今日(5月10日),中國(guó)傳感器產(chǎn)業(yè)史上又一標(biāo)志性事件誕生——中國(guó)大陸目前規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的 MEMS 晶圓代工廠——中芯集成成功上市!
本次上市,中芯集成募集資金達(dá)百億,是中國(guó)MEMS制造產(chǎn)業(yè)慕資規(guī)模最大的項(xiàng)目,也是中國(guó)傳感器產(chǎn)業(yè)募資規(guī)模最大的IPO!中芯集成的IPO將成為中國(guó)傳感器產(chǎn)業(yè)標(biāo)志性事件之一。
傳感器產(chǎn)業(yè)上下游,已經(jīng)進(jìn)入投融資爆發(fā)期。
本文引用數(shù)據(jù)主要來(lái)自中芯集成招股書,如需該資料,可在傳感器專家網(wǎng)微信公眾號(hào)對(duì)話框回復(fù)關(guān)鍵詞【中芯集成招股書】獲取。
募資達(dá)百億元僅次于中芯國(guó)際!中國(guó)傳感器&MEMS制造產(chǎn)業(yè)慕資規(guī)模最大的項(xiàng)目!未來(lái)月產(chǎn)能達(dá)17萬(wàn)片晶圓!
今日(5月10日),中國(guó)大陸目前規(guī)模最大的MEMS晶圓代工廠——中芯集成,成功在上海證券交易所科創(chuàng)板上市,中芯集成同時(shí)是國(guó)內(nèi)功率器件主要廠商之一。 中芯集成本次發(fā)行股票數(shù)量達(dá)16.92億股,IPO發(fā)行價(jià)為5.86元/股,開(kāi)盤大漲超10%,開(kāi)盤價(jià)報(bào)6.3元/股,首日最高漲超22%,最高6.96元/股,最高市值突破470億元。截止5月10日15點(diǎn)股市收盤,中芯集成收6.30元/股,漲幅10.72%,總市值426.38億元。
▲來(lái)源:百度股市通
根據(jù)中芯集成發(fā)行招股書披露,本次IPO擬向社會(huì)公開(kāi)發(fā)行不超過(guò) 169,200.00 萬(wàn)股股份(16.92億股),募集金額達(dá)125億元,而項(xiàng)目總投資金額更是高達(dá)219.04億元,這也是科創(chuàng)板創(chuàng)設(shè)以來(lái)罕見(jiàn)的百億募資項(xiàng)目。
從最終募資結(jié)果來(lái)看,中芯集成本次發(fā)行募集資金總額為962,748.00萬(wàn)元(行使超額配售選擇權(quán)之前)、1,107,160.20萬(wàn)元(全額行使超額配售選擇權(quán)),與募資計(jì)劃相當(dāng)。
本次募集資金將投入項(xiàng)目“MEMS和功率器件芯片制造及封裝測(cè)試生存基地技術(shù)改造項(xiàng)目”,募集資金15億元,將生產(chǎn)能力由月產(chǎn) 4.25 萬(wàn)片晶圓擴(kuò)充至月產(chǎn) 10 萬(wàn)片晶圓;“二期晶圓制造項(xiàng)目”,募集資金66.6億元,建設(shè)月產(chǎn) 7 萬(wàn)片的硅基 8 英寸晶圓加工生產(chǎn)線;以及“補(bǔ)充流動(dòng)資金”,募集資金43.4億元。
從募集資金規(guī)劃中看到,擴(kuò)建改造+二期項(xiàng)目,未來(lái)中芯集成晶圓產(chǎn)量滿產(chǎn)能達(dá)到17萬(wàn)片/月的規(guī)模。
▲中芯集成募集資金用途(來(lái)源:中芯集成招股書)
