自2019年以來,伴隨著先進封裝技術的快速發展,作為上游材料的封裝基板市場需求也呈現出高速增長的狀態。據Prismark數據顯示。2019年至2022年期間,全球封裝基板市場規模從81.39億美元增長至174.15億美元,實現了翻倍增長。
不過,在終端市場需求不振,半導體行業景氣度大幅下滑的影響下,封裝基板行業也遭遇逆風。Prismark預估2023年封裝基板產值為160.73億美元,較2022年相比將衰退7.71%。
2023年封裝基板市場將陷入衰退
近幾年,封裝基板一直是PCB行業中增速最快的細分子行業,但2023年封裝基板市場的衰退似乎已經得到業內共識。
臺灣電路板協會(TPCA)曾指出,隨著2022下半年景氣反轉,以消費性為主的BT基板先成長減弱,接著高速運算相關的ABF基板也因為市場不確定性提高而出現雜音,預期2023年載板對全球(PCB)整體產值拉抬的力道將會減弱。
從下游產業來看,據WSTS預測,2023年全球半導體市場預計達到5,566億美元,同比下降4.1%;Gartner預計2023年全球半導體市場下滑6.5%;IC Insights也預測2023年全球IC市場下滑6%。
審核編輯 :李倩
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原文標題:封裝基板市場將在2023年走向衰退?
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