SOC芯片的發(fā)展可以追溯到30多年前，隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的演變和發(fā)展，在20世紀(jì)90年代中期就出現(xiàn)了能夠?qū)⒃絹碓綇?fù)雜的功能集成到單硅片上，這是SOC的初步形成。

SOC的發(fā)展史雖然不像社會(huì)演變史一般漫長(zhǎng)，但其技術(shù)的進(jìn)步如同破土的筍般具有驚人的爆發(fā)力和上升空間。時(shí)至今日SOC已經(jīng)在芯片中占有大份額的比重，在許多的電子科技以及工業(yè)控制設(shè)備中已經(jīng)隨處可見它的身影。
SOC被稱之為系統(tǒng)級(jí)的芯片，也稱為片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)SoC又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過程。

簡(jiǎn)單的來說，它就是一個(gè)由以前的空白芯片發(fā)展成為一個(gè)專門針對(duì)行業(yè)和產(chǎn)品功能性質(zhì)的半成品芯片，在出廠就預(yù)先將功能設(shè)計(jì)完成，方便后面的產(chǎn)品方案開發(fā)。
如充氣泵方案中的CSU18M88便是集成了24Bit高精度ADC和LCD顯示模塊，使得工程師在做充氣泵方案開發(fā)時(shí)節(jié)省了不少時(shí)間，這就是SOC的優(yōu)勢(shì)。
但并不是說所有的SOC芯片所集成的功能技術(shù)是一樣的，其范圍及其廣泛技術(shù)也深淺不一。而這主要的區(qū)別則在于芯片使用的行業(yè)領(lǐng)域及其本身在開發(fā)初期所設(shè)定的功能模塊。

SoC的構(gòu)成可以是系統(tǒng)級(jí)芯片控制邏輯模塊、微處理器/微控制器CPU 內(nèi)核模塊、數(shù)字信號(hào)處理器DSP模塊、嵌入的存儲(chǔ)器模塊、和外部進(jìn)行通訊的接口模塊、含有ADC /DAC 的模擬前端模塊、電源提供和功耗管理模塊。

還是我們上面提到的充氣泵方案中的CSU18M88，它的組成部分就包括了8位RISC架構(gòu)的高性能單片機(jī)、集成了24Bit高精度ADC和LCD顯示模塊，以及內(nèi)部集成8k*16Bits的MTP程序存儲(chǔ)器等。

SOC芯片的發(fā)展還是正處于一個(gè)向上攀爬的階段，前面它已經(jīng)創(chuàng)造出來了一個(gè)令人覺得不可思議又充滿無限奇妙的世界，不知道后面它又會(huì)給我們帶來什么樣的驚喜。科技的進(jìn)步比小孩子的身高更令人覺得驚訝，可又正是這些不斷變化發(fā)展的東西使得我們的生活更加豐富多彩。

所以不管怎么說，拭目以待吧！

審核編輯黃宇