一般來講，尋求更大生活空間的居民會放棄在市區附近生活。盡管住在市區上班方便，并能享受城市服務，但他們更愿意搬到郊區，因為那里房子更大，院子更寬敞。同樣，當工程師需要大電流用于負載點(POL)設計時，他們一般會放棄高密度轉換器（帶集成MOSFET）的便利性，取而代之使用一個涉及控制器（帶外部MOSFET）的更復雜的解決方案。控制器，與郊區環境相類似，具有相對的靈活性和經濟性，但會占據更多不動產，更多的電路板空間。

直到需要電流超過10-15A的應用一般會依賴帶外部MOSFET的控制器。轉換器盡管設計簡易，布局簡單，物料清單(BOM)中部件更少，具有高可靠性的更高密度解決方案，但通常只能提供有限的電量。

諸如網絡路由器、開關、企業服務器和嵌入式工業系統等應用的耗電量越來越高，需要20A、30A、40A或更多電量，以用于它們的POL設計。然而，這些應用對空間要求極為嚴格，很難兼容采用控制器和外部MOSFET的解決方案。問題在于，在一個需要大電流的應用中，您如何使用轉換器而非控制器呢？

答案首先考慮最近在MOSFET和封裝技術方面取得的進展。在一個特定的硅面積內，新一代MOSFET（諸如德州儀器的NexFET? 電源MOSFET）具有較低的電阻率（Rdson），可提高電流能力。PowerStack?封裝技術可堆疊集成電路和MOSFET，多層疊加，類似于一個市區建筑，可在特點的空間內放入更多東西。

圖1：控制器集成電路和MOSFET垂直堆疊在PowerStack封裝中

PowerStack封裝中芯片堆疊和封裝黏著的獨特組合與其它并列安放 MOSFET 的解決方案相比，可實現一個尺寸更小、熱性能更佳、電流能力更強、集成度更高的四方扁平無引線封裝解決方案。

TPS548D22屬于德州儀器高電流同步SWIFT? DC/DC 降壓轉換器系列，可提供高達40A的連續電流，并采用40管腳、5mm×7mm×1.5mm stack-clipped的QFN PowerStack封裝。

審核編輯：郭婷