電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）5月5日，國(guó)內(nèi)第三大晶圓代工廠晶合集成在上交所科創(chuàng)板成功上市。目前，中國(guó)大陸前三大晶圓代工廠，中芯國(guó)際和晶合集成已在科創(chuàng)板上市，僅剩下華虹半導(dǎo)體還在闖關(guān)科創(chuàng)板IPO途中。

據(jù)悉，這次晶合集成發(fā)行股票數(shù)量為5.02億股，發(fā)行價(jià)格為19.86元/股，募資總額達(dá)99.697億元，比原計(jì)劃超募4.697億元。

上市首日，晶合集成便迎來(lái)“開(kāi)門紅”，開(kāi)盤漲15.71%，開(kāi)盤價(jià)為22.98元/股。截至上午11點(diǎn)30分收盤，最新股價(jià)為19.87元/股，漲幅收窄至0.05%，總市值達(dá)398.62億。

晶合集成創(chuàng)立于2015年，創(chuàng)始人為蔡國(guó)智，其也是全球第六大晶圓代工廠力積電的重量級(jí)投資者。與中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體等晶圓代工相比，晶合集成走的是特殊工藝的路線，專注的是面板驅(qū)動(dòng)芯片12英寸晶圓代工領(lǐng)域，借勢(shì)面板巨頭京東方落戶合肥，成為面板顯示驅(qū)動(dòng)芯片這一細(xì)分賽道的國(guó)產(chǎn)龍頭企業(yè)。

晶合集成搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研發(fā)平臺(tái)，目前已實(shí)現(xiàn)150nm至90nm制程節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺(tái)的量產(chǎn)，正進(jìn)行55nm制程節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺(tái)的風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)。

創(chuàng)始人兼董事長(zhǎng)蔡國(guó)智近日接受媒體采訪表示，“接下來(lái)公司要實(shí)現(xiàn)40nm和28nm量產(chǎn)，公司已經(jīng)在LCD面板領(lǐng)域領(lǐng)跑了，下一步要以28nm切入OLED驅(qū)動(dòng)芯片，這個(gè)領(lǐng)域現(xiàn)在以三星和聯(lián)電為主，晶合必須加緊快跑，目標(biāo)要成為國(guó)內(nèi)最大供應(yīng)商。”

圖：晶合集成董事長(zhǎng)蔡國(guó)智

從營(yíng)收規(guī)模看，目前晶合集成距離成為國(guó)內(nèi)最大供應(yīng)商這個(gè)目標(biāo)還有不小的距離。目前，中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體以及今天上市的晶合集成均發(fā)布了2022年的財(cái)報(bào)，電子發(fā)燒友整理如下：

2022年，中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體、晶合集成實(shí)現(xiàn)的營(yíng)業(yè)收入分別為495億元、171.12億元、101億元，并分別取得凈利潤(rùn)121億元、28.11億元、30.45億元。在營(yíng)收規(guī)模上，晶合集成距離中國(guó)第一大晶圓代工廠中芯國(guó)際還有394億元的差距，距離華虹半導(dǎo)體也還有70多億的差距。但營(yíng)收規(guī)模小的晶合集成表現(xiàn)出更不錯(cuò)的盈利能力，2022年其取得的凈利潤(rùn)超過(guò)華虹半導(dǎo)體。

在營(yíng)收增速上，晶合集成不管是在2020年、2021年，還是2022年都顯著高于中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體。具體來(lái)看，2020年中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體營(yíng)收增速分別為24.77%、3.29%，而晶合集成當(dāng)期增速高達(dá)183.26%，2021年晶合集成增速更是提高至258.97%。2022年中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體、晶合集成營(yíng)收增速分別為38.97%、51.8%、85.13%?？梢?jiàn)，營(yíng)收規(guī)模較小的晶合集成在高速成長(zhǎng)，加速追趕中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體。

晶合集成業(yè)績(jī)之所以能一直保持快速增長(zhǎng)的原因，跟面板顯示驅(qū)動(dòng)芯片下游終端智能手機(jī)、平板電腦、智能穿戴設(shè)備、汽車等市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng)、產(chǎn)能快速擴(kuò)充并釋放以及對(duì)90nm、55nm先進(jìn)制程的產(chǎn)品研發(fā)量產(chǎn)有關(guān)。

財(cái)報(bào)顯示，2022年晶合集成5成以上的營(yíng)收來(lái)自90nm制程節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，3成營(yíng)收來(lái)自110nm制程節(jié)點(diǎn)，16.01%的營(yíng)收來(lái)自150nm制程節(jié)點(diǎn)。2022年90nm、110nm、150nm制程節(jié)點(diǎn)業(yè)務(wù)具體收入分別為52.12億元、31.65億元、16.09億元，同比增長(zhǎng)分別為71.84%、139.23%、51.22%，先進(jìn)制程表現(xiàn)是更強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。2022年晶合集成實(shí)現(xiàn)55nm工藝制程的量產(chǎn)，55nm收入被歸類到其他當(dāng)中，2022年晶合集成其他收入增速高達(dá)686.13%，也體現(xiàn)了55nm量產(chǎn)所帶來(lái)的收入高增長(zhǎng)。

晶合集成在工藝研發(fā)持續(xù)取得突破外，其產(chǎn)能也在快速擴(kuò)展。據(jù)了解，2020年晶合集成12英寸晶圓代工年產(chǎn)能僅為26.62萬(wàn)片，而到了2021年快速拉升至57.09萬(wàn)片，2022年更是增加至126.21萬(wàn)片，以翻倍的速度擴(kuò)增產(chǎn)能，搶奪市場(chǎng)份額。

在研發(fā)方面，晶合集成同樣高度重視，三年豪擲8.91億元，研發(fā)55nm銅制程、110nm微控制器技術(shù)平臺(tái)、110nm中高階電子標(biāo)簽驅(qū)動(dòng)芯片平臺(tái)、90納米CMOS圖像傳感器平臺(tái)等。

此次晶合集成上市募集近百億資金，主要投向后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目（包含90nm及55nm）、微控制器芯片工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目（包含55nm及40nm）、40nm邏輯芯片工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目、28nm邏輯及OLED芯片工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目以及收購(gòu)制造基地廠房及廠房設(shè)施等。

從啟動(dòng)的募投項(xiàng)目看，晶合集成除了發(fā)力28nm先進(jìn)制程OLED芯片晶圓代工外，也同時(shí)側(cè)重圖像傳感、微控制器以及邏輯芯片先進(jìn)制程的研發(fā)，未來(lái)將有望形成顯示驅(qū)動(dòng)、圖像傳感、微控制器、電源管理四大集成電路特色工藝應(yīng)用產(chǎn)品線。