需要指出的是,據(jù)最新招股書顯示,MEMS生產(chǎn)基地技術(shù)改造項(xiàng)目已“由公司以自籌資金先行投入并已建設(shè)完成。”,二期晶圓制造項(xiàng)目“由公司以自籌資金先行投入并已開(kāi)工建設(shè),并于 2022 年 10 月量產(chǎn),計(jì)劃于 2023 年達(dá)產(chǎn)。”。也即是中芯集成已先于IPO,提前自籌資金布局相關(guān)產(chǎn)能建設(shè)計(jì)劃。
值得關(guān)注的是,本次中芯集成實(shí)際募資達(dá)百億元,成為科創(chuàng)板創(chuàng)設(shè)以來(lái)非常罕見(jiàn)的百億元級(jí)別慕資項(xiàng)目。
在整個(gè)科創(chuàng)板半導(dǎo)體股票中,這個(gè)募資金額更是僅次于中芯國(guó)際,是中國(guó)半導(dǎo)體史上少數(shù)募資超百億的IPO。
▲來(lái)源:集微網(wǎng)
中芯集成在中國(guó)傳感領(lǐng)域的超然地位:MEMS晶圓年均銷量超72000+片,中國(guó)大陸本土規(guī)模最大MEMS產(chǎn)線
根據(jù) Chip Insights 發(fā)布的《2021 年全球?qū)倬A代工排行榜》,中芯集成的營(yíng)業(yè)收入排名全球第十五,中國(guó)大陸第五。
具體到MEMS晶圓代工制造業(yè)務(wù),根據(jù)賽迪顧問(wèn)發(fā)布的《2020 年中國(guó) MEMS 制造白皮書》,中芯集成在營(yíng)收能力、品牌知名度、制造能力、產(chǎn)品能力四個(gè)維度的綜合能力在中國(guó)大陸 MEMS 代工廠中排名第一。(如下圖,浙江XX公司即為中芯集成)
▲中國(guó)MEMS制造指數(shù),來(lái)源:賽迪顧問(wèn)《2020年中國(guó)MEMS制造白皮書》
截止2022年度,中芯集成晶圓代工月均產(chǎn)能達(dá)到10萬(wàn)片,2020、2021及2022年,主營(yíng)業(yè)務(wù)晶圓產(chǎn)量分別為318340片、838310片及1263434片,產(chǎn)銷量均達(dá)到90%以上。
▲MEMS&功率半導(dǎo)體器件晶圓產(chǎn)量數(shù)據(jù)(來(lái)源:中芯集成招股書)
細(xì)分到MEMS晶圓代工方面,中芯集成MEMS晶圓代工2020、2021及2022年度銷量分別為62617片、85019片、70407片,三年年均MEMS晶圓銷量為72,681片。
▲MEMS細(xì)分晶圓產(chǎn)量數(shù)據(jù)(來(lái)源:中芯集成招股書)
對(duì)比中國(guó)另一家純MEMS晶圓代工企業(yè)賽微電子,賽微電子是中國(guó)&全球MEMS代工營(yíng)收最高的企業(yè),但其主要營(yíng)收來(lái)自于旗下全資子公司Silex Microsystems AB,產(chǎn)線位于瑞典。
賽微電子中國(guó)境內(nèi)的北京8英寸MEMS產(chǎn)線(FAB3)規(guī)劃年產(chǎn)能30,000片,目前總體年產(chǎn)能82500片晶圓,但目前產(chǎn)能利用率僅16.9%,仍處于產(chǎn)能爬坡階段。
▲賽微電子MEMS產(chǎn)能數(shù)據(jù)(來(lái)自賽微電子2022年報(bào))
因此,在中國(guó)大陸本土,中芯集成是規(guī)模最大、營(yíng)收最高的MEMS晶圓代工廠。
中芯集成年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)149%,晶圓產(chǎn)能增長(zhǎng)迅速,2022年超139萬(wàn)片!
