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半導體產業鏈的國產化浪潮下,優可測推出晶圓粗糙度檢測方案

jf_54367111 ? 來源:jf_54367111 ? 作者:jf_54367111 ? 2023-05-04 19:44 ? 次閱讀

晶圓(wafer)是制造半導體器件的基礎性原材料。根據設計的電路圖,晶圓經過切割、光刻、蝕刻、封裝、測試等不同工藝流程的處理,最終在晶圓上加工制成各種電路元件結構、具備有特定電性功能,從而成為芯片。2016-2021年,中國大陸晶圓代工市場規模從327億元增長至668億元,年均復合增長率為15%,高于全球行業增長率,半導體產業銷售額由2017年的7885億元增長至2021年的12423億元,年均復合增長率達12%,發展十分迅速。

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半導體的快速發展離不開國家政策的扶持,2000年以來,國家不斷通過各種政策大力扶持國內半導體產業的發展,2014年成立國家集成電路產業投資基,專項扶持投資集成電路芯片制造業,2015年集成電路作為“新一代信息技術產業”列入《中國制造2025》。2020-2023年,國家更是自上而下的多角度、全方位密集出臺相關政策,包括財稅調節、高校/實驗室技術研發支持,產業投資、人才補貼、低息貸款等,涉及半導體設計、制造、加工、設備、材料等各個環節,全力加速半導體產業鏈國產化進程,迅速推動形成產業鏈的國產化浪潮。

晶圓的制造需要經過多個加工工藝及流程,每個階段都要開展不同的測量測試以保證成為良品。在晶圓多項加工中,及時發現表面粗糙度不合格的晶圓并防止流到后續流程,對提升晶圓生產良率和節省成本十分重要,由于晶圓產品的特殊性,在晶圓上制成各種加工結構都要求達到微米級甚至納米級進程,并且晶圓以大批量量產為主,這對晶圓表面的檢測精度和效率提出了極高的要求。

針對于此,優可測作為國產測量儀器的領導品牌,推出晶圓粗糙度檢測解決方案,使用白光干涉三維形貌儀AM系列在晶圓加工的多個工藝段中,為晶圓微納表面提供高精度、高速度的國產檢測設備,精細還原表面三維形貌。例如,在晶圓成形前的硅棒切割、晶圓的研磨&減薄階段,優可測憑借獨特的產品優勢可檢測晶圓表面是否光滑、粗糙度是否達標;

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優可測的白光干涉三維形貌儀AM系列還具備以下獨特的優勢:

1.精確捕捉,超高精度微觀3D形貌的能力

優可測AM系列可用于對各種精密器件及材料表面進行亞納米級別測量,測量精度高達0.03m,以“面”的形式獲取表面3D形貌,3D高度還原材料表面的微觀形貌。

2.超高速 極大提高測量效率,可用于自動化產線

AM系列測量速度以秒級計算,開啟一鍵測量模式。搭配大量程高速納米壓電陶瓷器件,最高掃描速度400μm/秒,3200Hz;

3.大視野高精度,大范圍測量

白光干涉原理通過光干涉相位計算,任意放大倍率下均可獲得<1nm的檢測精度。

4.豐富的測量工具,可定制化

涵蓋市場上通用的國際標準測量工具,可根據客戶實際需求進行軟硬件定制。

在整個芯片的全流程中,優可測白光干涉三維形貌儀AM系列除了可以檢測晶圓的粗糙度,在晶圓的刻蝕、劃片、打標階段,可檢測表面切割深度、平面度、翹曲度、整體面型、PV值等;在光刻階段的掩膜版,可檢測其表面圖形是否完整、XY尺寸及其臺階高度是否達標;在bumping階段,可檢測凸點高度是否符合要求……

以上等等工藝中,優可測都可提供高效穩定的檢測能力,擁有更多延展場景的測量能力。

審核編輯黃宇

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