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在頂級外包半導(dǎo)體封測服務(wù)提供商中排名前三十的13個廠商來自于中國臺灣,7個廠商來自于中國大陸。
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集微網(wǎng)消息,據(jù)行業(yè)最新報告稱,由于先進(jìn)封裝的發(fā)展和穩(wěn)定的平均售價推動市場需求增加,外包半導(dǎo)體(產(chǎn)品)封裝和測試( OSATS)營收在 2022 年增長了 7.7%至533.9億美元,包括在高性能計算、數(shù)據(jù)中心、消費電子、人工智能、汽車、物聯(lián)網(wǎng)、通信和工業(yè)領(lǐng)域的主要應(yīng)用。
數(shù)據(jù)顯示,半導(dǎo)體封測服務(wù)2022年營收為533.9億美元,相比2021年的495.7億美元增長了7.7%。外包半導(dǎo)體封測服務(wù)提供商在2021年至2022年也出現(xiàn)了不同的變化,其中日月光控股雖仍居第一但市場份額略有下降,由23.3%變?yōu)?3.0%;通富微電由第七位升至第六位,市場份額由4.9%增至5.8%。
下表是2022年頂級外包半導(dǎo)體封測服務(wù)提供商收入的排序及變化:
數(shù)據(jù)顯示,2022年頂級外包半導(dǎo)體封測服務(wù)提供商收入市場份額變化不大,但總體呈現(xiàn)增長的趨勢。在頂級外包半導(dǎo)體封測服務(wù)提供商中排名前三十的13個廠商來自于中國臺灣,7個廠商來自于中國大陸,少數(shù)廠商來自于美國和韓國等國家。2022年世界各地域外包半導(dǎo)體封測收入的數(shù)據(jù)也顯示出這一趨勢,即亞太地區(qū)占據(jù)最大的半導(dǎo)體封測服務(wù)市場。如下圖所示,中國臺灣地區(qū)占據(jù)最大市場份額(47%),其次是中國大陸(29%)、美洲(14%)、韓國(6%)、馬來西亞(2%)、日本(1 %)和新加坡(1%)。
數(shù)據(jù)來源:Gartner
近日,有業(yè)內(nèi)消息人士稱,在持續(xù)的成本壓力下,日月光、力成科技等領(lǐng)先的中國臺灣封測廠商正在降價以維持產(chǎn)能利用率。消息人士指出,5G智能手機(jī)應(yīng)用處理器 (AP)封測的價格正在降低。中端和入門級微控制器單元(MCU)的價格也繼續(xù)下調(diào),以幫助清理庫存。降價是否會刺激需求尚不明朗,然而,晶圓代工方面的價格調(diào)整可能有助于維持封測廠商利用率。
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審核編輯黃宇
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