芯和半導體亮相2023上海集成電路行業產教融合大會
時間
2023年4月25日
地點
上海張江集電港2號樓2樓
活動背景
近年來半導體產業發展進程加快，半導體企業不斷崛起或擴展,這就意味著行業內對高精尖人才的數量和質量都有了更高的需求，企業招聘面臨巨大挑戰。為了幫助上海半導體企業招攬更多人才、更好的培育人才、助力半導體行業蓬勃發展，本次產教融合大會將共同探討半導體行業校企人才培養與就業問題，致力解決半導體產業發展在人才需求方面的痛點。
研討話題
話題1
“半導體行業人才發展趨勢及挑戰”
—分析產業內人才需求現狀以及面臨的挑戰
話題2
“如何通過校企合作賦能半導體行業發展”
——高校分享微電子學院人才培養案例并對其深入探討
話題3
“產教融合模式及方式方法”
——探討半導體行業可實現的產教融合模式，并分享成功案例與經驗
主題演講
芯和半導體的聯合創始人、高級副總裁代文亮博士將于4月25日下午的“企業主題分享”環節中發表題為《企業跟高校在人才就業和人才培養模式的思考和實踐分享》的演講。
演講主題：《企業跟高校在人才就業和人才培養模式的思考和實踐分享》
演講人：芯和半導體聯合創始人、高級副總裁代文亮博士
時間：4月25日 1630
活動議程
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原文標題：【2023上海集成電路行業產教融合大會】芯和半導體發表企業主題演講
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