導讀：在硅光子學進步的推動下，深度光子學集成已經在某些數據中心應用中證明了可行性，CPO架構肯定會在數據通信之外的領域繼續它的故事。

GPT爆火，算力“芯慌”，而數據中心HPC的功率效率也備受關注，據稱共封裝器件（CPO，Co-packaged optics）能將功耗降低30%，每比特成本降低40%。真有這樣的好事？條件成熟了嗎？我們往下看。

CPO市場預期如何？

CPO是將交換芯片和光引擎共同組裝在同一個插槽上，形成芯片和模組的共封裝。這樣就可以盡可能降低網絡設備的工作功耗及散熱功耗，在OIF（光互聯網絡論壇）的主導下，業界多家廠商才共同推出了近CPO器件（NPO）和CPO技術。

共封裝方法橫截面

根據Yole預測，伴隨未來人工智能（AI）的發展，數據通信光學器件一直在增長，2022-2028年其CAGR將為24%，2028-2033為80%，收入預計將從2022年的3800萬美元增長到2033年的26億美元。得益于AI/ML設備數據移動的加速，2022-2033年CAGR為46%。其中CPO將從2022年的600萬美元增長到2033年的2.87億美元，CAGR為69%。

2022-2033年數據通信光學收入增長預測

2023年，GPT引發了驅動力和應用范式的轉變。高帶寬、每機架高功率預算、HPC新型光鏈路捉襟見肘。隨著從聯網（交換）到處理（AI/ML（機器學習））的范式轉變，預計2024年將推出首個基于光學I/O的封裝內Al系統，而CPO的批量交付預計將在2029年之后。

2023年驅動力和應用范式轉變

CPO為何能受到青睞？

CPO受到關注是由于其在數據中心高性能計算的功率效率。由于近來宏觀經濟不利，網絡應用CPO的大多數支持者已暫停了對CPO項目的支持。其主要原因包括：一是可插拔產品的工業生態系統需要完善；二是可插拔尺寸的集成電光調制器可以實現所需的低功耗，且可在不改變現有網絡系統設計的情況下引入市場。

Yole Intelligence光子學和傳感部門高級分析師Martin Vallo博士則表示：“在所需的電密度和光密度、熱管理和能源效率方面，可插拔尺寸將限制其支持6.4T和12.8T容量的能力，使用硅光子學技術平臺的共封裝能夠克服上述挑戰。”

隨著技術進步，能夠在商業系統中更緊密地集成通信和計算技術的網絡硬件組件越來越常見。不過，CPO對AI/ML系統仍保持著吸引力。AI模型的規模正在以前所未有的速度增長，傳統架構（銅基電互連）的芯片對芯片或板對板能力將成為擴展ML的主要瓶頸。因此，HPC及其新的分散架構出現了新的、非常短的光互連。分散設計將服務器卡上的計算、內存和存儲組件分開，并分別對其進行池化。

通過先進的封裝內光學I/O技術將基于光學的互連用于xPU（CPU、DPU、GPU、TPU、FPGA和ASIC）、內存和存儲器，以實現必要的傳輸速度和帶寬。

此外，未來數十億光學互連（芯片、電路板）的潛力正在推動大型代工廠為大規模生產做準備。由于大多數光子制造IP由非代工公司（AyarLabs、Ranovus、思科、Nvidia、Marvell、Lightmatter和許多其他公司）持有，Tower Semiconductor、GlobalFoundries、ASE Group、臺積電和三星等大型代工公司正在準備硅光子工藝流程，以接受設計公司的任何PIC架構。所有這些代工廠都在加入PCIe、CXL和UCIe等行業聯盟。

小芯片（chiplet）互連的通用規范允許構建超過最大掩模尺寸的大型片上系統（SoC）封裝。這有助于在同一封裝內混合來自不同供應商的組件，并通過使用較小的片芯來提高制造產量。每個小芯片可以使用適合特定器件類型或計算性能/功耗要求的不同硅制造工藝。

2023年優選CPO參與者供應鏈

對快速增長的訓練數據集的預測表明，數據將成為擴展ML模型的主要瓶頸，因此，AI的進展可能會放緩。在AI/ML設備中加速數據移動是下一代HPC系統采用光學互連的主要驅動因素，在ML硬件中使用光學I/O有助于應對數據的爆炸性增長。

怎樣重拾CPO？

事實上，在過去50年里，每十年都會有一次移動技術創新。移動帶寬需求已經從語音通話和短信發展到超高清（UHD）視頻和各種增強現實/虛擬現實（AR/VR）應用。盡管疫情對電信基礎設施供應鏈產生了很大影響，但全球消費者和商業用戶不斷對網絡和云服務產生新的需求。社交網絡、商務會議、UHD視頻流、電子商務和游戲應用將繼續推動增長。

每個家庭和人均連接到互聯網的設備數量正在增加。隨著功能和智能不斷增強的新型數字設備的出現，每年的采用率都在上升。此外，不斷擴展的機器對機器應用，如智能電表、視頻監控、醫療保健監控、連接驅動器和自動化物流，極大地促進了設備和連接的增長，并推動了數據中心基礎設施的擴張。

