紅膠是一種聚稀化合物，與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點溫度為150℃，這時，紅膠開始由膏狀體直接變成固體。紅膠的性質：紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等。根據紅膠的這個特性，故在生產中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。

焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接，主要特點是導電焊接的作用。

焊錫膏與紅膠的區別

1、紅膠起的是固定作用，不會導電，錫膏也是起固定作用，但會有導電作用；

2、紅膠需要經過波峰焊才能進行焊接；

3、紅膠過波峰焊時溫度要比錫膏過波峰焊溫度低；

4、紅膠一般是作為輔助材料來使用，一般用于固定，因為錫膏可以導電，所以經常在焊接的時候使用。

一般產品上沒傳統插件元件的情況，會采用錫膏制程（包括單面，雙面或多層板）。有傳統元件的單面板，焊錫面會采用紅膠制程。一面有傳統元件的雙面板，一面會采用錫膏制程，另一焊錫面會采用紅膠制程。紅膠制程須再經波焊制程，完成零件與PCB的焊接，流程稍長，增加人力與制造成本，錫膏制程經回流焊便完成焊接，流程相比較短，節約人力與成本，產品生產周期短，提高市場競爭力。

審核編輯 ：李倩