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Rigid-Flex彎曲設(shè)計詳解

xiaoyoufengs ? 來源:SiP與先進(jìn)封裝技術(shù) ? 2023-04-21 10:16 ? 次閱讀

剛?cè)犭娐稲igid-Flex能夠輕松地彎曲、折疊和扭曲。

折疊和扭曲也是特殊的彎曲。

如果彎曲半徑很小,并且彎曲180度,就如同電路折疊在一起,謂之折疊;如果彎曲軸向并非垂直于基板邊沿,多個彎曲組合在一起,電路如同扭曲一般,謂之扭曲。

下面的解釋來自ChatGPT:

彎曲(Bending)是指在平面內(nèi)使物體彎曲的形變。在桿件或梁上施加力使其發(fā)生彎曲時,通常會在桿件的頂部和底部出現(xiàn)壓縮和拉伸區(qū)域,而在中心則會出現(xiàn)彎曲區(qū)域。

折疊(Folding)是指將物體沿著折痕或折線彎曲或疊疊起來。它通常涉及將物體的一個部分壓在另一個部分上,使其沿著一個明顯的線條彎曲,通常是沿著一個折痕線或者是沿著一個平面上的折線。

扭曲(Twisting)是指物體沿其長度軸線旋轉(zhuǎn),從而發(fā)生扭曲變形。當(dāng)物體沿其長度軸線受到扭矩時,它會沿著它的軸線旋轉(zhuǎn),并且不同的區(qū)域會扭曲到不同的程度。如果扭曲太強,物體可能會折斷或斷裂。

16080204-dfb7-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

感覺如何? ChatGPT是不是解釋的還比較到位!

01

Bending Parameters

彎 曲 參 數(shù)

首先,我們了解一下,定義彎曲需要哪些參數(shù)。

一般定義一個彎曲需要7個參數(shù),我們逐一闡述。

1623fcde-dfb7-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

1. Bend line,彎曲軸線,定義了彎曲的位置和方位,由Start point (x,y)和End point (x,y)確定,兩點確定一條直線。

2. Inner side,彎曲內(nèi)側(cè),對于基板來說,分為頂層Top和底層Bottom,內(nèi)側(cè)為頂層則向上彎曲,內(nèi)側(cè)為底層則向下彎曲。

3. Radius,彎曲半徑,這個需要著重注意的是以基板的那一層作為基準(zhǔn)來測量半徑,例如向上彎曲,頂層測量的為內(nèi)徑,底層測量的為外徑。一般定義為inner side,即內(nèi)徑,但從筆者的實踐經(jīng)驗來看,多數(shù)EDA軟件實際遵循的并非內(nèi)徑或者外徑,而是中心徑,即以基板的截面的物理中心線Central line為基準(zhǔn)進(jìn)行測量。

4. Angle,彎曲角度,一般可從0到180度,但基于前文提到的空間不干涉原則,角度的范圍其實會更小一些。

5. Order,彎曲順序,因為是Multi-bending,因此需要定義彎曲的先后順序。

6. Via keepout,過孔避讓,彎曲的區(qū)域一般是禁止放置過孔,此外為了保險起見,可以設(shè)置在彎曲區(qū)域之外的額外空間也不放置過孔。

7. Component keepout,器件避讓,彎曲的區(qū)域一般是禁止放置器件,此外為了保險起見,可以設(shè)置在彎曲區(qū)域之外的額外空間也不放置器件。

下圖所示①② 為彎曲軸線,a為彎曲區(qū)域,由彎曲角度和半徑確定,b為過孔避讓區(qū)域,c為器件避讓區(qū)。

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下圖顯示為彎曲后的3D視圖,兩個彎曲都是向上彎曲,彎曲軸線、方位和2D一致,2D視圖實際是3D在平面上的投影。

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02

Bending Radius

彎 曲 半 徑

前面我們提到,Radius彎曲半徑,需要著重注意的是以基板的那一層作為基準(zhǔn)來測量半徑。

從筆者的實踐經(jīng)驗來看,多數(shù)EDA軟件雖然名義上定義為inner side,而實際卻是Central line 中心半徑,即以基板的截面的物理中心線為基準(zhǔn)進(jìn)行測量。

下面我們做一下分析。

如果以inner side為基準(zhǔn)來測量內(nèi)徑,那么以哪一層作為內(nèi)層呢?因為金屬層之上還有Mask層,對于剛?cè)犭娐罚@些Mask層種類很多,并且都有一定的厚度,因此內(nèi)層實際上很難確定。

