超薄晶圓的福音：3M臨時(shí)鍵合解鍵合一站式解決方案
來(lái)源：3M半導(dǎo)體
蘇州會(huì)議
雅時(shí)國(guó)際(ACT International)將于2023年5月,在蘇州組織舉辦主題為“2023-半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展和機(jī)遇大會(huì)”。會(huì)議包括兩個(gè)專題：半導(dǎo)體制造與封裝、化合物半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)及應(yīng)用。分別以“CHIP China晶芯研討會(huì)”和“化合物半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)”兩場(chǎng)論壇的形式同時(shí)進(jìn)行。詳情點(diǎn)擊鏈接查看：https://w.lwc.cn/s/7jmaMn
聲明：本網(wǎng)站部分文章轉(zhuǎn)載自網(wǎng)絡(luò)，轉(zhuǎn)發(fā)僅為更大范圍傳播。 轉(zhuǎn)載文章版權(quán)歸原作者所有，如有異議，請(qǐng)聯(lián)系我們修改或刪除。
審核編輯黃宇
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
334文章
27475瀏覽量
219607 -
晶圓
+關(guān)注
關(guān)注
52文章
4924瀏覽量
128085
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
有什么方法可以去除晶圓鍵合邊緣缺陷?
去除晶圓鍵合邊緣缺陷的方法主要包括以下幾種：
一、化學(xué)氣相淀積與平坦化工藝
方法概述：
提供待鍵
EMC與EMI一站式解決方案：從源頭解決，滿足您的需求
深圳比創(chuàng)達(dá)｜EMC與EMI一站式解決方案：從源頭解決，滿足您的需求
EMC與EMI一站式解決方案：源頭到終端的全面防護(hù)
深圳比創(chuàng)達(dá)電子｜EMC與EMI一站式解決方案：源頭到終端的全面防護(hù)
EMC與EMI一站式解決方案：電磁兼容與干擾挑戰(zhàn)
深圳比創(chuàng)達(dá)EMC｜EMC與EMI一站式解決方案：電磁兼容與干擾挑戰(zhàn)
ERS electronic推出具備光子解鍵合和晶圓清洗功能的全自動(dòng)Luminex機(jī)器
Luminex machines set a new standard when it comes to flexibility, cost-effectiveness, and throughput "臨時(shí)鍵合和解
EMC與EMI一站式解決方案：理論到實(shí)踐的跨越
深圳比創(chuàng)達(dá)電子EMC｜EMC與EMI一站式解決方案：理論到實(shí)踐的跨越
深圳比創(chuàng)達(dá)電子｜EMI一站式解決方案：提升企業(yè)電磁兼容性的路徑.
深圳比創(chuàng)達(dá)電子｜EMI一站式解決方案：提升企業(yè)電磁兼容性的路徑隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，電磁干擾（EMI）問題日益凸顯，對(duì)電子設(shè)備的正常運(yùn)行和性能穩(wěn)定造成了嚴(yán)重影響。為了有效應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，EMI
發(fā)表于 05-08 11:51
EMI一站式解決方案：提升企業(yè)電磁兼容性的路徑
深圳比創(chuàng)達(dá)電子｜EMI一站式解決方案：提升企業(yè)電磁兼容性的路徑
機(jī)房建設(shè)一站式整體解決方案
紛紛轉(zhuǎn)向一種全面而高效的建設(shè)模式----機(jī)房建設(shè)一站式整體解決方案。 一、一站式方案：從規(guī)劃到運(yùn)
全球首臺(tái)光學(xué)拆鍵合設(shè)備發(fā)布，和激光拆鍵合有什么不同？
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）在芯片制造的過程中，拆鍵合是非常重要的一步。拆鍵合工藝是通過施加熱量或激光照射將重構(gòu)的
一站式晶圓三維檢測(cè)機(jī)WM系列
優(yōu)可測(cè)一站式晶圓三維檢測(cè)機(jī)WM系列：一站式檢測(cè)晶圓粗糙度、臺(tái)階高度、研磨紋路、切割深度、字符深度
發(fā)表于 03-05 14:14
?2次下載
晶圓鍵合及后續(xù)工藝流程
芯片堆疊封裝存在著4項(xiàng)挑戰(zhàn)，分別為晶圓級(jí)對(duì)準(zhǔn)精度、鍵合完整性、晶圓減薄與均勻性控制以及層內(nèi)（層間
發(fā)表于 02-21 13:58
?5719次閱讀
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論