中芯集成是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè),主要從事 MEMS 和功率器件等領(lǐng)域的晶圓代工及模組封測(cè)業(yè)務(wù)。
根據(jù)中芯集成招股書披露,2020、2021及2022年,其營(yíng)業(yè)收入分別為73,915.55萬(wàn) 元 、202,393.65萬(wàn)元及460,633.77萬(wàn)元,最近三年?duì)I業(yè)收入年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到 149.64%,晶圓年產(chǎn)能分別為 39.29 萬(wàn)片、89.80 萬(wàn)片及 139.00 萬(wàn)片,呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)趨勢(shì)。
▲中芯集成主要財(cái)務(wù)指標(biāo)(來(lái)源:中芯集成招股書)
從業(yè)務(wù)收入結(jié)構(gòu)來(lái)看,中芯集成營(yíng)業(yè)收入近90%來(lái)自晶圓代工業(yè)務(wù)。其中,晶圓代工主要分為MEMS和功率器件兩部分。
MEMS晶圓代工業(yè)務(wù)2020、2021及2022年?duì)I收分別為23063.97萬(wàn)元、39853.96萬(wàn)元、32,517.44萬(wàn)元,3年內(nèi)MEMS晶圓代工業(yè)務(wù)平均占總晶圓代工業(yè)務(wù)的比例為20%。
▲中芯集成業(yè)務(wù)構(gòu)成(來(lái)源:中芯集成招股書)
成長(zhǎng)迅速,虧損縮小,產(chǎn)能利用率超90%,這條“燒錢”的晶圓產(chǎn)線預(yù)計(jì)2026年盈利
從中芯集成的財(cái)務(wù)報(bào)表中,我們可以看到是晶圓制造是一個(gè)成長(zhǎng)非常迅速,但卻又非常“燒錢”的產(chǎn)業(yè)。
由于成立時(shí)間較短、生產(chǎn)尚未形成規(guī)模效應(yīng),加之前期制造設(shè)備所需要的長(zhǎng)周期巨額攤銷,中芯集成的業(yè)績(jī)?nèi)栽诓粩嗵潛p中——2020年至2022年,中芯集成的營(yíng)業(yè)收入分別為7.39億元、20.24億元和46.06億元,同期歸母凈利潤(rùn)分別為-13.66億元、-12.36億元和-10.88億元。
然而因?yàn)榫A代工產(chǎn)業(yè)的快速成長(zhǎng),規(guī)模化效應(yīng)逐步顯現(xiàn),中芯集成在2020-2022年的主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率分別為-96.08%、-16.76%及-0.89%,呈快速減少趨勢(shì)。
▲中芯集成毛利率等財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)(來(lái)源:中芯集成招股書)
其中,MEMS晶圓代工方面,2020-2021年度毛利率為-45.20%、-0.23%,大幅上升,主要系單位成本快速下降,以及 2021 年單位價(jià)格上升較多所致。
但2022年,MEMS毛利率回落,主要受消費(fèi)電子行業(yè)市場(chǎng)景氣度影響,公司部分 MEMS 產(chǎn)品銷售價(jià)格下降,同時(shí)產(chǎn)銷量減少使得單位成本上升。
▲MEMS晶圓代工細(xì)分財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)(來(lái)源:中芯集成招股書)
而中芯集成另一主要晶圓代工業(yè)務(wù),功率器件毛利率呈現(xiàn)快速改善趨勢(shì),2022年毛利率更是提高到-0.03%,離盈利一步之遙。主要是2020 年下半年以來(lái),受電動(dòng)車市場(chǎng)等影響,IGBT等功率器件市場(chǎng)景氣度較高,公司根據(jù)市場(chǎng)行情調(diào)高價(jià)格,2021 年以來(lái),公司功率器件單位價(jià)格呈現(xiàn)上升趨勢(shì)。
