厚膜貼片電阻器各層由絲網印刷形成。氧化鋁電路板上一次形成幾百個電阻體，所以印刷狀態下多少存在偏差。即阻值存在偏差。

如果取有阻值偏差的芯片，只能得到部分的目標阻值。

因此需要實施調整阻值的“激光切割”工程。

什么叫激光切割

激光切割是指對每個電阻體進行測定并用激光切割形成目標阻值，同時減少偏差的工程。最初應印刷比目標阻值小的電阻體。通過在電阻體內加入切割工藝，使電流通路變窄，阻值變大。