而選用Central line 中心半徑則要穩(wěn)定的多,因為大多數(shù)基板的板層都是對稱的,表面層的變化并不太影響中心線的位置。

以下圖為例,R1為內(nèi)徑,R2為外徑,R為中心半徑,T為彎曲所在區(qū)域的基板厚度,我們可以得出:R=R1+T/2。

1664f3c4-dfb7-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

R1的最小極限為0,此時R=T/2,實際中,這種極限不太可能出現(xiàn),因為在此之前材料已經(jīng)永久變形或者損壞。R>T/2則是彎曲的最最基本的前提條件。

167fec38-dfb7-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

實際情況中,R >>T/2,彎曲多呈現(xiàn)薄壁狀態(tài),R1≈ R2 ≈ R,如果在3D預(yù)覽中發(fā)現(xiàn)彎曲非薄壁狀態(tài),則需要多加小心,確認(rèn)參數(shù)是否有誤,以及材料是否有永久變形和損壞的可能。

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03

Bending rules

彎 曲 規(guī) 則

Rigid-Flex能夠輕松地彎曲、折疊和扭曲,并且通常都是Multi-bending(多彎曲)復(fù)雜的Multi-bending可以多達(dá)數(shù)十個彎曲,彎曲的半徑、角度、方位、順序等等都需要合理的設(shè)計。

無論彎曲如何復(fù)雜多變,有一個原則不可違背,電路的各個部分在空間不能出現(xiàn)干涉。此外,基板斷裂和焊接開裂的問題,在彎曲的區(qū)域一般是禁止放置過孔和元器件的,我們稱之為Via keepout(過孔避讓)和Component keepout(器件避讓),保險起見,這些區(qū)域通常需要在彎曲區(qū)域外擴一定的空間。

最后,我們再請ChatGPT給出彎曲設(shè)計規(guī)則:

在Rigid-Flex剛?cè)犭娐返膹澢O(shè)計中,需要遵循以下要求:

彎曲半徑:在Rigid-Flex電路板的彎曲部分,需要考慮彎曲半徑。一般情況下,彎曲半徑不應(yīng)小于電路板的厚度的5倍,以避免線路受到過度彎曲而導(dǎo)致斷裂或損壞。

彎曲方向:電路板的彎曲方向應(yīng)該盡量保持一致,以保證線路的連續(xù)性和信號的穩(wěn)定性。如果需要改變彎曲方向,應(yīng)該采用漸進(jìn)式彎曲,即逐漸將線路彎曲到新的方向,避免直接轉(zhuǎn)彎。

彎曲角度:電路板的彎曲角度應(yīng)該盡量小,以避免線路受到過度拉伸和彎曲而導(dǎo)致?lián)p壞。一般來說,彎曲角度不應(yīng)超過180度。

彎曲部分長度:Rigid-Flex電路板的彎曲部分長度應(yīng)該盡量短,以避免線路受到過度彎曲和拉伸。在設(shè)計時應(yīng)該盡量縮短彎曲部分的長度,避免過度彎曲。

彎曲區(qū)域與剛性部分過渡:在彎曲區(qū)域和剛性部分的過渡處,需要采用逐漸變細(xì)的方式過渡,以避免線路受到過度拉伸和彎曲而導(dǎo)致斷裂或損壞。

彎曲區(qū)域與柔性部分過渡:在彎曲區(qū)域和柔性部分的過渡處,需要采用逐漸變寬的方式過渡,以避免線路受到過度彎曲和拉伸而導(dǎo)致?lián)p壞。

彎曲區(qū)域的覆銅:在Rigid-Flex電路板的彎曲區(qū)域,需要對覆銅進(jìn)行特殊處理,以避免覆銅被過度彎曲而導(dǎo)致斷裂或損壞。

總的來說,在Rigid-Flex剛?cè)犭娐返膹澢O(shè)計中,需要遵循上述規(guī)則,確保線路的連續(xù)性和信號的穩(wěn)定性。同時,在具體設(shè)計中還需要考慮彎曲區(qū)域的實際情況,根據(jù)具體情況進(jìn)行細(xì)化和具體化。





審核編輯:劉清

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原文標(biāo)題:干貨分享丨Rigid-Flex彎曲設(shè)計詳解

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