1+1>2？3DIC+Metis助力實現協同設計和仿真分析
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
新思科技
+關注
關注
5文章
796瀏覽量
50335
原文標題：1+1>2？3DIC+Metis助力實現協同設計和仿真分析
文章出處：【微信號：Synopsys_CN，微信公眾號：新思科技】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
相關推薦
為什么當fH2&;gt;=10f\'H1時，A和F的相角和為-135度？
第六版《模擬電子技術基礎》P238
為什么當fH2&;gt;=10f\'H1時，A和F的相角和為-135度？
發表于 12-16 23:53
精益生產的數字化轉型：1+1&;gt;2的效應
復雜多變的市場環境和消費者需求的快速迭代，單純依靠傳統精益生產已難以滿足企業高質量發展的需求。 數字化轉型，則是利用云計算、大數據、人工智能等先進技術，對企業進行全方位、深層次的改造升級。它不僅能夠實現生產過
物聯網+六西格瑪：1+1&;gt;2的協同效應
物聯網 物聯網，作為新一代信息技術的重要組成部分，通過智能感知、識別技術與普適計算等通信感知技術，將各種信息傳感設備與互聯網結合起來而形成的一個巨大網絡。它讓萬物互聯成為可能，從智能家居到智慧城市，從工業制造到農業灌溉，物聯網正以前所未有的速度滲透到我們生活的方方面面，極大地提升了社會的智能化水平。 六西格瑪 而六西格瑪，則是一套以數據為基礎，追求近乎零缺陷的質量管理方法論。它不僅僅關注產品質量的提升，
天馬微電子受邀出席DIC EXPO 2024
DIC EXPO 2024在陪伴中國顯示產業走過14個春秋之際，DIC系列會展活動將于下周引爆年度顯示盛典，以全球顯示產業交流合作的紐帶，助力產業可持續化健康發展。
esp32-S3-WROOM-1模塊spi2/spi3能否同時使用？
#define GPIO_LCD_BL-1// 5 // 定義為 -1 表示不使用，屏蔽背光控制管腳，因為使用 io 擴展芯片實現
2. spi
發表于 06-27 08:06
ESP32S2使用VSCODE編譯，總是會調用build->bootLoader->config->sdkconfig.h文件為什么？
ESP32S2使用VSCODE編譯，在調用sdkconfig.h頭文件時，總是會調用 build->bootLoader-&g
發表于 06-07 06:48
ESP32S3升級到4.4.4后wifi總是報auth -> init (200)，為什么？
;, sta:<13,2>, prof:1
I (4186) ESP32_UDP: wifi disconnect reason:
發表于 06-05 07:04
天線+模組，1+1在什么情況下>2?
我們每天在使用的電腦、手機，作為終端將我們和互聯世界相連接。隨著網絡的不斷升級，影響物聯網終端實現信號收發的最關鍵部件是什么呢？沒錯，就是模組與天線，而天線與通信模組的組合是否能達到1+1＞2的效果
做了一個TIM2的溢出中斷，TIM_Period=1即TIM2-&;gt;ARR=1時，不能進中斷是為什么？
各位：我做了一個TIM2的溢出中斷，當TIM_Period&gt;1的時候可以正常中斷，但TIM_Period=1即TIM
發表于 05-15 08:00
求助，關于stm32 I2C寄存器配置時CR1的PE位置1的時序問題求解
;&lt; 15;//快速模式
I2C2-&;gt;CCR |= 1 &lt;&a
發表于 05-07 08:05
STM32G0B1RE 從SPI+DMA返回數據時開始3個字節錯誤的原因？怎么解決？
, TTU_RECV_BUFF_SIZE);
// 軟件設置SSI
hspi2.Instance-&;amp;gt;CR1= 0xFEFF;
}
/**
* @brief
發表于 04-07 06:20
怎么將pMCI[M1]-&gt;pSTM-&gt;bState 的 IDLE_START傳遞給STM[M1]-&gt;bState的？
] );// STM[M1]-&gt;bState
switch ( StateM1 )
{
case IDLE_START:
看了很多遍都沒發現是怎么將 pMCI[M
發表于 03-27 07:56
【基于Lattice MXO2的小腳丫FPGA核心板】02ModelSim仿真
的仿真結果。
從仿真結果中可以看到控制LED1和LED2的引腳以20個時鐘為周期，周期性地進行翻轉，從而實現LED的閃爍。
發表于 02-29 08:25
1+1&;amp;gt;2！它們組合可以同時實現高精度和高輸出功率
工程師常常面對各種挑戰，需要不斷開發新應用，以滿足廣泛的需求。一般來說，這些需求很難同時滿足。例如一款高速、高壓運算放大器（運放），同時還具有高輸出功率，以及同樣出色的直流精度、噪聲和失真性能。市面上很少能見到兼具所有這些特性的運算放大器。但是，您可以使用兩個單獨的放大器來構建這種放大器，形成復合放大器。將兩個運算放大器組合在一起，就能將各自的優勢特性集成于
芯和半導體在DesignCon2024大會上發布針對下一代電子系統的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案
包括： 2.5D/3DIC Chiplet先進封裝電磁仿真平臺Metis，具有豐富的布線前仿真分析功能，集
工商網監
評論