中芯集成現(xiàn)有產(chǎn)線產(chǎn)能利用率已達(dá)90%以上,2020-2022年,產(chǎn)能利用率分別為81.03%、93.36%及90.9%,可以看到中芯集成的晶圓代工產(chǎn)能一直處于快速爬坡?tīng)顟B(tài),且目前產(chǎn)能接近飽和。
▲MEMS&功率半導(dǎo)體器件晶圓產(chǎn)能數(shù)據(jù)(來(lái)源:中芯集成招股書)
隨著中芯集成現(xiàn)有晶圓產(chǎn)線產(chǎn)能爬坡結(jié)束,其芯片代工規(guī)?;?yīng)顯現(xiàn),現(xiàn)有產(chǎn)線將逐步產(chǎn)生盈利。
根據(jù)中芯集成的測(cè)算,預(yù)計(jì)公司一期晶圓制造項(xiàng)目(含封裝測(cè)試產(chǎn)線)整體在2023 年 10 月首次實(shí)現(xiàn)盈虧平衡,預(yù)計(jì)公司二期晶圓制造項(xiàng)目于 2025 年 10 月首次實(shí)現(xiàn)盈虧平衡,在公司不進(jìn)行其他資本性投入增加生產(chǎn)線的前提下,則預(yù)計(jì)公司 2026 年可實(shí)現(xiàn)盈利。
被證監(jiān)會(huì)問(wèn)詢!中芯集成幕后:中芯國(guó)際全力扶持,存在專利授權(quán)、同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)憂慮
在中芯集成提交注冊(cè)環(huán)節(jié),中國(guó)證券監(jiān)督管理委員會(huì)特別問(wèn)詢了中芯集成于中芯國(guó)際之間的專利授權(quán)、同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)等關(guān)系,這與中芯集成的成立幕后有關(guān)。
▲上海證券交易所
2018年3月,由中芯國(guó)際(中芯控股)、紹興市政府(越城基金)、盛洋集團(tuán)共同出資設(shè)立中芯集成電路制造(紹興)有限公司。
同年5月,總投資58.8億元的中芯集成電路制造(紹興)項(xiàng)目開(kāi)工奠基,該項(xiàng)目用地207.6畝,新建14.65萬(wàn)平米的廠房,建設(shè)一條集成電路8寸芯片制造生產(chǎn)線和一條模組封裝生產(chǎn)線。
截止2021年12月,中芯集成一期8英寸晶圓月產(chǎn)能已達(dá)10萬(wàn)片,達(dá)成規(guī)劃目標(biāo)。
中芯集成的建設(shè),受到中芯國(guó)際的全力支持和孵化。
根據(jù)中芯集成招股書披露,截止申報(bào)前,越城基金控股22.70%,中芯國(guó)際的中芯控股持股19.57%,為最大的兩家股東。
中芯集成吸引了眾多私募股權(quán)投資機(jī)構(gòu)的入伙,在中芯集成的30名股東中,有25名股東屬于私募股權(quán)投資機(jī)構(gòu),合計(jì)持股比例高達(dá)68.44%,而這些機(jī)構(gòu)的背后更是蟄伏著數(shù)家上市公司、知名的產(chǎn)業(yè)基金等。
▲中芯集成股權(quán)結(jié)構(gòu)(來(lái)源:中芯國(guó)際招股書)
中芯集成成立至今才4年多時(shí)間,卻獲得了這么快速的發(fā)展,與第二大股東中芯國(guó)際的全力支持密不可分。
中芯集成在微機(jī)電以及功率器件領(lǐng)域(MEMS&MOSFET&IGBT)所擁有的573項(xiàng)專利和31項(xiàng)非專利技術(shù),均來(lái)自中芯國(guó)際的授權(quán)。
▲中芯集成專利授權(quán)情況(來(lái)源:中芯國(guó)際招股書)
并且,該協(xié)議非?!皟?yōu)厚”,據(jù)授權(quán)協(xié)議安排,自2018年3月中芯集成設(shè)立起,中芯國(guó)際在中國(guó)大陸內(nèi)持股比例超過(guò)50%的控股子公司,均不再開(kāi)展與其授權(quán)中芯集成專利所涉足的業(yè)務(wù)。
