前段時間，外網對特斯拉Model S Plain上最新的計算平臺進行了拆解，相較于Model 3上的計算平臺，有比較大的變化。特斯拉的硬件迭代速度是真的快，不得不感嘆。

首先，我們來回顧一下特斯拉在信息娛樂系統和自動駕駛系統Autopilot的迭代時間軸：

圖1 特斯拉Autopilot和信息娛樂系統迭代時間軸（來源：汽車電子設計）

圖2HW3與HW2.5的對比

據悉，特斯拉在Model S Plain上新一代的計算平臺又做了更新。其中自動駕駛控制單元還是HW3，但是信息娛樂系統又做了大變更。下面，我們一一道來。

首先從整體來看，新的計算單元有4塊PCB板，分別是信息娛樂主板，LTE通信模組板，HW3，GPU板。散熱方式與Model 3上的上一代一樣，采用液冷。

其中最大的變化是信息娛樂控制單元，主控芯片又換了，從intel換成了AMD。型號為AMD Ryzen YE180FC3T4MFG（4 核 為45W的Ryzen Embedded）每個核 512 KB L2 緩存，4 MB L3 緩存。

其他的主張芯片型號如下：

圖3 移動通信模塊和MCU主板正面（來源：Astroys） 圖4 MCU主板反面布局（來源：Astroys）

圖5 GPU板（來源：Astroys）

特斯拉供應鏈全景圖：

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審核編輯 ：李倩