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來源|Applied Thermal Engineering

背景介紹

互聯網數據中心是信息時代的關鍵基礎設施，承擔著海量數據信息的傳輸、整合、分析、計算和處理。隨著數據中心規模的擴大，數據中心能耗不斷增加。芯片是數據處理的核心部件，數據量的爆炸式增長對服務器芯片的性能提出了更高的要求。當服務器芯片的工作溫度高于額定工作溫度10 ℃時，服務器芯片的可靠性降低到50%。因此，服務器芯片的熱管理技術是制約數據中心發展的瓶頸之一。

風冷散熱，結構簡單，經濟可靠。傳統的低功耗服務器普遍采用風冷方式。然而，對于大規模數據中心而言，風冷能耗較高，且其密度低、散熱能力有限。然而，用于液冷的冷卻介質比熱容是空氣的1000-3500倍，導熱系數是空氣的15-25倍，可以達到更高的熱流密度散熱。應用于服務器的液冷技術可分為單相間接液冷、兩相間接液冷、熱管冷卻和浸沒式液冷。

浸沒式液體冷卻由于與冷卻介質直接接觸，具有極低的熱阻。浸沒式液冷需要額外的密封手段和一套完整的專用服務器或機柜，這給數據中心維護和改造帶來了巨大挑戰。間接液冷技術適應性強，可用于新舊數據中心的改造。液冷板是間接液冷的關鍵部件之一。液冷板的材料、結構和制造工藝對散熱性能有很大影響。

目前微通道成形技術包括微銑削、微線切割、激光微加工、光刻等。液冷板的焊接方法有回流焊、擴散焊、摩擦焊等。微通道采用電火花線切割加工。雖然微通道液冷板具有優良的散熱性能，但微通道液冷板的制造工藝存在一定的弊端。

為了保證良好的密封條件，液冷板需要焊接成一個整體。大多數焊接工藝存在成本高、生產效率低的問題。即使采用效率更高的回流焊，微通道也容易被焊料堵塞。微通道液冷板制造工藝的缺陷阻礙了其在數據中心的大規模部署。

成果掠影

為了解決服務器冷卻技術中結構復雜、制造成本高、制造周期長等問題，華南理工大學潘敏強教授團隊提出了一種新型的加工工藝的液冷板。輥粘工藝起源于制冷行業的蒸發器制造工藝。此工藝可批量生產，并可靈活調整產品結構。采用輥粘接工藝可大大降低生產成本和液冷板泄漏風險。近年來，對輥粘液冷板的研究主要集中在PV/T太陽能集熱系統和動力電池熱管理方面。目前，將其應用于服務器散熱的研究較少。為此，針對一種低成本、可批量生產的服務器芯片熱管理方案，提出一種輥粘液冷卻板(RBLCP)，并通過實驗研究其傳熱性能和流動特性。該團隊建立了RBLCP的性能測試平臺。通過經驗研究了彎曲、流道形狀、流量和加熱功率對RBLCP性能的影響。結果表明，彎曲對其傳熱性能影響不大。但隨著流量的增加，彎曲后RBLCP的流動特性比彎曲前的RBLCP差。RBLCP的傳熱性能和流動特性主要由流道的彎曲程度決定。與彎曲為" Z "形的RBLCP (Z-RBLCP)相比，彎曲為" N "形的RBLCP (N-RBLCP)具有更好的綜合性能。RBLCP的換熱性能隨著流量的增加而提高，但在大流量時變化不大。冷卻板的總溫度均勻性隨流量和加熱功率的增大而減小，而其局部溫度均勻性隨流量的增大而增大，隨加熱功率的增大而減小。為保證熱源的溫度和溫差較低，應避免RBLCP在低流量下工作。當加熱功率為100 W、流量為35 L/h時，N-RBLCP的最小熱阻Rt = 0.0613 K/W。RBLCP成本低，能滿足服務器芯片的散熱要求。研究成果以“Experimental investigation of roll bond liquid cooling plates for server chip heat dissipation”為題發表于《Applied Thermal Engineering》。

圖文導讀