也即是說(shuō),中芯國(guó)際在中國(guó)大陸境內(nèi)的相關(guān)MEMS和功率器件的制造業(yè)務(wù),全部拱手讓給中芯集成去做,在中國(guó)大陸境內(nèi)不構(gòu)成競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系。
同時(shí),該授權(quán)協(xié)議周期為“三年一簽”,期間除非出現(xiàn)中芯集成破產(chǎn)等特殊事件才會(huì)終止。
可見(jiàn),中芯集成得到了中芯國(guó)際不遺余力的扶持。
中芯集成回應(yīng)與中芯國(guó)際同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)、專利授權(quán)問(wèn)題
正因?yàn)橹行炯珊椭行緡?guó)際間有這么密切的關(guān)系,許多MEMS、IGBT功率器件專利都直接來(lái)自中芯國(guó)際,而中芯集成與中芯國(guó)際的限制競(jìng)爭(zhēng)條款于 2024 年 3 月20 日到期后不再續(xù)期,因此同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)和專利授權(quán)等問(wèn)題成為上交所上市委問(wèn)詢的關(guān)鍵問(wèn)題之一。
在中芯集成之前回復(fù)上交所第二輪問(wèn)詢函中,回應(yīng)了相關(guān)問(wèn)題。
中芯國(guó)際專利授權(quán)方面
根據(jù)中芯集成問(wèn)詢函披露,其許可技術(shù)平臺(tái),如 MEMS 麥克風(fēng)一代、溝槽型場(chǎng)截止 IGBT 一代、屏蔽柵溝槽型 MOSFET 一代等,主要面向消費(fèi)電子和工業(yè)電子領(lǐng)域,代工產(chǎn)品更多應(yīng)用于較為基礎(chǔ)的產(chǎn)品類型,市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)較為激烈。
中芯集成的自研技術(shù)平臺(tái),是基于市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)及客戶需求升級(jí)而搭建的,包括第二代、第三代技術(shù)平臺(tái),以及車載 IGBT、高壓 IGBT、深溝槽超結(jié) MOSFET等中高端技術(shù)平臺(tái),未來(lái)中高端產(chǎn)品需求旺盛。
截至2022年6月30日,中芯集成發(fā)行人主營(yíng)業(yè)務(wù)在手訂單金額合計(jì)111,742.20萬(wàn)元,其中許可技術(shù)、自研技術(shù)在手訂單分別為 23,398.99 萬(wàn)元、88,343.21 萬(wàn)元,占在手訂單比例分別為 20.94%、79.06%,未來(lái)許可技術(shù)的收入占比將進(jìn)一步下降。
▲中芯集成自研與來(lái)自中芯國(guó)際專利授權(quán)情況對(duì)比(來(lái)源:中芯集成回復(fù)上交所問(wèn)詢函)
與中芯國(guó)際同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)方面
中芯集成初期MEMS和IGBT等專利來(lái)自于中芯國(guó)際,同時(shí),為了扶持中芯集成,早期中芯國(guó)際與中芯集成簽有限制競(jìng)爭(zhēng)條款,但到期后將不續(xù)簽,因此存在與中芯國(guó)際的同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系。
中芯集成在回復(fù)函中披露,發(fā)行人與中芯國(guó)際在消費(fèi)電子領(lǐng)域(含智能手機(jī)、智能家居)存在重疊,重疊應(yīng)用領(lǐng)域收入占發(fā)行人全部晶圓代工收入比例為 59.15%,占中芯國(guó)際全部晶圓代工收入比例為 65.50%。
但是,發(fā)行人與中芯國(guó)際在重疊應(yīng)用領(lǐng)域制造的產(chǎn)品存在顯著差異。以智能
