Ansys榮獲臺積電N2工藝認證，包括自熱效應，以實現提高芯片可靠性和優化設計

主要亮點

Ansys Redhawk-SC和Ansys Totem電源完整性平臺已通過臺積電N2工藝認證

該認證包括器件和導線的自發熱計算以及散熱器感知的電遷移流程等

Ansys宣布Ansys電源完整性軟件通過臺積電N2工藝技術認證，這將進一步深化Ansys與臺積電的長期技術合作。采用納米片（nanosheet）晶體管結構的臺積電N2工藝標志著半導體技術的重大進步，其可為高性能計算（HPC）、移動芯片和3D-IC 芯粒（chiplets）帶來顯著的速度及功耗優勢。Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem都已通過N2電源完整性簽核認證，其中包括自發熱對導線及晶體管長期可靠性的影響。這項最新認證也是基于此前Ansys平臺通過臺積電N4和N3E FinFLEX工藝認證的合作上的延續。

臺積電設計基礎架構管理部負責人Dan Kochpatcharin表示：“臺積電始終與我們的Open Innovation Platform（OIP）生態系統合作伙伴密切合作，臺積電最先進的N2工藝全套設計解決方案，可幫助雙方客戶實現最佳設計結果。我們與Ansys RedHawk-SC和Totem分析工具的最新協作，不僅有助于我們的客戶從N2技術顯著的功耗和性能改進中獲得巨大優勢，同時確保預測性準確的電源和熱簽核，從而實現其設計的長期可靠性。”

通過Ansys RedHawk-SC進行片上熱/自熱分析

隨著技術規模的不斷擴大，開關器件的自發熱效應和互連的電流傳導會對電路的可靠性產生影響。Ansys和臺積電已經展開合作，利用散熱器感知流程對此進行正確建模，該流程通過考慮可能會影響局部熱點散熱的相鄰導線的熱傳導，提高了熱量預測的準確性。通過這些計算，設計人員不僅可利用預測準確性來評估裕量，還可通過避免揮霍的過度設計來提高電路性能。

Ansys副總裁兼電子、半導體和光學事業部總經理John Lee指出：“Ansys已經為從半導體到系統的整個設計流程開發了一套綜合熱管理流程。我們與臺積電的持續合作，將我們的多物理場分析擴展至最先進的工藝技術領域，我們共同開發了新穎的解決方案，以管理高速應用中的發熱和熱耗散問題。”

Ansys光學軟件產品推薦

ZEMAX Ansys Zemax是一套綜合性的光學設計軟件，它提供先進的、且符合工業標準的分析、優化、公差分析功能，能夠快速準確的完成光學成像及照明設計。 SPEOS Speos是Ansys公司開發的專業用于光學設計、環境與視覺模擬系統、成像應用的光學仿真軟件,已經廣泛用于航空, 航天, 軍工，汽車，軌道交通、通用照明等領域，也可依據人眼視覺特征和材料真實光學屬性進行的場景仿真。Ansys Speos光學仿真軟件基于可視化產品三維模型，直接采用數字樣機，使用虛擬環境仿真平臺，進行視覺功效虛擬分析和人因環境評估，在產品設計階段對的方案可行性進行驗證，在設計前期發現、反饋和處理問題，使光學設計以高效率、超同步、易優化的工作實現可靠的產品解決方案。LumericalLumerical是Ansys公司開發的用于微納光子器件、芯片及系統的設計仿真軟件，融合了FDTD、EME等求解器，對微納結構及其器件進行設計仿真分析。

審核編輯 ：李倩