由于預算削減，CPO社區面臨困難時期，只有在可插拔設備精疲力竭時CPO的全面部署才會發生。至少在接下來兩代交換機系統中，CPO很難與可插拔模塊競爭，在很長一段時間內可插拔模塊仍將是首選。由于在數據中心中的網絡功率效率，CPO最近受到了很多關注。思科、臉書/Meta、IBM、英特爾和微軟等行業重量級公司一直在努力推動CPO；博通、GlobalFoundries、Marvell、Quanta Cloud Technology等公司也加入了進來。

分析表明，與數據中心總功耗相比，聯網節省的功耗可以忽略不計。只有博通、英特爾、Marvell和其他一些CPO公司會將專有解決方案推向市場。

隨著6.4T光學模塊最晚在2029年到來，CPO和可插拔光學器件之間可能發生激烈的競爭，預計CPO系統中的多個技術障礙將在此時得到解決。不過，收發器行業正在不斷創新，以推動可插拔光學器件市場。在CPO系統實現網絡應用的批量交付之前，將在可插拔設備中使用CPO方法，且光學引擎將在高性能計算的未來系統中越來越受歡迎。行業生態系統，包括Ayar Labs、Intel、Ranovus、Lightmatter、AMD、GlobalFoundries和其他圍繞機器學習（ML）系統供應商Nvidia和HPE，已經取得了相當大的進展，計劃在2024年至2026年間批量交付產品。

光子集成電路可以實現高功率和成本效益的光學互連CPO，可以預計，800G和1.6T可插拔模塊將備受歡迎，因為它們具有100G和200G單波長光學器件的優勢，因此可以在QSFP-DD和OSFP-XD尺寸中實現技術和成本效益。

光纖距離芯片組也越來越近，用光將數據引入到集中處理點是架構設計師的主要目標之一。這一趨勢始于十年前安裝在PCB上的光學組件專有設計。這些嵌入式光學互連（EOI）的想法在板載光學聯盟（COBO）中得到了延續，其制定的規范允許在網絡設備制造中使用板載光學模塊。

CPO是一種創新方法，可以將光學器件和交換機ASIC緊密結合在一起。由于在50T交換芯片中使用16個3.2Tbps光學模塊是當今技術的挑戰，NPO通過使用高性能PCB基板（一種內插器）解決了這一問題。NPO內插器更寬，使芯片和光學模塊之間的信號路由更容易，同時仍能滿足信號完整性要求。相比之下，CPO能以更低的信道損耗和更低功耗使模塊和主機ASIC更接近。

運營商喜歡怎樣的方案？

如今，光可插拔模塊市場供應鏈已經建立完善，包括分立或集成組件供應商、生產發射器和接收器光學組件（TOSA和ROSA）、多路復用器、DSP和PCB的光學公司以及組裝/測試集成商。此外，一個交換機盒中多個不同可插拔模塊的互操作性有助于行業的靈活性。高度集成的光學器件和硅片非常需要新的工程能力和代工廠，這對于傳統的中型企業來說是不可接受的。只有價值數十億美元的光學供應商才能負擔得起從可插拔產品轉向CPO的費用。

需要指出的是，盡管主流部署了主要針對大型云運營商的CPO解決方案，但仍有許多小型企業數據中心沒有采用最新的互連技術。這意味著，即使CPO成為主流技術，可插拔模塊仍將對CPO在技術或經濟上不可行的幾個應用（如長途應用和邊緣數據中心）有很高的需求。預計可插拔技術在未來10年內不會逐步淘汰。不過，可插拔光學行業可能會整合，而CPO市場將形成多供應商商業模式。

市場調研公司CIR表示，數據中心CPO的部署將在很大程度上受到交換演進的驅動，到2025年，將達到102.4Tbps。CIR表示，與使用可插拔光學器件相比，CPO可以將功耗降低30%，每比特的成本降低40%。

在組件層面，與前板可插拔產品（FPP）相比，CPO具有潛在的經濟效益。例如，正如Ranovus董事長兼CEO Hamid Arabzadeh所說：成本是一個關鍵因素，因為不需要PAM4 IC定時器，“不需要時鐘和數據恢復（CDR）芯片和其他FPP項目也可能帶來節約?！?/p>

串行器和解串器（SerDes）鏈路是CPO的熱門話題。Martin Vallo博士認為，224Gbps數據速率的標準化SerDes鏈路是使CPO成為主流的必備條件之一，可以通過多種鏈路類型提供信號，包括片對片（D2D）、芯片到芯片、芯片到模塊（C2M）、中距離芯片到芯片（MR）和長距離芯片到片（LR）。

FPP和CPO部署模型的比較

與此同時，思科和OIF成員Jock Bovington強調，共封裝的好處之一是降低整體功耗?！安捎霉卜庋b時——無論是在同一基板（CPO）上還是在高密度中間層（HDI）基板（NPO）上——通道的損耗都會大大減少，能夠使用明顯更低功耗的SerDes，如XSR（10dB）或XSR+（13dB）。OIF開發了兩種類型的電氣接口?！?/p>

寫在最后

2020年，開始出現了第一批CPO概念驗證并創建了規范。四大超大型云運營商中的兩家——Meta和微軟——積極支持CPO滲透到其云網絡中。

2022年，交付了數千臺CPO引擎進行試點測試。今年，盡管遇到一些宏觀經濟逆風，將對預算密集型項目產生負面影響，但在硅光子學進步的推動下，深度光子學集成已經在某些數據中心應用中證明了可行性。CPO架構也肯定會在數據通信之外的領域繼續它的故事。

審核編輯 ：李倩