邏輯一：美、荷、日相繼加碼制裁， 國產替代邏輯持續強化

繼 2022 年 10 月美國對中國大陸半導體設備制裁升級后 ，2023 年荷蘭 、 日 本相繼加入限制陣營 ，主要聚焦在先進制程領域 。整體來看 ，半導體設備國產 化率仍處于低位 ，對于量/檢測 、涂膠顯影 、離子注入設備等 ，我們預估 2022 年國產化率仍低于 10%， 國產替代空間較大 。在技術層面上 ， 國產半導體設備企業在薄膜沉積 、刻蝕 、量/檢測 、CMP、清洗等領域均已具備一定先進制程設備技術積淀 ，產業化進程快速推進 ，具備持續擴張的底層技術基礎。海外制裁升級背景下 ，半導體設備進口替代邏輯持續強化 ，我們看好晶圓廠加速國產設備導入 ，2023 年半導體設備國產化率提升有望超出市場預期。

邏輯二： 擴產預期上修靜待招標啟動 ，利好半導體設備

擴產預期上修靜待招標啟動：作為內資邏輯晶圓代工龍頭 ，中芯國際已 成為擴產主力 ，2022 年資本開支達到 63.5 億美元 ，同比+41%，并預計 2023 年 基本持平 。此外存儲擴產好于先前預期 ，晉華 、粵芯等二三線晶圓廠合計資本 開支有望持續提升 ，隨著 Q2 國內晶圓廠招標陸續啟動 ，國內半導體設備公司訂 單有望持續兌現 。 2)半導體景氣復蘇同樣利好設備： 2023Q3 美光營收指引為 35-39 億美元 ，環比-5%~+6%， 中樞基本持平; 此外 ， 中國大陸 IC 設計龍頭庫 存水位開始下降，2022Q4 末行業存貨周轉天數環比下降 5%，靜待行業景氣拐點 出現 。歷史數據表明 ，全球半導體設備與半導體銷售額同比增速高度聯動 ， 同時在行業上行周期時 ，半導體設備可以表現出更強增長彈性 。SEMI 預計 2024年全球晶圓廠設備支出約 920 億美元 ， 同比增長 21%，進入下一輪上行周期。對于中國大陸市場，疊加自主可控需求，我們看好 2024 年半導體設備需求加速放量。

邏輯三： 政策扶持利好持續落地 ，大基金二期投資重新啟動

2023 年科技自主可控已經上升到舉國體制 ，組建中央科技委 ，國家層面加 大集成電路產業扶持力度; 多省市將集成電路半導體芯片納入當地政府報告 ， 并從技術創新 、項目建設 、 資金支持 、標準制定等層面支持產業鏈發展 ，政策利好持續落地 。此外 ，盡管大基金一期正在有序退出 ，大基金二期不斷加碼半導體制造 、裝備 、材料等環節 ， 2023 年 3 月國家大基金二期投資重新啟動，有望引發市場投資熱情。

邏輯四： A I 算力需求大提升 ，半導體設備承接 A I 擴散行情

openAI 模型持續迭代 ，國 內互聯 網大廠紛紛推 出大模型 ，算力 需求持續提升背景下，AI 芯片市場規模持續擴張，2025 年我 國 AI 芯片市場規模將達到 1780億元 ，2019-2025GAGR 可達 42.9% 。截止 2023 年 4 月 10 號 ，ChatGPT 指數累計漲幅 64.22%，估值處在歷史 85.74%分位 ， AI 行業發展大趨勢下 ，我們認為AI 行情有望持續擴散 ，支撐各類芯片 的底層 — 半導體設備有望成為 AI 行情擴散的下一個方向。

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斯達半導 (603290)：公司深耕 IGBT 等功率半導體領域 ，形成 了 IGBT 模 塊 、MOSFET 模塊 、整流模塊 、碳化硅器件等完善 的產 品布局 。公司積極布局 工控 、新能源和變頻家電等高成長細分領域 ，市場地位持續提升 。公司基于 第六代 TrenchFieldStop 技術 的 1200VIGBT 芯片在 12 寸產線上開發成功并 開始批量生產 ;公司應用于新能源汽車 的車規級 SiC 模塊獲得 國 內外多家著 名車企和 Tier1 客戶 的項 目定點 。憑借著 出眾 的產 品定制化能力和本土 區位優勢 ，公司有望充分受益 IGBT 市場 的持續增長和 國產替代進程。

兆易創新 (603986)：兆 易創新主要業務為存儲器 、微控制器和傳感器的研發 、技術支持和銷售 。公司產品廣泛應用于手機 、平板電腦等手持移動終端 、消費類電子產品 、物聯網終端 、個人電腦及周邊 ， 以及通信設備 、醫療 設備 、辦公設備 、汽車電子及工業控制設備等領域 。兆易創新是國內領先的 32 位 MCU 芯片廠商 ，累計出貨數量已超過 5 億顆 ，客戶數量 超過 2 萬家 ， 預計 21 年全球 32 位 MCU 市場規模達 107 億美元 。公司積極布局 的 GD32 和首發的基于 RISC-V 內核的 32 位通用 MCU 產品也有望在 Q2-Q4 實現量價齊升。

審核編輯黃宇