芯片制造流程中，當薄膜的熱膨脹系數與晶圓基材不同時會產生應力，造成晶圓翹曲，可通過測量晶圓翹曲的曲率半徑R計算應力是否過大，判斷是否影響芯片品質。

當單視野測量范圍無法覆蓋整個晶圓片時，可使用優可測AM-7000系列白光干涉儀進行高精度拼接來解決此問題。

小優博士今天給大家分享白光干涉儀測量晶圓曲率半徑的實際案例。

圖1-晶圓三維形貌（拼接范圍：18mmx13mm）

圖2-晶圓某截面曲率半徑R測量R=7012mm

納米級別無縫拼接

相比傳統白光干涉儀提升3倍以上效率

整體形貌一目了然、輕松測量曲率R值

能獲得如此優異的效果，得益于AM-7000白光干涉儀配備的高精度高速度移動平臺。

一、高精度

圖3-高精度電動平臺

移動平臺拼接精度直接影響拼接效果，影響三維形貌的真實性。平臺精度不足會出現圖片斷層、重疊、過渡不連續的情況，導致測量結果數據不可靠。

區別于普通的移動平臺，AM-7000白光干涉儀采用分辨率0.01μm、精度1μm+0.01L的高精度電動平臺，可實現無縫高精度拼接。

二、高速度

圖4-拼接設定界面

①拼接速度可達60mm/s；

②拼接路徑優化，自動選擇最短移動路徑；

③XY軸可自定義需要拼接的范圍，不做無效拼接；

④Z軸可單獨設置每個視野的掃描高度，拼接速度再次提升。

三、客制化

此外，優可測白光干涉儀，還提供客制化服務，例如晶圓吸附臺、PCB陶瓷吸附板等等。

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審核編輯黃宇