手機(jī)領(lǐng)域?yàn)槔l(fā)行人制造的產(chǎn)品包括 MEMS 麥克風(fēng)芯片、射頻濾波器、用于鋰電池保護(hù)的 MOSFET 器件等,而中芯國(guó)際制造的產(chǎn)品包括處理器芯片、存儲(chǔ)芯片、圖像傳感器芯片等。發(fā)行人與中芯國(guó)際制造的產(chǎn)品屬于智能手機(jī)中的不同功能芯片。
因此,發(fā)行人與中芯國(guó)際的下游應(yīng)用領(lǐng)域雖然存在部分重疊,但是發(fā)行人與
中芯國(guó)際制造的產(chǎn)品屬于不同類型的部件,存在顯著差異,不具有替代性、競(jìng)爭(zhēng)性,發(fā)行人與中芯國(guó)際不存在利益沖突。
此外,二者的客戶重疊度較低,可見(jiàn)下表數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)信息。
▲中芯集成與中芯國(guó)際同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況(來(lái)源:中芯集成回復(fù)上交所問(wèn)詢函)
假設(shè)中芯國(guó)際自 2024 年 3 月限制競(jìng)爭(zhēng)期限到期后立即開(kāi)始 MEMS 和功率器件業(yè)務(wù)線的建設(shè),并按照公司自身的業(yè)務(wù)建設(shè)周期計(jì)算,則預(yù)計(jì)中芯國(guó)際大約在 2026 年末左右可以達(dá)到 5 萬(wàn)片/月的規(guī)模量產(chǎn)狀態(tài)。按照公司相似產(chǎn)品單價(jià)測(cè)算,預(yù)計(jì)其在該產(chǎn)能下的月收入約為 1.5 億元,對(duì)應(yīng)年收入約為 18 億元。相對(duì)應(yīng)地,在不進(jìn)行其他資本性投入增加生產(chǎn)線的前提下,公司預(yù)計(jì)自身 2026年度主營(yíng)業(yè)務(wù)收入將達(dá)到約 80~90 億元。屆時(shí),公司與中芯國(guó)際在 MEMS 和功率器件領(lǐng)域存在正當(dāng)競(jìng)爭(zhēng)的可能。
中芯集成MEMS產(chǎn)線情況:涵蓋四大類傳感器
中芯集成擁有國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的 MEMS 晶圓代工廠,牽頭承擔(dān)了國(guó)家科技部十四五規(guī)劃重點(diǎn)專項(xiàng)“MEMS 傳感器批量制造平臺(tái)”項(xiàng)目。
其具備體硅和表面硅工藝能力,針對(duì)主流應(yīng)用開(kāi)發(fā)了標(biāo)準(zhǔn)化成套制造工藝,重點(diǎn)研究攻 克了高精度膜層沉積/生長(zhǎng)、高強(qiáng)度鍵合技術(shù)、高兼容度的敏感元件低溫工藝、 無(wú)損集成器件的 MEMS 犧牲層釋放技術(shù)等一系列共性關(guān)鍵技術(shù)。
目前,中芯集成的 MEMS 產(chǎn)品已廣泛進(jìn)入了通訊類和消費(fèi)類應(yīng)用,多項(xiàng)先進(jìn)車載傳感器進(jìn)入了新能源汽車供應(yīng)鏈。公司的 MEMS 工藝平臺(tái)布局完整,覆蓋了主流商業(yè)化產(chǎn)品應(yīng)用和車載應(yīng)用,現(xiàn)主要涵蓋四大類,包括 MEMS 麥克風(fēng)傳感器、慣性傳感器、射頻器件、壓力傳感器。
①M(fèi)EMS麥克風(fēng)傳感器
MEMS 麥克風(fēng)傳感器是基于 MEMS 技術(shù)制造的麥克風(fēng),它采用表貼工藝進(jìn) 行制造,具有更好的噪聲消除性能。公司已經(jīng)實(shí)現(xiàn)硅基麥克風(fēng)傳感器的大規(guī)模量 產(chǎn),技術(shù)水平進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì),客戶群體覆蓋全球頭部消費(fèi)類手機(jī)品牌,產(chǎn)品應(yīng)用范圍從手機(jī)市場(chǎng)延伸到智能語(yǔ)音家電市場(chǎng)。
