案例背景

車載濾波器組件在可靠性試驗后，主板上的插件引腳焊點發(fā)生開裂異常。

分析過程

焊點外觀

說明：插件器件引腳呈現(xiàn)出明顯的焊點開裂狀態(tài)。

X-RAY檢測

針對異常焊點的X-RAY檢測：

說明：通孔（支撐孔）的透錫率僅20%左右，遠低于正常值75%。

針對正常焊點的X-RAY檢測：

說明：該批次正常品焊點通孔的透錫率與異常焊點一致。

切片斷面分析

#01 金相分析

針對異常焊點的金相分析：

說明：異常焊點的斷面金相圖示表明焊錫填充不足，存在較明顯的少錫與疲勞開裂的特征。

針對正常焊點的金相分析：

說明：正常焊點的斷面金相分析顯示，焊錫填充不足，存在明顯的少錫異常，DIP焊盤端焊錫、PCB與引腳處有明顯的潤濕。

#02 SEM分析

針對異常焊點的SEM分析：

說明：異常焊點PCB已潤濕位置的合金層IMC測量結(jié)果顯示，其厚度均在0.5μm以下，數(shù)值明顯偏低。未焊錫的孔壁與端子部位皆無異常。

針對正常焊點的SEM分析：

說明：正常焊點PCB已潤濕位置的合金層IMC的厚度均在0.5μm以下，數(shù)值明顯偏低。

分析結(jié)果

結(jié)合焊點失效背景，以及各項檢測結(jié)果，對插件器件引腳焊點開裂，作出如下綜合分析：

1.插件器件引腳焊接存在嚴重的支撐孔透錫不足現(xiàn)象，透錫率僅在20%左右，遠低于75%以上的標準；

2.焊點開裂主要發(fā)生在焊錫間，其斷面形貌符合焊點疲勞開裂的特征；

3.通過對失效焊點與正常焊點焊接IMC的分析，它們的IMC層厚度也遠低于正常的IMC層厚度（1.5μm-4.0μm）。

由此可以判斷，器件DIP焊接時，工藝條件不足，未形成良好焊接。

改善方案

優(yōu)化DIP焊接工藝條件

原因：插件器件引腳DIP焊接時，工藝條件不足（浸錫時間、浸入深度等），導(dǎo)致通孔透錫率低，焊點可靠性差。在可靠性試驗時，由于應(yīng)力集中于較小的焊點上，導(dǎo)致焊點疲勞斷裂。

通孔透錫不足

通孔透錫不足

IMC厚度不足

方法：滿足通孔透錫率至少達到50%以上，焊接IMC層厚度1.5μm以上；

優(yōu)化PCBA與組裝件點膠固定的應(yīng)力作用

原因：該產(chǎn)品目前在PCBA與組裝外殼之間使用的點膠，硬化后是硬質(zhì)的、無韌性與彈性。

在組件發(fā)生振動時，其應(yīng)力會直接通過硬膠傳導(dǎo)至外殼，再作用至焊點上，存在應(yīng)力疲勞損傷的隱患。

方法：PCBA與組裝外殼之間的點膠更換為固化后更有韌性與彈性的硅膠材質(zhì)，緩沖外部應(yīng)力對焊點的影響。

新陽檢測中心有話說：

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審核編輯黃宇