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金屬封裝工藝介紹

Semi Connect ? 來源:Semi Connect ? 2023-04-21 11:42 ? 次閱讀
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金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座,在其內部安裝芯片或基板并進行鍵合連接,外引線通過金屬-玻璃(或陶瓷)組裝工藝穿過金屬外殼,將內部元件的功能引出、外部電源信號等輸人的一種電子封工藝。

金屬外殼常采用鋼、銅、鋁、柯伐合金等材料,表面電鎮一定厚度的鎳層或鎳-金層,其良好的封裝氣密性可以保護芯片不妥外界環境因素的影響。金屬封裝主要用于各類集成電路微波器件等產品,具有良好的兼容性,使用靈活方便

金屬封裝典型形式如下圖所示。

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金屬封裝的典型工藝流程如下:

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(1)裝配:將PCB/陶瓷基板、芯片、貼片元件等,用環氧膠黏結或合金焊料焊按等方式裝配固化于金屬外殼腔體內部,起到固定元器件、保護芯片、方便后續鍵合引線等作用。

(2)鍵合:在腔體內部的,芯片、元件與外引腳之間,根據封裝設計使用不同規格的金絲或(硅)鋁絲等進行鍵合連接,起電氣連接作用。常用的鍵合工藝包括金絲球焊鍵合工藝、(硅)鋁線超聲楔形鍵合工藝等。

(3)封裝:利用平行縫焊、合金焊料熔封、儲能焊等工藝將金屬外殼的殼體或底座與管帽或蓋板無斷點、無縫地縫焊起來,將內部(元器件)與外界環境隔絕,使其免受外部水汽或其他氣體的影響。通常在惰性氣體或真空環境下進行密封,以保證腔體內部氣氛處于穩定受控的狀態。

(4)打標:將產品的型號、批號、編號等信息標識在金屬外殼主表面,方便器件型號、批次等的識別區后期追湖。常用工藝有油墨印刷、激光打標等。

(5)檢漏:按照不同的試驗條件,對密封后的管殼進行粗、細檢漏,剔除不合格品。程序上要求先進行細檢漏,后進行粗檢漏。細檢漏試驗種類包括示蹤氣體氦(He)細檢漏、放射性同位素細檢漏、光學細檢漏等。粗檢漏試驗種類包括碳氟化合物粗檢漏、染料浸透粗檢漏、增重粗檢漏、光學粗檢漏等。





審核編輯:劉清

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原文標題:金屬封裝工藝,金屬封裝製程,Metal Packaging Process

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