②慣性傳感器
慣性傳感器是對(duì)物理運(yùn)動(dòng)做出反應(yīng)的器件,如線性位移或角度旋轉(zhuǎn),并將這種反應(yīng)轉(zhuǎn)換成電信號(hào),通過(guò)電子電路進(jìn)行放大和處理。目前公司已經(jīng)實(shí)現(xiàn) MEMS 加速度計(jì)傳感器的量產(chǎn)。公司也同步開(kāi)發(fā)高精度 MEMS 慣性產(chǎn)品的工藝平臺(tái), 產(chǎn)品應(yīng)用于無(wú)人機(jī)和車載電子領(lǐng)域。
③射頻器件
射頻器件主要用于手機(jī)和通信基站,它能夠?qū)⑸漕l信號(hào)和數(shù)字信號(hào)進(jìn)行轉(zhuǎn)化, 來(lái)實(shí)現(xiàn)通信功能。公司率先在 4G、5G 多個(gè)頻段的高頻濾波器芯片制造工藝方面和集成系統(tǒng)模組取得突破,實(shí)現(xiàn)了高良率、高可靠性的大規(guī)模量產(chǎn),制造的產(chǎn)品性能國(guó)內(nèi)領(lǐng)先,進(jìn)入了主流移動(dòng)通訊市場(chǎng)。
④壓力傳感器
壓力傳感器通常由壓力敏感元件和信號(hào)處理單元組成。按不同的測(cè)試壓力類 型,壓力傳感器可分為絕壓式和差壓式兩種。目前公司生產(chǎn)和研發(fā)的壓力傳感器 涵蓋上述兩種類型,產(chǎn)品應(yīng)用于汽車電子、消費(fèi)電子、工業(yè)控制以及醫(yī)療等領(lǐng)域。
功率器件等其他晶圓代工情況:中國(guó)車規(guī)級(jí)功率芯片主要供應(yīng)商
毫無(wú)疑問(wèn),從全球范圍內(nèi)看,MEMS具有更廣闊的市場(chǎng)前景和發(fā)展空間。根據(jù)著名半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)咨詢公司Yole的統(tǒng)計(jì):
2020 年全球 MEMS 行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為 120 億美元,預(yù)計(jì)2026年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 183 億美元,2020-2026 年均復(fù)合增長(zhǎng)率為 7.3%;2020 年全球IGBT 市場(chǎng)規(guī)模為 54 億美元,預(yù)計(jì) 2026 年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 84 億美元,2020-2026年均復(fù)合增長(zhǎng)率為 7.6%;2020 年全球 MOSFET 市場(chǎng)規(guī)模為 76 億美元,預(yù)計(jì) 2026年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 95 億美元,2020-2026 年均復(fù)合增長(zhǎng)率為 3.8%,MEMS、IGBT、MOSFET 市場(chǎng)規(guī)模均呈穩(wěn)步增長(zhǎng)趨勢(shì)。
顯然,MEMS行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模和增速都非常高,2020年為120億美元,IGBT為54億美元,MOSFET為76億美元。無(wú)論是當(dāng)前市場(chǎng)規(guī)模,還是5年成長(zhǎng)規(guī)模,MEMS都是最大的市場(chǎng)。
但是受限于國(guó)內(nèi)目前MEMS傳感器產(chǎn)業(yè)的羸弱,下游市場(chǎng)需求少,因此反映到中芯集成的營(yíng)業(yè)收入中,MEMS近三年內(nèi)營(yíng)收平均只占總晶圓代工業(yè)務(wù)的25%,其余75%為IGBT、MOSFET等功率器件。
