電鍍
一、電鍍目的
1.鍍銅:打底用,增強(qiáng)電鍍層附著能力及抗蝕能力
2.鍍鎳:打底用,增強(qiáng)抗蝕能力
3.鍍金:改善導(dǎo)電接觸阻抗,增強(qiáng)訊號(hào)傳輸
4.鍍鈀鎳:改導(dǎo)電阻抗,增強(qiáng)訊號(hào)傳輸,耐磨性比金佳
5.鍍錫:增強(qiáng)焊接能力
電鍍流程(一般銅合金底材) **1~7需含水洗工程
1.脫脂:通常同時(shí)使用鹼性預(yù)備脫脂及電解脫脂
2.活化:使用稀硫酸或相關(guān)之混合酸(活化酸)
3.鍍鎳:金面電鍍,多數(shù)使用氨基磺酸鎳系,少數(shù)使用硫酸鎳系
4.鍍鈀鎳:選擇電鍍,目前多數(shù)為弱鹼氨系,少數(shù)為酸系
5.鍍金:選擇電鍍,有金鈷、金鎳、金鐵,一般使用金鈷系最多
6.鍍錫:金面或選擇電鍍,目前為烷基磺酸系,以純錫為主流,錫銅次之
7.防變色處理:針對(duì)錫鍍層使用,酸性居多,有浸泡及電解二種方法
8.乾燥:使用熱風(fēng)循環(huán)烘乾
9.封孔處理:有使用水溶性及溶劑型兩種,以溶劑型效果較佳
二、電鍍藥水組成
1.純水:建議總不純物至少要低於5ppm(10μ s/cm以下)
2.金屬鹽:提供欲鍍金屬離子
3.陽極解離助劑:增進(jìn)陽極解離速率
4.導(dǎo)電鹽:增進(jìn)藥水導(dǎo)電度
5.添加劑(如緩沖劑、光澤劑、平滑劑、柔軟劑、濕潤劑、抗氧化劑……等)
三、電鍍條件
1.電流密度:?jiǎn)挝浑婂兠娣e下所承受之電流。通常電流密度越高膜厚越厚,但是過高時(shí)鍍層會(huì)燒焦粗糙
2.電鍍位置:鍍件在藥水中位置或與陽極相對(duì)應(yīng)位置,會(huì)影響膜厚分布
3.攪拌狀況:攪拌效果越好,電鍍效率越好,有空氣、水流、陰極等攪拌方式
4.電流波形:有直流、正脈沖、雙向脈沖,通常濾波度越好,鍍層組織越均一
5.鍍液溫度:例如鍍金約5060℃,鍍鎳約5060℃,光澤錫約1525℃,霧錫約4060℃,鍍鈀鎳約45~55℃
6.鍍液PH值:例如鍍金約4.04.8,鍍鎳約3.84.4,鍍鹼鈀鎳約8.0~8.5
7.鍍液比重:基本上比重低,藥水導(dǎo)電差,電鍍效率差
四、電鍍厚度
在現(xiàn)今電子連接器端子之電鍍厚度的表示法有二種如下:
1. μ"(micro inch)微英寸,即是(10負(fù)6次方) inch,為業(yè)界間最普遍使用
2. μm(micro meter)微米,即是(10負(fù)6次方) M
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審核編輯黃宇
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