BK3296上海博通集成推出一款高度集成的藍牙音頻SoC BK3296，能夠提供超低功耗性能、卓越的藍牙連接以及先進的音頻處理能力，旨在填補市場上能夠應對更高的音質需求、更長的續航時間、更好的連接性能及更低成本的TWS藍牙耳機芯片的市場空白，為TWS耳機、無線耳機、控制和多媒體混合應用等音頻應用提供先進的音頻處理和最低的功耗。

BK3296集成了高性能藍牙射頻收發器、功能豐富的基帶處理器、內存控制器多個模擬和數字外設以及藍牙協議棧，包括音頻、云和SPP配置文件，支持主流的Bluetooth 5.2/LE/BR/EDR規范。它采用博通集成先進的設計技術和超低功耗22nm工藝制程實現極低的待機和工作功耗，藍牙耳機模式下A2DP功耗小于3mA，約為業內同類芯片的50%。

BK3296器件提供多種封裝，并擁有業內最小尺寸3×3mm，助力客戶打造體積小巧、超低功耗并具備更高成本效益的TWS耳機產品。

BK3296內部集成了32位RISC MCU，支持Bluetooth 5.2雙模兼容協議棧，SoC可以運行應用程序，無須外部主機控制器。外部主機則可以通過UART接口連接以進行調試，但不是運行應用程序所必需的。博通集成同時提供一個開發工具包，用于配置應用程序。該開發套件包括用于立體聲模式藍牙音箱、人工智能語音助手CU控制接口等功能的軟件配置工具和參考軟件代碼。

BK3296還集成了電源管理/' target='_blank' class='arckwlink_none'>電源管理系統，包括一個電池充電器、一個可配置為低壓差(LDO)穩壓器的降壓穩壓器和幾個內部LDO穩壓器，為芯片的各個部分提供電壓和噪聲隔離,BK3296包含一個全差分模擬麥克風輸入放大器和一個低噪聲麥克風偏置發生器，支持博通集成的雙麥降噪算法，該算法支持自適應的波束成形（Beam-forming），開啟雙麥降噪后額外功耗僅增加200μA，約為同類產品的三分之一。

1.芯片特性
藍牙
?支持藍牙5.2
?支持基本速率(BR)、增強數據速率(EDR) 2mbps和3mbps，低能量(LE)和le2mbps
?TX功率高達+8 dBm
RX靈敏度-95 dBm
?藍牙配置文件:A2DP v1.3, AVRCP v1.6, HFP v1.7, HID v1.1, AVCTP v1.4, AVDTP v1.3, SPP v1.2
?真正的無線立體聲和兩個主動鏈接
?快速鏈接設置和快速角色切換
核心和內存?32位MCU，最高120 MHz
?1mb Flash
256kb ROM
?128kb ram
?64kb Cache
?UART用于調試和下載
?支持充電端口通信
時鐘管理
?外部振蕩器:26 MHz晶體振蕩器(X26M)?內部振蕩器:32 kHz環形振蕩器(ROSC)?120 MHz鎖相環
電源管理
?2.8至4.2 V VCC4BAT電源
?4.75至5.75 V VCC5USB電源
?芯片上電復位(POR)和電源不足
?嵌入式buck (DC-DC)和LDO調節器
?低功耗:
- A2DP: 2.8 mA
-關閉:TBD
?gpio: 11在QFN32 (BK3296QN323)， 6在QFN20 (BK3296QN223)， 7在QFN20 (BK3296QN213
?1 x UART
?1x I2C主從接口
?高達6x 32位PWM
?高達120 mA的電池充電控制器
?1個音頻ADC
?高達2倍音頻DAC
?五波段數字硬件均衡器
?FFT /冷杉/ SBC加速器
?12位SAR ADC，最多4通道
?6個通用32位定時器/計數器
?1個看門狗定時器
?1個低功耗定時器
?1x IrDA解碼器接口
?1個溫度傳感器
?多達6個觸摸傳感器
包裝
?QFN32封裝，4 x 4毫米
?QFN20封裝，3 x 3毫米
工作溫度范圍:-20 ~ +85°C