目前,中芯集成除了是國(guó)內(nèi)規(guī)模最大的MEMS晶圓代工廠外,也是中國(guó)少數(shù)能夠提供車規(guī)級(jí)IGBT芯片的晶圓代工企業(yè)之一。同時(shí),中芯集成正在進(jìn)行碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體的工藝研發(fā)。
在功率器件方面,2020、2021及2022年,中芯集成的晶圓代工收入分別為3.94億元、14.47億元及32.32億元,占比分別為54.30%、72.21%及81.65%??梢哉f(shuō)是中芯集成主要營(yíng)收來(lái)源。
▲中芯集成功率器件業(yè)務(wù)營(yíng)收數(shù)據(jù)(來(lái)源:中芯國(guó)際招股書)
從目前本土企業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈布局來(lái)看,對(duì)比企業(yè)時(shí)代電氣和比亞迪半導(dǎo)體均已實(shí)現(xiàn)IDM的一體化模式,對(duì)IGBT芯片設(shè)計(jì)到最下游的電控系統(tǒng)均有所布局。
中芯集成則與華虹半導(dǎo)體的模式比較類似,僅從事純粹的IGBT代工。不過(guò)和華虹半導(dǎo)體比起來(lái),中芯集成在IGBT的制程尺寸工藝上仍然有一定差距。
目前華虹半導(dǎo)體已與斯達(dá)半導(dǎo)體聯(lián)手實(shí)現(xiàn)12英寸車規(guī)級(jí)IGBT量產(chǎn),并且相關(guān)產(chǎn)能還在持續(xù)擴(kuò)張。
而中芯集成當(dāng)前代工制程仍以8英寸為主,出于企業(yè)戰(zhàn)略考慮,此次IPO慕資建設(shè)的二期產(chǎn)線,也將會(huì)是8英寸晶圓產(chǎn)線。
結(jié)語(yǔ)
中芯集成本次IPO過(guò)會(huì),意味著中國(guó)傳感&半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又一標(biāo)志性融資事件誕生,對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)具有提振意義。
中芯集成本質(zhì)上是中芯國(guó)際的MEMS和功率器件項(xiàng)目,成立4年多來(lái),得益于中芯國(guó)際的扶持和中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)需求前所未有的旺盛,中芯集成成長(zhǎng)迅速。同時(shí),未來(lái)也存在專利授權(quán)、同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)等問(wèn)題需要面對(duì)。
如今,中芯集成已經(jīng)成為中國(guó)大陸本土MEMS晶圓生產(chǎn)規(guī)模最大的企業(yè)。
然而,雖然從全球范圍上看MEMS器件前景最為廣闊,但受累于國(guó)內(nèi)MEMS產(chǎn)業(yè)的羸弱,下游企業(yè)需求相對(duì)較少,已經(jīng)消費(fèi)電子業(yè)務(wù)的疲軟,因此中芯集成目前MEMS晶圓代工業(yè)務(wù)僅占20%左右。
但無(wú)疑,伴隨國(guó)內(nèi) MEMS 及功率器件行業(yè)進(jìn)口替代的發(fā)展趨勢(shì),未來(lái)國(guó)內(nèi) MEMS 和功率器件行業(yè)規(guī)模將繼續(xù)保持增長(zhǎng),而MEMS器件在中芯集成的晶圓代工比例也將進(jìn)一步提高。
傳感器產(chǎn)業(yè)上下游,已經(jīng)進(jìn)入投融資爆發(fā)期。
本文引用數(shù)據(jù)主要來(lái)自中芯集成招股書,如需該資料,可在傳感器專家網(wǎng)微信公眾號(hào)對(duì)話框回復(fù)關(guān)鍵詞【中芯集成招股書】獲取。
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審核編輯黃宇
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