持續(xù)增加存儲(chǔ)的密度,幾大存儲(chǔ)芯片供應(yīng)商除了在“方寸”的空間上搭高樓,芯片的密度也是大家關(guān)注的交代。如是,對(duì)于存儲(chǔ)技術(shù)未來(lái)如何發(fā)展,不同的廠商有著不同的觀點(diǎn)。

針對(duì)這個(gè)問(wèn)題,柳茂知先生回應(yīng)道:“我們對(duì)存儲(chǔ)產(chǎn)品有著高容量、低成本和高性能這三個(gè)方面的需求,而為了達(dá)到這個(gè)目的,我們不但要繼續(xù)提高3D memory的層數(shù)以外,縮小‘洞’之間的間距。與此同時(shí),縮小die面積也是我們發(fā)力的方向之一。”

柳茂之先生進(jìn)一步指出,從目前的技術(shù)現(xiàn)狀看來(lái),3D NAND Flash繼續(xù)增加層數(shù)是可行的,擴(kuò)展到500層也是能實(shí)現(xiàn)的。隨著層數(shù)的增加,單位存儲(chǔ)的成本也會(huì)相應(yīng)降低。但對(duì)500層以后的技術(shù)和成本走勢(shì),柳茂之表示目前很難預(yù)估。

但可以肯定的是,基于這些領(lǐng)先的底層技術(shù),鎧俠已經(jīng)打造了一系列備受好評(píng)的SSD產(chǎn)品。

廣泛的產(chǎn)品布局

作為在閃存和固態(tài)硬盤(SSD)領(lǐng)域引領(lǐng)技術(shù)潮流的品牌,鎧俠一直為移動(dòng)計(jì)算、云端、邊緣、數(shù)據(jù)中心和車載等領(lǐng)域提供高性能產(chǎn)品和服務(wù),產(chǎn)品線包含NAND閃存、eMMC/UFS、SSD以及與SSD配套的軟件解決方案,并占據(jù)了世界閃存產(chǎn)能的大約30%。

在本次CFMS大會(huì)上,鎧俠更是推出了極具前瞻意義的全新產(chǎn)品——第二代 XL-FLASH。

據(jù)介紹,XL-FLASH存儲(chǔ)級(jí)內(nèi)存(SCM)是一種介于內(nèi)存(DRAM)與固態(tài)硬盤(SSD)之間的非易失性存儲(chǔ),能夠幫助數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器實(shí)現(xiàn)高吞吐量、低延遲和高可靠性的存儲(chǔ)性能。早在2021年,鎧俠就發(fā)布了相關(guān)產(chǎn)品FL6系列SCM固態(tài)硬盤。而新一代的XL-FLASH是一款具備。

而在這一代的全新產(chǎn)品上,鎧俠則首次采用了MLC技術(shù),能夠幫助SCM級(jí)存儲(chǔ)進(jìn)一步降低成本。不僅如此,下一代SCM產(chǎn)品順序讀取速度將提升118%,順序速度寫入提升56%,隨機(jī)讀寫速度更是分別提升100%和165%,讀取響應(yīng)時(shí)間則進(jìn)一步縮短7%。

針對(duì)現(xiàn)在越來(lái)越火爆的云端應(yīng)用,鎧俠也推出了面向云端應(yīng)用的數(shù)據(jù)中心級(jí)固態(tài)硬盤。并且在現(xiàn)場(chǎng)展示了鎧俠CD8系列,它能夠在成本和性能之間取得平衡,立足于PCIe 4.0和NVMe1.4規(guī)范,最高提供了7200MB/s讀取速度和1250K IOPS隨機(jī)讀取速度,還提供了混合寫入密集型(3DWPD耐久度、最高12.8TB容量)和讀取密集型(1DWPD耐久度和15.36TB)兩個(gè)版本。為了保證數(shù)據(jù)的安全性,鎧俠CD8還具備即時(shí)擦除(SIE)、自加密驅(qū)動(dòng)器(SED)以及斷電保護(hù)(PLP)等多種安全技術(shù)。

“采用PCIe 5.0技術(shù)設(shè)計(jì)版本的CD8也將性能向上提升了一步。相比第一代PCIe 5.0產(chǎn)品,CD8能帶來(lái)14%以上的提升,并符合OCP DataCenter NVMe SSD 2.0 和 NVMe 1.4規(guī)格。”鎧俠方面強(qiáng)調(diào)。

緊接著,CD8系列的性能提升型產(chǎn)品也蓄勢(shì)待發(fā),它同樣采用PCIe 5.0技術(shù)設(shè)計(jì),支持PCIe 5.0和NVMe 2.0,順序讀取和隨機(jī)讀取性能將更進(jìn)一步提升。新產(chǎn)品將同時(shí)提供2.5英寸和EDSFF E3.S可選,容量可達(dá)15.36TB,具備斷電保護(hù)(PLP)和端對(duì)端數(shù)據(jù)校正等功能,以滿足豐富的應(yīng)用場(chǎng)景。

針對(duì)人工智能領(lǐng)域的需求,鎧俠推出了采用雙端口24Gb/s SAS的鎧俠PM7系列。它的單盤容量可達(dá)30.72TB,隨機(jī)讀寫表現(xiàn)都非常優(yōu)秀。雙端口SAS設(shè)計(jì)能夠有效防止主機(jī)端單點(diǎn)故障,構(gòu)建更加可靠的系統(tǒng),能夠滿足人工智能應(yīng)用的更多需求。

鎧俠還帶來(lái)了更多針對(duì)特定應(yīng)用場(chǎng)景的解決方案,比如支持雙端口NVMe技術(shù)設(shè)備的CM7,它提供了2.5英寸和E3.S規(guī)范,最大容量可達(dá)30.72TB,可以滿足Tier 0計(jì)算;還有針對(duì)開放計(jì)算項(xiàng)目(OCP)設(shè)計(jì)的XD7P系列,能夠提供TCG Opal SSC SED安全選項(xiàng);而BG5、XG8系列則可以為消費(fèi)端產(chǎn)品提供輕薄的外形和強(qiáng)大的性能。

“如何降低存儲(chǔ)成本同樣是鎧俠關(guān)注的重點(diǎn),通過(guò)研發(fā)團(tuán)隊(duì)的不斷努力,我們下一代QLC SSD的順序讀取性能將與TLC SSD相當(dāng),并且隨機(jī)讀取性能更可達(dá)TLC SSD的75%。目前QLC SSD已經(jīng)具備了推向企業(yè)級(jí)市場(chǎng)的條件,適合注重讀取的應(yīng)用場(chǎng)景。”鎧俠強(qiáng)調(diào)。

面向未來(lái)的服務(wù)器需求,提供更多算力,鎧俠也積極與合作伙伴共同推進(jìn)CXL+FLASH應(yīng)用方案落地,讓服務(wù)器擁有更高效的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)性能。

總而言之,如鎧俠所說(shuō),公司的宗旨是將憑借行業(yè)領(lǐng)先的存儲(chǔ)技術(shù)和產(chǎn)能,繼續(xù)引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展潮流,不斷賦能人工智能云計(jì)算、智能汽車等新經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn),和行業(yè)伙伴一起構(gòu)建存儲(chǔ)以及科技更加美好的未來(lái)。

審核編輯 :李倩

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原文標(biāo)題:鎧俠在閃存市場(chǎng)的底氣

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